隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭。我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展迅速

我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過(guò)近20年的飛速發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，從2010年的1440.15億元增加至2019年的7562.3億元，這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)。

2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長(zhǎng)，2020年1-9月，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長(zhǎng)18.2%，銷售額為1560.6億元，占比為26.42%;封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)6.5%，銷售額1711億元，占比為28.97%。

集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模：發(fā)展穩(wěn)定

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的那樣高速發(fā)展，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)更是充滿生機(jī)。2011-2019年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入呈波動(dòng)性增長(zhǎng)，2020年前三季度我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入達(dá)1711億元，同比增長(zhǎng)6.5%。

集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局：三足鼎立

目前全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)主要集中在亞太地區(qū)（主要包括臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)大陸），其中臺(tái)灣地區(qū)封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)值居全球第一。中國(guó)大陸的封裝測(cè)試行業(yè)起步較晚，但發(fā)展速度最快。

我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)明顯呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的格局。從生產(chǎn)和銷售規(guī)模上看，國(guó)內(nèi)的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)多數(shù)為外資半導(dǎo)體公司在華建立的獨(dú)資或控股的封測(cè)企業(yè)，總體上內(nèi)資企業(yè)在行業(yè)中尚處于相對(duì)弱小的地位。

國(guó)際半導(dǎo)體公司在華設(shè)立的制造廠，其產(chǎn)品全部返銷回母公司，因而與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)基本脫節(jié)，不會(huì)與內(nèi)資封測(cè)企業(yè)構(gòu)成直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間，國(guó)內(nèi)外企業(yè)業(yè)務(wù)聯(lián)系較弱。

集成電路封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)水平

在國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化也獲得快速推進(jìn)，部分企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

以長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技為代表的國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)在推進(jìn)高端先進(jìn)封裝技術(shù)如金屬凸點(diǎn)技術(shù)（Bumping）、倒裝芯片技術(shù)（Flip-chip）、硅通孔（TSV）和堆疊芯片封裝技術(shù)（3D/2.5D）更加成熟的基礎(chǔ)上，繼續(xù)提升BGA、PGA、WLP、CSP、MCM和SiP等高端先進(jìn)封裝形式的產(chǎn)能規(guī)模。

在芯片后道封裝設(shè)備方面，上海微電子公司的500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)已經(jīng)占到了國(guó)內(nèi)80%以上的市場(chǎng)份額。

此外，通富微電率先實(shí)現(xiàn)7nm FC產(chǎn)品量產(chǎn)，華天科技開(kāi)發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4G PA的量產(chǎn)。

市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

全球晶圓制造龍頭企業(yè)逐步在中國(guó)建廠擴(kuò)產(chǎn)，這將給國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)帶來(lái)無(wú)限空間。除此之外，物聯(lián)網(wǎng)、各類智能終端、汽車電子以及工業(yè)控制，可穿戴設(shè)備、智能家電等持續(xù)旺盛的需求為集成電路的發(fā)展帶來(lái)強(qiáng)勁的動(dòng)力。由此給國(guó)內(nèi)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)提供了無(wú)限的可能。

根據(jù)上述因素以及2020年前三季度集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模和同比增速，前瞻分析，我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)將持續(xù)維持較快的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年，市場(chǎng)份額將突破4000億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10%左右。

責(zé)任編輯：gt