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聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布

工程師鄧生 ? 來源:中關(guān)村在線 ? 作者:肖余林 ? 2021-01-19 13:54 ? 次閱讀

Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布路線圖,圖中顯示,聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布,代號為天璣2000。

目前,市面上可量產(chǎn)的5nm芯片有,蘋果A14仿生、麒麟9000、驍龍888和Exynos 2100。此前消息,聯(lián)發(fā)科6nm芯片天璣1200和1100將于近期亮相,5nm何時發(fā)布也成了一大關(guān)注點。

天璣1200是基于ARM目前頂級的Cortex-A78 CPU核心。天璣2000使用的則是ARM尚未發(fā)布的三個核心:高性能Cortex-X2、Cortex-A79 CPU和MaliG79 GPU核心

Cortex-A79(又名Matterhorn Core)性能略有提高。與2016年的A73等舊核心相比,性能提升了2.5倍。明年(2022年),頂級核心將被稱為Makalu一代,它將比Mattehorn的性能提高30%。它將放棄對32位軟件的支持,并將僅運(yùn)行64位。

具體的5nm消息,我們有可能會在6nm發(fā)布會上得到官方消息。

責(zé)任編輯:PSY

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