臺積電、聯(lián)發(fā)科今年將投入研發(fā)，前者 8 成資本支出將投向先進工藝
1 月 19 日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導體廠商，在去年都保持著不錯的發(fā)展勢頭，營收均大幅增加，凈利潤也相當可觀。
營收大幅增加、獲得了可觀的凈利潤，也就意味著這些主要的半導體廠商，在今年有實力增加投資，而為了推動業(yè)務的發(fā)展，這些廠商也將加大在研發(fā)方面的投入。
英文媒體的報道顯示，在最近的一次產(chǎn)品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科表示他們增加 2021 年的研發(fā)投入，會高于 2020 年超過 20 億美元的水平。
臺積電是目前全球最大的芯片代工商，也是在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們在工藝研發(fā)和量產(chǎn)方面將投入大量的資金。在 1 月 14 日發(fā)布的 2020 年第四季度財報中，臺積電管理層預計今年的資本支出在 250 億美元到 280 億美元。
消息人士透露，在臺積電計劃的今年的資本支出中，80% 將投向 3nm、5nm 和 7nm 制程工藝，10% 將投向特殊制程工藝，余下 10% 將投向封裝等領域。
責任編輯：PSY
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