聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣 1200 芯片：臺(tái)積電 6nm 工藝，A78 超大核 3.0GHz
今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，采用臺(tái)積電 6nm 工藝，1 個(gè) Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個(gè) Cortex-A78 2.6GHz，4 個(gè) Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 規(guī)模變化不大，性能最多提升 13%。
IT之家獲悉，天璣 1200 支持全場(chǎng)景的 5G 連接，支持 5G 高鐵模式，5G 速度 + 40%，下行速度達(dá)到 400Mbps+；支持 5G 電梯模式，智能感知 5G 電梯場(chǎng)景，平均快競(jìng)品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量測(cè)排程，智能 SA/NSA 混合搜網(wǎng)策略，SA 表現(xiàn)更省電。
責(zé)任編輯：PSY
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