OPPO公開兩項“芯片和電子設(shè)備”專利
1月21日消息，企查查APP顯示，1月19日，OPPO廣東移動通信有限公司公開兩項“芯片和電子設(shè)備”專利，專利公開號為CN112242375A和CN112242368A。
其中第一條專利，摘要顯示，本申請公開了一種芯片和電子設(shè)備，其中芯片包括金屬層，所述金屬層包括第一金屬層，所述第一金屬層包括信號網(wǎng)絡(luò)布線和第一電源網(wǎng)絡(luò)布線，所述信號網(wǎng)絡(luò)布線與所述第一電源網(wǎng)絡(luò)布線不相交。本申請可以優(yōu)化封裝布線。
責(zé)任編輯：PSY
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