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2020年,高通發(fā)布了多款從旗艦到中端的5G芯片

姚小熊27 ? 來(lái)源:站長(zhǎng)之家用戶投稿 ? 作者:站長(zhǎng)之家用戶投稿 ? 2021-01-23 10:14 ? 次閱讀

過去的2020年,雖然受疫情影響全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度放緩,但是對(duì)于5G領(lǐng)域依然動(dòng)態(tài)不斷,爆點(diǎn)多多,5G手機(jī)銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁。高通在2020年發(fā)布了多款從旗艦到中端的5G芯片,被眾多終端產(chǎn)品采用,在5G芯片市場(chǎng),高通以39%的份額穩(wěn)居第一。

很多人對(duì)驍龍865/驍龍865 Plus 這兩款高通5G芯片應(yīng)該印象深刻,作為高通驍龍的旗艦級(jí)產(chǎn)品,在2020年的高端5G手機(jī)市場(chǎng)取得了極大成功,推出兩個(gè)月后即被70多款5G手機(jī)所采用,成為高端5G手機(jī)市場(chǎng)的標(biāo)志性選擇。

接著,在2020年底,高通又推出了最新一代的5G性能旗艦——驍龍888,作為驍龍865的下一代產(chǎn)品,高通5G芯片驍龍888在性能上的提升幅度很大。此前,從未有哪一款驍龍8系產(chǎn)品會(huì)有如此大跨度的性能躍升,直接拉高了整個(gè)5G手機(jī)市場(chǎng)的性能標(biāo)桿,帶給用戶最前沿的5G旗艦新體驗(yàn)。

高通5G芯片驍龍870,作為驍龍865 Plus與驍龍888之間的中間產(chǎn)品,將5G高端旗艦品類再次細(xì)分,進(jìn)一步豐富了驍龍8系產(chǎn)品線。此舉可以滿足5G手機(jī)市場(chǎng)多樣化的用戶需求,同時(shí)也能支持手機(jī)廠商快速推出對(duì)應(yīng)的驍龍870系列5G手機(jī)終端。因?yàn)?70原則上是865的升級(jí)版本,手機(jī)廠商與驍龍865/865 Plus磨合的已經(jīng)相當(dāng)默契,驍龍870作為升級(jí)版,雖說是一款全新的芯片產(chǎn)品,但是對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說卻是駕輕就熟的,能夠減少開發(fā)和調(diào)試成本,快速推出基于驍龍870打造的5G手機(jī)終端新品。

在5G手機(jī)市場(chǎng)需求日益放大的當(dāng)下,驍龍870的推出,不僅能夠?yàn)橛脩籼峁└迂S富、更具多樣化的5G手機(jī)選擇,同時(shí)也有助于手機(jī)廠商拉高出貨量,以應(yīng)對(duì)全球急速增長(zhǎng)的5G手機(jī)市場(chǎng)需求,助力中國(guó)手機(jī)廠商在全球5G手機(jī)市場(chǎng)拓展更廣闊的銷售空間。

全新開啟的2021年注定是5G智能終端產(chǎn)品大爆發(fā)的一年,經(jīng)歷了2019年5G商用元年的磨合,又跨過了5G加速發(fā)展的2020年,隨著各國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大,5G手機(jī)市場(chǎng)必然會(huì)迎來(lái)一個(gè)急速擴(kuò)張的階段。預(yù)計(jì)2021年一年全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億部到5.5億部,2022年則會(huì)超過7.5億部。為了順應(yīng)急速擴(kuò)張的5G手機(jī)市場(chǎng)需求,智能手機(jī)廠商必然會(huì)有更多5G機(jī)型推出,5G智能手機(jī)的出貨量也會(huì)不斷增加。這就需要各種層級(jí)的5G手機(jī)芯片作為支撐,不僅僅限于旗艦產(chǎn)品,也包括次旗艦、中端產(chǎn)品、低端產(chǎn)品等覆蓋全系的各種細(xì)分芯片品種,以滿足不斷增長(zhǎng)的5G市場(chǎng)的多樣化、差異化需求。

基于此,作為全球最大移動(dòng)設(shè)備芯片供應(yīng)商,高通加快了5G芯片領(lǐng)域的布局。近來(lái),高通發(fā)布產(chǎn)品的頻率和以往相比要高得多,僅僅這兩個(gè)多月就發(fā)布了三款5G芯片。除了我們剛剛提到的頂級(jí)旗艦驍龍888,以及次級(jí)旗艦驍龍870之外,高通公司還發(fā)布了定位低端市場(chǎng)的新款驍龍4系5G芯片——驍龍480。雖然是一款入門級(jí)高通5G芯片,但是驍龍480本身?yè)碛泻芏囹旪?88旗艦特性,在連接效率、性能和功耗等方面都有不錯(cuò)的表現(xiàn),是一顆全方位提升的5G芯片。據(jù)悉,高通公司定位中端產(chǎn)品線的驍龍7系列也會(huì)有5G芯片發(fā)布,不出所料應(yīng)該是驍龍765/765G的下一代產(chǎn)品,性能直追驍龍865,也是一款性能非常勁爆的產(chǎn)品。

可見,高通驍龍旗艦層級(jí)的技術(shù)創(chuàng)新以及5G解決方案,不僅僅體現(xiàn)在8系旗艦機(jī)型中,還向更多層級(jí)下沉,拓展至驍龍7系、6系和4系多個(gè)產(chǎn)品序列,在全系列高通5G芯片產(chǎn)品的帶動(dòng)下,5G終端的加速普及已成大勢(shì)所趨,而用戶也能從中受益,在5G智能手機(jī)終端上面,擁有更多的選擇權(quán)。
責(zé)任編輯:YYX

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