倒裝芯片技術(shù)觸發(fā)了北美先進(jìn)封裝市場的進(jìn)一步增長
據(jù)圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調(diào)研結(jié)果顯示，2019年，北美先進(jìn)封裝技術(shù)收入超過30億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到50億美元，平均年增長率為7%。
北美封裝增長的主要動力是高性能電子產(chǎn)品的體積越來越趨于緊湊，推動封裝技術(shù)朝更先進(jìn)的方向發(fā)展。
除了電子設(shè)備的小型化趨勢外，先進(jìn)的封裝解決方案還具有諸多優(yōu)勢，包括更小的占位面積，更低的功耗和出色的芯片連接性等等。
倒裝芯片法（上圖中深藍(lán)色）漸成封裝主流@Graphical Research
其中倒裝芯片法（Flip Chip）預(yù)計(jì)在2026年之前年復(fù)合增長率將有5%的增長，該細(xì)分市場在2019年已經(jīng)占了市場收入的60%以上，與其他替代產(chǎn)品相比，倒裝芯片技術(shù)不僅提供高輸入輸出比的密度，而且占地面積更小。這使其成為消費(fèi)電子產(chǎn)品中的主流封裝選擇。
此外，倒裝芯片技術(shù)可以讓晶圓代工廠能夠進(jìn)行大批量生產(chǎn)，從而觸發(fā)了北美先進(jìn)封裝市場的進(jìn)一步增長。
責(zé)任編輯：xj
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