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回首 2020 年:三家手機(jī)芯片廠商逐鹿 5G 時(shí)代

工程師鄧生 ? 來(lái)源:C114中國(guó)通信網(wǎng) ? 作者:南山 ? 2021-01-26 16:34 ? 次閱讀

剛剛過(guò)去的2020年,5G時(shí)代初露崢嶸。5G網(wǎng)絡(luò)加速建設(shè),中國(guó)5G基站開(kāi)通已超70萬(wàn)座;5G手機(jī)出貨量爆發(fā)式增長(zhǎng),據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù),2020年中國(guó)5G手機(jī)出貨1.63億部,超出各大機(jī)構(gòu)在2019年的預(yù)期。DigiTimes報(bào)告則預(yù)計(jì),2020年全球5G手機(jī)出貨量達(dá)到2.8億至3億部,同比增長(zhǎng)15倍。

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手機(jī)芯片廠商這一年也收獲滿滿。原因在于,經(jīng)過(guò)3G時(shí)代的群雄逐鹿、4G時(shí)代打完“淘汰賽”后,5G帶來(lái)的無(wú)線技術(shù)演進(jìn),使得手機(jī)芯片門檻越來(lái)越高,獨(dú)立芯片廠商僅剩高通、聯(lián)發(fā)科、展銳三個(gè)玩家,再?zèng)]有新玩家進(jìn)場(chǎng)。5G以及整個(gè)智能終端芯片市場(chǎng),成為“剩者”的游戲。

這并不意味著格局已經(jīng)穩(wěn)定。5G時(shí)代剛剛開(kāi)啟,三家手機(jī)芯片廠商,既是智能終端生態(tài)的建設(shè)者,又將因此迎來(lái)新的挑戰(zhàn)。如何保持身位,長(zhǎng)久地立足于市場(chǎng)?回首2020年,可以看到他們不同的市場(chǎng)軌跡,并“各得其所”。

聯(lián)發(fā)科反超高通?

這是業(yè)界非常關(guān)注的一個(gè)話題。市場(chǎng)研究公司Counterpoint之前發(fā)布的報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度成為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%,歷史首次登頂。相比之下,高通市場(chǎng)份額從去年同期的31%下降至29%。

業(yè)績(jī)也能作為佐證,聯(lián)發(fā)科2020年?duì)I收首次突破100億美元大關(guān),同比增長(zhǎng)超過(guò)30%。據(jù)筆者了解,原因一是聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)初步獲得成功,其天璣800、天璣720等5G芯片獲得了華米OV四大品牌的采用,據(jù)悉天璣800成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。CINNO數(shù)據(jù)顯示,2020年華米OV四大品牌發(fā)布的5G手機(jī)中,采用聯(lián)發(fā)科5G芯片的機(jī)型占比達(dá)到22.6%。

二是天時(shí)地利,抓住了中國(guó)市場(chǎng)5G爆發(fā)的機(jī)遇。華為旗下海思半導(dǎo)體由于獲得美國(guó)“實(shí)體清單”高科技認(rèn)證,芯片研發(fā)制造遇到困境,高通公司在中國(guó)市場(chǎng)出貨受到波及,而聯(lián)發(fā)科則大量承接了華為的芯片訂單。

但這個(gè)“第一”的成色稍顯不足。聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)“雷聲大雨點(diǎn)小”,2019年底推出首款5G芯片天璣1000,宣稱性能“十項(xiàng)世界第一”,2020年在市場(chǎng)尷尬遇冷,手機(jī)廠商響應(yīng)寥寥,難以與高通驍龍865爭(zhēng)鋒。而高通不僅驍龍865、765G在中高端市場(chǎng)表現(xiàn)出色,年底推出的驍龍888,“希望全球都沾沾中國(guó)的喜氣,一路發(fā)發(fā)發(fā)”,更是展現(xiàn)出對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的滿滿誠(chéng)意,獲得14家手機(jī)廠商力挺,其中國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商就有10家。

在5G領(lǐng)域,高通依舊執(zhí)掌業(yè)界牛耳,Counterpoint數(shù)據(jù)顯示2020年Q3高通5G市場(chǎng)份額為39%,穩(wěn)壓聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。尤其在高端市場(chǎng),高通的優(yōu)勢(shì)更加明顯。從整體市場(chǎng)份額來(lái)看,高通2020年份額下滑,可能與“實(shí)體清單”帶來(lái)的負(fù)面影響有關(guān),一旦國(guó)際政經(jīng)形勢(shì)回暖,高通有望通過(guò)快速產(chǎn)品迭代,在中國(guó)市場(chǎng)止跌反彈。

展銳積攢不俗實(shí)力

第三大獨(dú)立手機(jī)芯片廠商展銳在市場(chǎng)層面相對(duì)低調(diào)。不過(guò),與4G時(shí)代“開(kāi)局即落后”不同,展銳近年來(lái)完成公司架構(gòu)重組、楚慶帶領(lǐng)的新管理層掌舵后,徹底改變了以前大幅落后的局面,在5G時(shí)代初期就站在了同一條賽道。2019年2月,展銳發(fā)布了首款5G基帶春藤V510,2020年推出了5G芯片虎賁T7510和虎賁T7520,跟上了5G商用節(jié)奏。

公開(kāi)資料顯示,展銳在2020年突破了多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的5G品牌,例如中國(guó)電信首款5G云手機(jī)“天翼1號(hào)”、海信閱讀手機(jī)A7系列、AGM三防5G手機(jī)AGM X5等。甚至低調(diào)回歸國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的酷派,也采用春藤T7510推出了一款千元5G手機(jī)Coolpad X10。這使得華米OV之外,5G手機(jī)市場(chǎng)百花齊放。其中一些品牌推出的是5G旗艦機(jī)型,售價(jià)不菲,例如AGM X5售價(jià)高達(dá)3699元,顯示出終端商對(duì)“展銳芯”的性能和芯片缺貨大環(huán)境下供應(yīng)能力的高度認(rèn)可。

在這輪激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,展銳的份額也提升了一個(gè)百分點(diǎn)。原因在于,展銳在努力拓展5G之外,還有兩個(gè)亮點(diǎn)。從高通的公開(kāi)表態(tài)和產(chǎn)品迭代可以看到,其重心全面向5G傾斜,而展銳依然看好4G手機(jī)在全球市場(chǎng)的前景,并突破4G高端機(jī)型。例如之前中興發(fā)布的旗艦機(jī)型中興天機(jī)Axon 20,其4G版本就選擇了展銳的方案。

另一個(gè)是創(chuàng)新型智能終端。5G是實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的關(guān)鍵,預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)更多新奇的終端產(chǎn)品。2020年在5G的光芒下,各類智能終端發(fā)展欣欣向榮,尤其是新冠疫情導(dǎo)致了“物理隔離”,使得經(jīng)濟(jì)社會(huì)對(duì)平板電腦、智能手表、老人手機(jī)等產(chǎn)品的需求高速增長(zhǎng)。

展銳則是這一市場(chǎng)重要的芯片供應(yīng)商,其客戶包括小天才、阿巴町、讀書郞、小尋、小米米兔、搜狗糖貓、臺(tái)電、酷比魔方、愛(ài)牽掛……等一長(zhǎng)串名單,展銳聯(lián)合客戶推出了搜狗AI錄音筆S1、老人關(guān)愛(ài)手表愛(ài)牽掛X1、小尋AI學(xué)習(xí)手表X3等熱門智能終端產(chǎn)品。據(jù)悉,僅在4G兒童手表市場(chǎng),展銳市場(chǎng)份額高達(dá)60%。這構(gòu)成了展銳穩(wěn)固的“基本盤”。

走出向上通道

從上述分析來(lái)看,三家獨(dú)立芯片廠商2020年表現(xiàn)都很出色。高通盡管市場(chǎng)份額尤其是中國(guó)市場(chǎng)下滑,但必須要肯定的是其在5G市場(chǎng)的領(lǐng)袖地位,高端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯。而聯(lián)發(fā)科和展銳“虎口奪食”,實(shí)屬不易,據(jù)悉不僅聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史,展銳2020年業(yè)績(jī)相比過(guò)去幾年大幅好轉(zhuǎn),不僅取得營(yíng)收增長(zhǎng),更改善了客戶結(jié)構(gòu),獲得了多個(gè)高端品牌的青睞。

兩家芯片廠商都在尋求品牌和產(chǎn)品升級(jí),向中高端持續(xù)突破。聯(lián)發(fā)科早在4G時(shí)代就推出了其高端品牌“Helio曦力”,扭轉(zhuǎn)了“山寨機(jī)”的形象,在5G時(shí)代又推出了天璣品牌,2020年天璣系列5G芯片銷量4500萬(wàn)顆,表現(xiàn)亮眼。

展銳在完成企業(yè)架構(gòu)整合后,很快就推出了5G通信技術(shù)平臺(tái)“馬卡魯”,整合研發(fā)5G技術(shù)。盡管5G產(chǎn)品銷量相比高通和聯(lián)發(fā)科遜色,但通過(guò)在4G和智能終端領(lǐng)域的深耕,展銳有機(jī)會(huì)擴(kuò)大自己的5G客戶群,縮小與二者的差距。

手機(jī)芯片市場(chǎng)容不下太多的競(jìng)爭(zhēng)者。包括英特爾、博通等芯片巨頭都在4G時(shí)代選擇了主動(dòng)退出,展望未來(lái),很難有新競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)場(chǎng)。高通將全力維護(hù)自己的地位,而隨著5G+萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)更大的市場(chǎng)容量,聯(lián)發(fā)科和展銳,都有望走出自己的向上發(fā)展通道。

責(zé)任編輯:PSY

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