2020年12月16日，在臺灣省新竹科學(xué)工業(yè)園40周年院慶上，兩位鬢發(fā)如霜的臺灣“晶圓雙雄”代表人物，89歲的張忠謀和73歲的曹興誠上演“世紀之握”。過去25年臺積電與聯(lián)電在芯片代工領(lǐng)域的纏斗，似乎都隨著兩位老人臉上的笑容和友好的寒暄，就此消散。

如果說張忠謀創(chuàng)立臺積電，踏出了臺灣半導(dǎo)體稱霸全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的第一步，那么被視作聯(lián)電靈魂人物的聯(lián)電榮譽董事長曹興誠可以說是使得臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速茁壯的幕后功臣。

關(guān)于曹張二人誰先提出晶圓代工模式，業(yè)界至今都沒有確切的定論。當(dāng)初曹興誠提出了涉及晶圓代工的企劃書，而張忠謀率先將其變?yōu)楝F(xiàn)實。

許多關(guān)于曹興誠的故事或描述，都會傳遞出一種江湖氣息，隔著紙面，你就能感受到這是一位殺伐果決、霸氣外露、極具個人魅力的企業(yè)領(lǐng)袖。

轉(zhuǎn)型、聯(lián)盟、并購、殺價……聯(lián)電在開疆沃土的旅程中，處處呈現(xiàn)出曹興誠鮮明的個人烙印，這個被球友形容聰明、硬氣而強悍的企業(yè)家，擅長談判，極具膽識，一路以“精、悍、迅、捷”為綱領(lǐng)，帶領(lǐng)聯(lián)華電子一步步走到世界級的高度。

聯(lián)電不僅自身曾多年穩(wěn)居臺灣晶圓代工第二，從聯(lián)電分出的“聯(lián)家軍”，在臺灣集成電路（IC）設(shè)計業(yè)整體產(chǎn)值中占據(jù)相當(dāng)高的比重。2006年，臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達3000億新臺幣左右，“聯(lián)家軍”加起來的年營收，已占臺灣IC設(shè)計業(yè)的約1/3。

全球手機芯片最新銷量王聯(lián)發(fā)科技、全球最大顯示驅(qū)動IC設(shè)計公司聯(lián)詠、PC和高頻通信OC設(shè)計公司聯(lián)陽、提供ASIC設(shè)計服務(wù)的智原、聯(lián)笙電子、聯(lián)杰國際、全球第三大PCB制造公司欣興、做微處理器的盛群、做傳感器的原相、做觸摸和MEMS麥克風(fēng)的硅統(tǒng)等……“聯(lián)家軍”的覆蓋領(lǐng)域之廣泛，幾乎足以形成一個完整生態(tài)圈。

從什么都做到專注晶圓代工，從挑戰(zhàn)臺積電版圖到走出自己的獨特道路，聯(lián)電曾面臨十字路口的抉擇，曾面臨許多困難，終于重新回到全球晶圓代工前三的位置。

受前段缺芯潮影響，聯(lián)電正風(fēng)光大賺。這廂8英寸、12英寸接單暢旺，代工價格連續(xù)調(diào)漲；那廂最新財報披露，2020年營收達1768.21億新臺幣，同比增長19.31%，再創(chuàng)新高。

聲明赫赫的“聯(lián)家軍”同樣屢創(chuàng)佳績，例如聯(lián)發(fā)科技在2020年第四季度逆襲全球手機芯片銷量冠軍，聯(lián)詠電子常年穩(wěn)居全球最大的顯示面板驅(qū)動芯片公司。

聯(lián)電的脈動成長，也是觀察臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一扇窗。

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01.

從共事到逼宮，臺灣工研院衍生的晶圓雙雄

1947年，曹興誠出生于山東濟寧，父親是小學(xué)老師，少年時期只身前往臺北建國中學(xué)讀書，在學(xué)校附近租了一間鐵皮屋，與一群三輪車夫、計程車司機同住。兩年后，18歲的張忠謀進入美國哈佛大學(xué)，是全校1000多位新生中唯一的中國人。

張忠謀出生于浙江寧波，是麻省理工學(xué)院機械工程系學(xué)士、碩士，斯坦福大學(xué)電機工程學(xué)系博士，在美國德州儀器（TI）任職逾25年，一路升到資深副總裁。不同于張忠謀的留洋背景，曹興誠畢業(yè)于臺大電機系學(xué)士、臺交大管理科學(xué)研究所碩士，隨后進入臺灣“經(jīng)濟部”新成立的工業(yè)研究院（簡稱“工研院”）電子所任職。

這兩位出生于大陸、成長于臺灣、年齡相差16歲的半導(dǎo)體人才，日后將隨著臺灣工研院的發(fā)展，牽出一場跨世紀的糾葛。

1975年，臺灣工研院與美國RCA公司合作，引進半導(dǎo)體設(shè)計和制造技術(shù)，并建立了臺灣第一個實驗性的半導(dǎo)體工廠。工研院派出一支先遣研發(fā)部隊赴RCA學(xué)習(xí)先進技術(shù)，曹興誠正是其中一員。

彼時臺灣電子產(chǎn)業(yè)對IC的需求日益迫切，于是工研院在1980年成立聯(lián)華電子（簡稱“聯(lián)電”）公司，并將電子所的IC示范工廠以及一些參與RCA技術(shù)轉(zhuǎn)移計劃的管理和技術(shù)人員轉(zhuǎn)給聯(lián)電。

聯(lián)電成立第二年，需要一位副總經(jīng)理，當(dāng)時電子所中博士群人才濟濟，電子所所長胡定華卻挑中了碩士畢業(yè)的電子所副所長曹興誠，胡定華判斷：“做研究和經(jīng)營事業(yè)不一樣，他的話不多，但是意見很多，有大格局！”

果不其然，擅管理、興謀略的曹興誠，很快就為聯(lián)電制定了一系列鼓勵變通和創(chuàng)新精神的管理制度，包括首創(chuàng)員工分紅入股制、實施四班兩輪制、鼓勵員工創(chuàng)業(yè)，并在IC、航太、創(chuàng)投、金融、電機、生化、光電、通訊、微電機等領(lǐng)域均有投資。日后其制度被許多同業(yè)公司效仿。

曹興誠也是臺灣科技產(chǎn)業(yè)中，少有的未曾留洋深造的企業(yè)領(lǐng)袖。曹興誠匯集了一批由許多本土工程師的創(chuàng)業(yè)班底，其中多位核心成員沒有出國留學(xué)背景，也因此被視作較為本土化的公司。聯(lián)電成立第三年，曹興誠開始擔(dān)任聯(lián)電總經(jīng)理。

交棒到曹興誠手中的聯(lián)電，開始年年有盈余?！鞍雽?dǎo)體若是沒有聯(lián)電的成功，就沒有后來的華邦電、茂矽、茂德等晶圓廠，甚至沒有臺積電?！甭?lián)電榮譽副董事長暨智原、矽統(tǒng)董事長宣明智即是當(dāng)年曹興誠邀請加入聯(lián)電的高階主管，他對聯(lián)電評價頗高。

起步階段的聯(lián)電經(jīng)歷坎坷，花了一年半建設(shè)的工廠剛試產(chǎn)，就適逢1982年的經(jīng)濟不景氣，后來又因突發(fā)活在遭受嚴重虧損。曹興誠與宣明智看到美國家用電話的商機，加價包下封測廠菱生的產(chǎn)能，在家用電話IC商機爆發(fā)之際狠賺一筆，出貨量從1982年的400萬顆增至1983年的2400萬顆。

1984年，曹興誠提出一項“擴大聯(lián)華電子”的企劃書，認為垂直反整合時代將要來臨，提出一個到美國結(jié)合華人來投資設(shè)計公司、用設(shè)計公司打頭陣、然后在臺灣做晶圓專工的構(gòu)想，強調(diào)設(shè)計和制造走國際分工、產(chǎn)銷互補路線。

垂直分工的好處是，使產(chǎn)業(yè)鏈上的每家公司能聚焦某一技術(shù)專精化，行動都更加靈活開放，同時縮短生產(chǎn)周期，降低成本。這一構(gòu)想與如今IC產(chǎn)業(yè)大勢十分吻合，但在當(dāng)年，聯(lián)電營業(yè)額只有10億臺幣，而推動這項計劃需要的經(jīng)費是其營業(yè)額的10倍。

此時張忠謀尚在美國德州儀器，他已經(jīng)是著名的進入美國大型公司最高管理層的華人，被視作德州儀器第三號人物。據(jù)說曹興誠曾將這份企劃書拿給張忠謀希望合作，但并未得到他的回應(yīng)。

一年后，曹興誠提出民營化構(gòu)想，推動聯(lián)電成為臺灣第一家上市的半導(dǎo)體公司。同年，張忠謀應(yīng)邀回到臺灣，擔(dān)任工研院院長兼聯(lián)電董事長，隨后1987年從工研院衍生創(chuàng)辦臺積電，率先落實了曹興誠提出的晶圓代工創(chuàng)想。

臺積電創(chuàng)辦后，張忠謀身兼多職，不僅是臺積電董事長，還是工研院董事長、聯(lián)電董事長。在1988年拿到英特爾大單后，臺積電生產(chǎn)任務(wù)加重，張忠謀一門心思撲在臺積電的事務(wù)上，聯(lián)電的管理則掌握在曹興誠手中。

1991年，曹興誠以“競業(yè)回避”為由，聯(lián)合其他董事，逼張忠謀辭去聯(lián)電董事長一職，自己則取而代之。從此，曹興誠開始全盤掌舵聯(lián)電，而張忠謀全心謀劃臺積電的發(fā)展。

在聯(lián)電發(fā)展的早期15年，一直走IDM路線，晶圓代工、IC設(shè)計、存儲三大業(yè)務(wù)并行。直到1995年，即臺積電營收突破10億美元大關(guān)這一年，曹興誠做出了一個引起業(yè)界嘩然的決定——將聯(lián)電轉(zhuǎn)為晶圓代工型公司。

當(dāng)時，晶圓代工業(yè)務(wù)只占了聯(lián)電總收入的約1/3，這種舍大取小的選擇在許多人眼中滿是風(fēng)險。但曹興誠認準(zhǔn)了，晶圓代工業(yè)必將在全球半導(dǎo)體界發(fā)揮更加驚人的影響力，而此后聯(lián)電的發(fā)展，將驗證曹興誠的目光何其深遠。

02.

雙王相爭，一場跨世紀的晶圓代工追逐戰(zhàn)

曹興誠絕非冒進之人，在決定將聯(lián)電轉(zhuǎn)型前，他經(jīng)過了縝密的考量。當(dāng)時半導(dǎo)體業(yè)持續(xù)增長，美國多家IC設(shè)計公司走向上市，大量資金正在積累，同時對晶圓代工的產(chǎn)能正產(chǎn)生越來越大的需求。這些趨勢似乎正將晶圓代工業(yè)推向一個更為獨特的位置，發(fā)展?jié)摿虿豢赏斩Z。

盡管聯(lián)電轉(zhuǎn)型專業(yè)晶圓代工，相較臺積電已經(jīng)晚了整整八年，但隨后曹興誠通過一系列靈活經(jīng)營和多角化投資的策略，不僅率領(lǐng)聯(lián)電以精悍的風(fēng)格大舉擴充版圖，快速逼近臺積電霸主之位，還由此衍生出稱霸臺灣多個細分芯片賽道的“聯(lián)家軍”。

（1）建晶圓代工廠：鑒于IC設(shè)計廠商普遍對產(chǎn)能需求增長，聯(lián)電與北美11家知名IC設(shè)計公司結(jié)成聯(lián)盟，合資30億美元，在短短4個月內(nèi)，同時成立聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉三家晶圓代工廠。據(jù)說當(dāng)時IC設(shè)計公司的出資比例達60%。

（2）陸續(xù)將IC設(shè)計部門分拆成獨立公司：這些獨立公司自負盈虧壓力，后來都表現(xiàn)的相當(dāng)不錯，聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)詠科技、聯(lián)陽半導(dǎo)體、聯(lián)笙電子、智原科技、聯(lián)杰國際、欣興、原相等“聯(lián)家軍”均源自于此。2001年，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠在臺灣證券交易所上市，此時聯(lián)發(fā)科已躋身全球IC設(shè)計公司十強。

（3）晶圓代工“五合一”：起初聯(lián)電的晶圓代工業(yè)務(wù)只有臺積電的1/6，許多大客戶仍被臺積電占據(jù)。為了在最短時間內(nèi)整合產(chǎn)能，1999年，聯(lián)電將旗下與國外公司合資設(shè)立的5家8英寸晶圓代工公司——聯(lián)華、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉、合泰——再合并成一家規(guī)模足以與臺積電競爭的公司。五家被合并公司的財力、技術(shù)、產(chǎn)能、企業(yè)資源，由此整合并得到了統(tǒng)一調(diào)配。

（4）低價收購新日鐵半導(dǎo)體：聯(lián)電僅用3個月就迅速搞定了跟日本新日鐵（NFI）的談判，只花4億元資金收購新日鐵半導(dǎo)體部門，并將其改名為聯(lián)日半導(dǎo)體，1999年2月聯(lián)電宣布投220億元擴充生產(chǎn)設(shè)備，將聯(lián)日轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠。聯(lián)電接手1年后，新日鐵半導(dǎo)體不僅扭虧為盈，而且市值從被收購前的3000萬美元，到2002年增至29億美元，成為臺灣企業(yè)到日本大規(guī)模投資的典范。

（5）海外投資設(shè)廠：2000年初，聯(lián)電與日立合資成立一家12英寸晶圓廠Trecenti，由聯(lián)電持股40%，該廠在11月試產(chǎn)出全球第一片12英寸晶圓。隨后聯(lián)電分別與德國英飛凌、美國AMD合資在新加坡建設(shè)12英寸晶圓廠。

▲1999-2002年聯(lián)電海外設(shè)廠情況

這些策略實施后，聯(lián)電的成長速度十分醒目。2000年，美國《BusinessWeek》公布根據(jù)成長率、獲利率排名的科技業(yè)百強排行榜，聯(lián)電位列臺灣第一、世界第八。

面對聯(lián)電的奮起直追，張忠謀沉著應(yīng)對。聯(lián)電赴新加坡建廠，臺積電就在美國建廠；聯(lián)電收購新日鐵半導(dǎo)體，臺積電繼而也開始閃電收購，先是在1999年年底迅速并購宏碁集團旗下的德碁半導(dǎo)體，2000年春又宣布以50億美元收購由張汝京創(chuàng)辦的世大半導(dǎo)體。兩場大型并購行動使曹興誠原本預(yù)計在2000年趕超臺積電的愿望化為泡影。

03.

臺灣晶圓三雄集結(jié)長三角，兩年內(nèi)先后卸任

2000年，世大被賣后，張汝京出走到大陸籌備創(chuàng)辦中芯國際，次年曹興誠來大陸投資蘇州和艦芯片，再過兩年，張仲謀也來到上海松江建8英寸晶圓廠，晶圓三雄先后在大陸長三角集結(jié)。

聯(lián)電在大陸投資較早，以IC設(shè)計公司為主，包括深圳的聯(lián)陽、上海的聯(lián)詠研發(fā)中心及漕河涇的中穎科技等。2001年5月，曹興誠親赴上海，規(guī)劃擴充大陸制造版圖，評估以設(shè)備作價模式，將聯(lián)電在大陸的布局由IC設(shè)計、行銷、PCB，推進到晶圓制造領(lǐng)域。

同年11月在蘇州注冊的外商獨資企業(yè)和艦芯片，即是由曹興誠曲線投資創(chuàng)立。據(jù)說之所以命名“和艦”，是因為曹興誠非常崇拜鄭和七下西洋的壯舉，他曾提要求，希望把廠區(qū)建筑打造成一艘即將起航的戰(zhàn)船。

中芯國際、和艦芯片、臺積電廠都在大陸集結(jié)。但不同的是，張汝京是偷偷跑的，曹興誠是在政策尚未開放之際就繞道投資，只有張忠謀拿到了到大陸投資的批準(zhǔn)。2002年，陳水扁當(dāng)局多次發(fā)公告要求登“陸”投資的臺商補辦登記。隨后張汝京被罰15.5萬美元，并被注銷了臺灣戶籍。

曹興誠也沒能逃過一劫。2005年大年初七，風(fēng)暴席卷聯(lián)電，陳水扁當(dāng)局動用龐大的力量調(diào)查聯(lián)電，搜捕聯(lián)電未經(jīng)允許“非法投資”和艦芯片的證據(jù)，最后抓捕了回臺灣過春節(jié)的和艦芯片董事長徐建華。這一事件震動了全球科技圈。

半導(dǎo)體代工市場競爭之殘酷，戰(zhàn)略地位之關(guān)鍵，都開始從幕后走向臺前。

此時曹興誠不得不出面攬責(zé)任表態(tài)，稱聯(lián)電曾幫助組建和艦芯片，并為其尋找客戶出力，但聯(lián)電及高層對和艦芯片沒有投資，兩家公司的聯(lián)系是他本人的策略，他愿意為此承擔(dān)責(zé)任。

最終，2006年，此事以曹興誠辭任聯(lián)電董事長、退出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而告終。胡國強接過了聯(lián)電董事長之位，陳水扁當(dāng)局則放棄了對曹興誠的追訴，臺灣司法部門宣告曹興誠無罪。

同一時期，臺積電向中芯國際揮起鐮刀，連續(xù)起訴中芯國際涉嫌竊取商業(yè)機密。中芯國際連吃幾年的官司最終輸?shù)贸钤茟K淡，不僅要四年賠償臺積電2億美元，而且要出讓10%的股份。在官司結(jié)束后，張汝京宣布從中芯國際辭去所有職務(wù)。

曹興誠掌舵期間的聯(lián)電，從1000萬美元的初始資本發(fā)展到營運規(guī)模達100億美元，“聯(lián)家軍”的業(yè)務(wù)也迅速覆蓋全球。這位為聯(lián)電開疆沃土的核心功臣，大業(yè)還未成，卻不得不身先退。

在曹興誠辭任的前一年，如日中天的張忠謀選擇急流勇退，2005年6月將臺積電CEO一職交予蔡力行，自己僅擔(dān)任董事長，退居二線。

此后數(shù)年，臺積電持續(xù)保持高強度研發(fā)投入，縮短與英特爾的技術(shù)差距，并持續(xù)擴充產(chǎn)能。然而2008年全球金融危機的爆發(fā)致使臺積電業(yè)務(wù)大幅萎縮，迫使張忠謀再度出山。

04.

屋漏偏逢連夜雨，錯失技術(shù)優(yōu)勢

21世紀前后，除了赴大陸投資遭逢坎坷，聯(lián)電在技術(shù)領(lǐng)域也錯失關(guān)鍵節(jié)點。

1999年，聯(lián)電總市值位居全臺第二，僅次于臺積電，且市值增長率高居上市公司首位。原本聯(lián)電春風(fēng)得意，與臺積電的技術(shù)差距相差無幾，但21世紀初一場失敗的合作，致使聯(lián)電從此失去了追上臺積電的機會。

▲1993年-2001年聯(lián)電與臺積電在美國申請專利數(shù)比較

當(dāng)時，IBM發(fā)表了銅制程與Low-K材料的0.13μm新技術(shù)，找臺積電和聯(lián)電合作。臺積電因為還沒有用銅制程的經(jīng)驗，決定回絕IBM，自研銅制程技術(shù)，聯(lián)電則選擇與IBM、英飛凌合作開發(fā)0.13μm制程。

孰料IBM的技術(shù)在制造時良率過低、達不到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，聯(lián)電的研發(fā)功虧一簣。而臺積電0.13μm低介質(zhì)銅導(dǎo)線邏輯制程技術(shù)在2003年驚艷亮相，訂單爆滿，營業(yè)額將近55億元，比聯(lián)電的3倍還多。

NVIDIA創(chuàng)始人黃仁勛曾評價說：“0.13μm改造了臺積電?！?.13μm成為臺積電躍居全球晶圓代工霸主、甩開聯(lián)電的分水嶺。從此，無論是技術(shù)還是業(yè)績，聯(lián)電都難以望其項背。

隨后臺積電一路勢如破竹，2002年以超過50億美元的年營收進入全球半導(dǎo)體排行榜前十，2004年率先采用浸沒式光刻工藝生產(chǎn)90nm芯片，2005年風(fēng)險試產(chǎn)65nm產(chǎn)品，2008年量產(chǎn)40nm芯片。

聯(lián)電營收和晶圓廠數(shù)仍在增長，但無論在市占率、利潤率、工藝技術(shù)水平上，都越來越難以追上臺積電的腳步。

2009年是極具挑戰(zhàn)性的一年，因為嚴峻的經(jīng)濟形勢和高庫存水位，晶圓代工業(yè)飽受沖擊。

也是在這一年，晶圓代工業(yè)大事連連。在臺灣，78歲的張忠謀再度上任臺積電CEO力挽狂瀾，請回已經(jīng)退休的蔣尚義主持研發(fā)大局，原本負責(zé)研發(fā)的梁孟松因被降職憤而辭職投奔三星；在美國，AMD將芯片制造業(yè)務(wù)分拆賣予中東的阿布扎比財團，成立了獨立的純晶圓代工企業(yè)格芯。

此時臺積電和聯(lián)電仍占據(jù)全球晶圓代工前二的位置，臺積電的營收一騎絕塵，足足是聯(lián)電的三倍還多，占有50%市占率。而剛成立不久的格芯，營收已然逼近聯(lián)電，大有趕超之勢。中芯國際則穩(wěn)坐全球第四，在技術(shù)方面能與臺積電一較高下的三星，當(dāng)時代工業(yè)務(wù)僅排第八名，和前后兩名都拉不開明顯的差距。

韓國三星猶如黑暗中潛伏的鷹，悄然觀察著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的動向，并蓄力準(zhǔn)備發(fā)出致命一擊。

金融危機爆發(fā)，全球資本市場遭受重創(chuàng)，而三星卻大施“逆周期投資”的手段，將前一年的利潤全部用于加速產(chǎn)能擴張，企圖通過虧損價格戰(zhàn)擠垮競爭對手。這一戰(zhàn)略將臺灣的面板、存儲芯片產(chǎn)業(yè)擊得潰不成軍。

臺積電再次站在技術(shù)路線選擇的十字路口，研發(fā)28nm制程有前閘級和后閘級兩種方案可以選擇，還好臺積電做出正確的判斷，選擇后閘級路徑后順利推進研發(fā)，而選擇前閘級的三星卻進展緩慢，臺積電成功頂住三星的壓力，在28nm、20nm節(jié)點均領(lǐng)先三星，營收實現(xiàn)逆勢增長。

由張忠謀重新掌舵的臺積電，很快又迎來新的機遇。2010年，恰逢蘋果因三星抄襲而如鯁在喉，臺積電與蘋果達成合作意向，由臺積電出資90億美元建設(shè)一座專為蘋果芯片代工的工廠，并于次年年底抽調(diào)100多名工程師飛往美國蘋果總部，參與避開三星技術(shù)專利的A8芯片研發(fā)。2011年，臺積電在全球率先推出28nm通用工藝技術(shù)。

這一時期，聯(lián)電昔日靈魂人物曹興誠雖然仍是聯(lián)電榮譽董事長，但已經(jīng)不再參與半導(dǎo)體相關(guān)事宜，他開始熱衷于收藏和社會活動，一邊做藝術(shù)收藏，另一邊公開發(fā)聲倡議兩岸和平。

有臺媒報道稱，他在臺北的家就像一個“小故宮”，2008年，《我們這個時代最偉大的收藏家》書籍中列數(shù)了100位收藏家，曹興誠是其中唯一在世的三位華人收藏家之一。這年汶川地震發(fā)生后，曹興誠還以6500萬港幣賣出一幅藏品，并將其中半數(shù)捐給汶川災(zāi)區(qū)。

在曹興誠不再過問半導(dǎo)體界的幾年間，三星從在全球晶圓廠排名上并不靠前，發(fā)展成能在技術(shù)方面與臺積電較量。在梁孟松從臺積電辭職、加入三星后，三星的先進制程工藝有了突飛猛進的進展，從45nm到28nm發(fā)展飛速，2011年幾乎已與臺積電平起平坐。這一年，曾攪動臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云的曹興誠放棄臺灣籍，入籍新加坡。

2014年，蘋果公布A8芯片由臺積電獨家代工，臺積電股價大幅飆升，媒體一陣狂夸：“一只手機救臺灣?！比欢驮谕荒?，臺積電最先進制程還在16nm FinFET時，三星卻率先實現(xiàn)14nm FinFET工藝量產(chǎn)，其推出的Exynos 7420處理器一舉超過高通，成為當(dāng)時全球性能最強的手機處理器。追逐最優(yōu)用戶體驗的蘋果，又開始在三星和臺積電之間徘徊。

同一時期，曾一度與臺積電并駕齊驅(qū)的聯(lián)電，卻被格芯搶走全球晶圓代工第二的位置，并在技術(shù)方面與臺積電、三星的差距卻越來越大。2013年，聯(lián)電營收增速僅次于臺積電、約是三星的兩倍，但發(fā)展先進生產(chǎn)工藝的速度已經(jīng)遠遠趕不上臺積電和三星，這一年才量產(chǎn)28nm，直到2017年上半年開始商用生產(chǎn)14nm FinFET芯片。

格芯則在2014年獲得三星14nm FinFET工藝的技術(shù)授權(quán)專利，但也因此自主研發(fā)能力遭人詬病。

2015年1月，臺積電召開股東會，張忠謀面色嚴峻：“沒錯，我們有點落后。”當(dāng)日臺積電股票上漲8%，顯然投資者對承認落后的張忠謀極具信心，而臺積電也不負期望，通過對內(nèi)加強技術(shù)研發(fā)、對三星梁孟松起訴專利侵權(quán)等一系列戰(zhàn)術(shù)，在三星生產(chǎn)蘋果A9芯片出現(xiàn)良率、功耗問題之際，火速抓住機遇吃下蘋果芯片系列后續(xù)訂單。

▲2015年主要晶圓廠

從此，臺積電發(fā)展愈發(fā)穩(wěn)固。2017年10月，張忠謀宣布即將退休，將余年留給自己和家庭。

在臺積電、三星卯足了勁較量先進制程之際，聯(lián)電卻經(jīng)歷著逆水行舟不進則退的殘酷現(xiàn)狀。盡管聯(lián)電營收連年增長，但強勢發(fā)展的格芯和三星使得聯(lián)電距離老二的位置越來越遠。

05.

放棄研發(fā)先進制程

2018年，為蘋果、華為代工旗艦手機芯片的臺積電，率先實現(xiàn)采用DUV光刻技術(shù)的7nm工藝量產(chǎn)落地。這一新工藝在落地第一年，就為臺積電當(dāng)年貢獻了超過30億美元的營收。

同一時期，三星也宣布其基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝實現(xiàn)量產(chǎn)，不過落地時間則推至次年。此時具備14/16nm及以下先進制程技術(shù)的晶圓代工廠，僅有臺積電、三星、聯(lián)電、格芯四家，先進制程賽道的玩家已經(jīng)相當(dāng)稀缺。

此時先進制程工藝的技術(shù)演進逐漸面臨瓶頸，一邊是先進工藝需要消耗巨額資金，另一邊成熟制程市場中芯片代工仍供不應(yīng)求，在這樣的背景下，聯(lián)電選擇退場。

2018年8月，聯(lián)電宣布停止12nm以下先進工藝研發(fā)，看重投資回報率，而不再拼技術(shù)的先進性，成為全球第一家宣布放棄先進工藝研發(fā)的晶圓代工商。沒過多久，格芯也正式宣布無限期停止7nm及更先進制程投資研發(fā)，專注于現(xiàn)有工藝。

放棄爭取先進制程的門票并非突然的決斷?，F(xiàn)存廠家運用資本和知識，不斷快速研發(fā)和投入生產(chǎn)新一代半導(dǎo)體產(chǎn)品，以較高新品價格和較低單位成本爭取競爭優(yōu)勢，學(xué)習(xí)曲線愈發(fā)陡峭。

更先進制程的吸金能力固然令人艷羨，但殘酷的成本問題亦擺在眼前。一條28nm工藝生產(chǎn)線的投資額約50億美元，20nm工藝生產(chǎn)線投資額則高達100億美元，隨著工藝迭代升級，芯片制造準(zhǔn)入門檻越來越高。

產(chǎn)線的制程和硅片尺寸一旦確定通常無法更改，因為改建的投資規(guī)模相當(dāng)于新建一條產(chǎn)線。每至換代之際，晶圓廠不得不購置新的制造設(shè)備，巨額生產(chǎn)線資產(chǎn)和大比例的折舊金額，不是誰都能輕易負擔(dān)的業(yè)務(wù)。

此時聯(lián)電還在兼顧著大陸子公司蘇州和艦芯片的運營。2018年6月，聯(lián)電宣布計劃以8英寸晶圓廠和艦芯片為主體，偕同和艦控股子公司12英寸晶圓廠廈門聯(lián)芯，以及和艦全資子公司IC設(shè)計服務(wù)公司山東聯(lián)暻，申請在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。

但在2019年7月21日晚間，聯(lián)電宣布中止和艦的上市計劃，稱原因是聯(lián)電和大陸主管機關(guān)對于聯(lián)芯的具有實質(zhì)控制權(quán)認定無法達成共識。

聯(lián)電發(fā)言人兼財務(wù)長劉啟東強調(diào)，雖然和艦在大陸上市申請中止，但只影響大陸市場的籌資管道，且在生產(chǎn)布局上，和艦在大陸發(fā)展約20年的時間，仍規(guī)劃成為未來聯(lián)電在大陸發(fā)展的基石，也不會因上市申請中止而有改變。

和艦芯片蘇州8英寸晶圓廠涵蓋0.11μm-0.5μm等制程，廈門聯(lián)芯12英寸晶圓廠涵蓋28nm-90nm等制程。雖然和艦芯片每年研發(fā)投入數(shù)億，但其研發(fā)投入更多應(yīng)用于具體行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)和制造工藝改良，而非實質(zhì)性的技術(shù)突破。根據(jù)招股書，和艦芯片核心技術(shù)全部需要獲得控股股東聯(lián)電的授權(quán)，技術(shù)授權(quán)費用平均每年要攤銷約4.77億元。

但母公司聯(lián)電自身在通向更先進制程的道路上突然止步，這多少令一些人擔(dān)憂，停止先進制程研發(fā)后，一旦技術(shù)落后就要追隨別人的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，那么這些晶圓代工商還有多少未來？

06.

聯(lián)電重返全球第三

半導(dǎo)體代工業(yè)遵循強者恒強的法則，指向創(chuàng)新的持續(xù)研發(fā)投入，是打贏未來商業(yè)戰(zhàn)爭的關(guān)鍵。

相較先進制程，成熟工藝客戶類型繁多，需求更加多樣化，包括各種傳感器、微控制器、電源管理、射頻、微機電系統(tǒng)等等，但鎖定這塊市場的晶圓代工玩家也更多。

隨著工藝技術(shù)發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的超額利潤逐漸變少，能勝任代工任務(wù)的玩家并不稀缺。主攻成熟工藝后，聯(lián)電依然面臨著與臺積電、格芯、三星、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等對手在市場上的較量，此外在多個細分領(lǐng)域也誕生了擁有獨到技術(shù)的晶圓代工企業(yè)。

聯(lián)電選擇停止先進制程工藝研發(fā)，并不代表停止先進技術(shù)研發(fā)，而是選擇成本領(lǐng)先戰(zhàn)略，聚焦于在成熟工藝和特殊工藝持續(xù)創(chuàng)新，做到更高良品率、更低單位成本、更低漏電、更低功耗，牢牢抓住成熟工藝市場。

事實證明，聯(lián)電的轉(zhuǎn)型是頗具成效的。從2018年起，聯(lián)電啟動五年轉(zhuǎn)型計劃，目標(biāo)扭轉(zhuǎn)過去為了追求先進制程，過度投資對聯(lián)電資源運用的扭曲，預(yù)計2022年整體成果逐漸浮現(xiàn)。

2020年猶如聯(lián)電的轉(zhuǎn)運之年，因驅(qū)動IC、電源管理IC、RF射頻、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)能滿載，新追加投片量的訂單不斷調(diào)漲，從55nm到22nm多個工藝節(jié)點均已告急，據(jù)說聯(lián)電的產(chǎn)能已經(jīng)滿載到2021年下半年。再加上28nm工藝持續(xù)完成客戶設(shè)計定案，聯(lián)電2020年營收同比增長19.31%至1768.21億新臺幣，創(chuàng)下新紀錄。

2018年、2019年，聯(lián)電全年凈利潤均不到70億新臺幣，毛利潤率不到16%。而2020年其凈利潤達271.8億新臺幣，毛利潤也上升至22.1%。

到2020年年底，業(yè)界屢屢傳出新的好消息。相傳聯(lián)電成功拿下英特爾、高通、英偉達的成熟制程大單，再加上德州儀器、意法半導(dǎo)體及索尼等IDM巨頭持續(xù)增加成熟工藝芯片的訂單，帶動聯(lián)電股價大漲。

▲2020年第四季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名預(yù)測（來源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院 ）

根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營收和排名預(yù)測，聯(lián)電終于超過此前排名第三的格芯，重返全球晶圓代工前三甲。

而在聯(lián)電接單接到手軟之際，許多從聯(lián)電衍生出的“聯(lián)家軍”也發(fā)展順風(fēng)順?biāo)?/p>

市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科技在全球智能手機芯片市場出貨量逾1億顆，市場份額達31%，超過高通（29%）成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

不僅如此，因OPPO、vivo、小米等手機廠商大舉追單，聯(lián)發(fā)科持續(xù)擴大對臺積電7nm、6nm的投片，投片量在2021年第一季度將達11萬片，擠下高通成為臺積電第三大客戶。

▲2019、2020第三季度全球智能手機芯片組市場份額（圖源：Counterpoint）

全球最大顯示控制芯片公司聯(lián)詠，光是在2020年前3個季度，整合營業(yè)利潤就高達100億新臺幣，比去年同期增加35%。

全球第三大PCB、第一大IC載板大廠欣興，主攻數(shù)字圖片IC技術(shù)、在影像感測IC領(lǐng)域正當(dāng)紅的原相科技，做筆記本IO控制IC和嵌入式IC的聯(lián)陽等，均受益于產(chǎn)品需求上漲，2020年營收創(chuàng)歷史新高，成臺灣高科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)走高的重要動力。

聯(lián)電子公司蘇州和艦芯片主要負責(zé)大陸市場，除早先建成的8英寸晶圓廠外，還包括廈門聯(lián)芯的12英寸晶圓研發(fā)業(yè)務(wù)。中長期來看，新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域?qū)τ诔墒熘瞥坍a(chǎn)品需求較高，隨著和艦芯片快速發(fā)展，或能為聯(lián)電帶來更大收益。

對于2021年第一季度，聯(lián)電預(yù)期其晶圓出貨量將環(huán)比增長2%，毛利潤率可能進一步提高至25%左右，8英寸和12英寸產(chǎn)能持續(xù)滿載。聯(lián)電還計劃將2021年資本支出提高50%至15億美元，其中15%用于8英寸產(chǎn)能，85%用于12英寸產(chǎn)能。

可以預(yù)見的是，無論是聯(lián)電還是聯(lián)發(fā)科，都將在接下來的一年持續(xù)做大走強。

07.

結(jié)語：晶圓雙雄各安一方

在臺灣新竹科學(xué)園40周年園慶上，曹興誠在上臺領(lǐng)獎致辭前，突然轉(zhuǎn)身，伸手向張忠謀致意，張忠謀也不顧關(guān)節(jié)炎發(fā)作，立即起身回應(yīng)曹興誠，上演了令現(xiàn)場掌聲雷動的“世紀之握”。

在此之前，被視為有“瑜亮情節(jié)”的兩人，在臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始終王不見王，二十余年沒有同框后，兩人終于在公開場合正式破冰。

如今，晶圓代工雙雄臺積電和聯(lián)電不再是針尖對麥芒的競爭對手，一個在追求更先進制程的道路上一往無前，一個在成熟工藝上精耕細作，它們各居一番天地，也各自擁有廣闊的未來。

責(zé)任編輯：haq