曝蘋果iPhone 13仍繼續(xù)用驍龍X60基帶
毫無疑問，蘋果正在繼續(xù)提升iPhone信號的問題，而接下來的新機(jī)將會繼續(xù)采用高通基帶。
據(jù)DigiTimes報(bào)道，蘋果下一代iPhone 13系列將采用高通的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，三星將負(fù)責(zé)該芯片的制造。
X60基于5納米工藝制造，與iPhone 12機(jī)型中使用的基于7nm工藝的Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器相比，X60以更小的體積實(shí)現(xiàn)了更高的能效，這將有助于延長電池壽命。
有了X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13機(jī)型還將能夠同時聚合來自mmWave和sub-6GHz兩個頻段的5G數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。
2019年，蘋果和高通解決了一場法律糾紛，并達(dá)成了多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議，為蘋果使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。和解協(xié)議中的一份法庭文件顯示，蘋果可能會在2021年的iPhone上使用X60調(diào)制解調(diào)器，隨后在2022年的iPhone上使用最近公布的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器。
預(yù)計(jì)從2023年開始，蘋果將開始為iPhone使用自家的5G調(diào)制解調(diào)器。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13484瀏覽量
202581 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24486瀏覽量
200184 -
基帶
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
159瀏覽量
30977 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1356文章
48511瀏覽量
566215
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
高通發(fā)布驍龍X平臺，重新定義PC品類
近日，高通技術(shù)公司震撼宣布，其全新的驍龍?X平臺正式面世。作為驍龍X系列計(jì)算平臺產(chǎn)品組合的第四款
高通驍龍X系列繼續(xù)重新定義PC品類
高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X平臺，該平臺是驍龍X系列計(jì)算平臺產(chǎn)品組合的第四款平臺，旨在為全球更多用
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的自研成果即將迎來重要時刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶芯片有望在iPhone 16E上首次亮
高通驍龍X Elite平臺引領(lǐng)AI PC發(fā)展
隨著生成式AI的迅猛發(fā)展，人工智能技術(shù)正在賦能更豐富的用例，為各行各業(yè)的發(fā)展變革提供新思路。在這場數(shù)字化浪潮中，AI PC成為了PC行業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。面對全新的AI PC時代，驍龍推出了面向現(xiàn)代AI
高通推出全新驍龍X Plus 8核平臺
在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費(fèi)品展覽會（IFA 2024）前夕，高通技術(shù)公司震撼發(fā)布驍龍?X Plus 8核平臺，這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了驍龍
擺脫高通：iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶
來源：安兔兔 編輯：感知芯視界 Link 一直以來，iPhone系列都因?yàn)楦咄?b class='flag-5'>基帶而飽受詬病，蘋果也不止一次表示計(jì)劃自研基帶，以擺脫對高通的依賴，但卻屢屢碰壁。 近日，有消息稱，
今日看點(diǎn)丨曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶；LG顯示重組 出售供應(yīng)商股份并裁員
1. 擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4 首發(fā)蘋果自研5G 基帶 ? 知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤今天在社交媒體平臺
發(fā)表于 07-26 10:46
?980次閱讀
努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版發(fā)布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，努比亞在新品發(fā)布會上正式發(fā)布了努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機(jī)。其中，努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版搭載 第三代驍
高通搭載驍龍X系列的Copilot+ PC如何賦能PC行業(yè)變革
要點(diǎn) — ??高通公司總裁兼CEO安蒙攜手來自宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微軟和三星的行業(yè)領(lǐng)袖，重點(diǎn)闡述了搭載驍龍X系列的Copilot+ PC正如何賦能PC行業(yè)變革。 ??技術(shù)演示和基準(zhǔn)測試
微軟Copilot+ PC發(fā)布，高通驍龍X系列平臺獨(dú)家支持Copilot+
在Copilot+的發(fā)布之際，微軟與全球OEM廠商共同宣布，推出搭載驍龍?X Elite和驍龍?X
微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus的PC
驍龍X Elite和驍龍X Plus賦能全新產(chǎn)品品類發(fā)布，帶來微軟Copilot+ PC體驗(yàn)。
高通推出全新驍龍X Plus平臺
近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這
高通推出驍龍X Plus平臺，擴(kuò)展領(lǐng)先的驍龍X系列平臺產(chǎn)品組合
驍龍X Plus將提供卓越性能、持久電池續(xù)航和行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI功能。
蘋果M3芯片相當(dāng)于驍龍多少
蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異，因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，專為Mac設(shè)備打造，具
驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相，性能領(lǐng)先蘋果M2 Max
回顧2023年高通峰會，高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計(jì)的新一代驍龍X性能平臺，其中最高端版本定名“驍龍X
工商網(wǎng)監(jiān)
評論