高通在去年12月帶來了史上最強的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來了前所有的強大性能。

但根據(jù)最新消息，高通內(nèi)部正在開發(fā)一款更加強大的驍龍新品，其將與臺積電攜手打造，采用臺積電的4nm制程工藝。

報道稱，促使高通轉投臺積電懷抱的主要原因是，近期有消息稱臺積電的4nm工藝計劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)，三星作為其對手相對落后了一些，而高通又急于應用新的工藝改善新品的性能。

消息稱，這款基于臺積電4nm的驍龍芯片應該會在明年正式亮相。

但如此一來，作為驍龍888繼任者的驍龍895（暫定名）可能就無緣最新工藝了。

據(jù)相關爆料顯示，驍龍895將會在今年年底正式亮相，依然由三星為其代工，但會升級為增強改良版的5nm工藝，在制程層面的性能和功耗能得到進一步優(yōu)化。

不過，驍龍895有望整合高通基于4nm工藝推出的X65 5G基帶，5G速率提升至10Gbps，實現(xiàn)了跨越式進步，同時也是全球首個符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶，具備可升級架構。

值得注意的是，驍龍X65還配備了高通5G PowerSave 2.0技術，這是一項基于3GPP Release 16定義的全新省電技術，比如聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號，能帶來更加優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)，大幅改善現(xiàn)有5G芯片功耗過高的痛點。

驍龍895與驍龍X65的黃金組合勢必會令5G旗艦手機的產(chǎn)品力進一步提升，按照慣例，驍龍895將在今年年底由小米12首發(fā)搭載，盡請期待。
責編AJX