針對邊緣計算更寬廣的工作溫度范圍--從高端COM-HPC到低功耗SMARC。

在2021年德國紐倫堡世界嵌入式展（Embedded World）線上展會中，世界領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特聚焦客戶端的加固挑戰(zhàn)，推出了面向各性能水平的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度范圍，從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應(yīng)俱全。其中，針對COM-HPC 服務(wù)器模塊的系列解決方案尤其驚艷，它們旨在解決這類邊緣計算平臺所面臨的熱設(shè)計功耗（TDP）顯著升高的問題——在更廣闊的溫度范圍中，這是一項尤為艱難的任務(wù)。

這些聚焦背后的驅(qū)動力是對堅固的邊緣和實時霧計算技術(shù)日益增長的需求，企業(yè)需要這些技術(shù)助力在極端嚴酷的環(huán)境下推進數(shù)字化項目。這類高耐性平臺的典型用途包括鐵路、道路交通和智能城市基礎(chǔ)設(shè)施、海上鉆井平臺和風(fēng)電場、配電網(wǎng)絡(luò)、油氣和淡水泵系統(tǒng)、電信和廣播網(wǎng)絡(luò)、分布式監(jiān)控和安保系統(tǒng)等。除此之外，連接到物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)4.0網(wǎng)絡(luò)的工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備、戶外攤位、數(shù)字標牌系統(tǒng)，乃至物流車輛等汽車類應(yīng)用，都是這類技術(shù)的目標市場。

康佳特推出的新平臺適用于惡劣環(huán)境，支持從-40℃到+85℃的極端溫度范圍，且包含BGA焊接的處理器芯片，在防撞擊和防振動的同時具備強大的電磁干擾抗性。它還可選配保護涂層，以防冷凝水、鹽水和灰塵進入平臺。

配備第11代英特爾?酷睿?可拓展處理器的新款COM-HPC和COM Express

本次展會上的亮點之一是基于COM-HPC和COM Express標準且適用于嚴酷環(huán)境的高端x86計算機模塊。conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A和conga-TC570 COM Express Compact模塊采用可拓展的新款第11代英特爾?酷睿?處理器，可耐受-40℃到+85℃的極端溫度范圍。兩款模塊均首次支持用于連接外設(shè)擁有充沛帶寬的PCIe 4.0 x4端口。

采用英特爾凌動? x6000E系列處理器的平臺

支持-40℃到+85℃擴展溫度范圍的康佳特加固型平臺采用了英特爾凌動? x6000E、賽揚?和奔 騰? N&J系列處理器，支持SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini等規(guī)格尺寸的計算機模塊，同時還提供Pico-ITX規(guī)格的單板款式（SBC）。它們不僅性能更高，還具有時間敏感性網(wǎng)絡(luò)（TSN）、英特爾?時序協(xié)調(diào)運算（英特爾?TCC）、Real Time Systems（RTS）提供的虛擬化技術(shù)支持，以及在BIOS中集成的內(nèi)存糾錯功能，在工業(yè)實時計算市場受到格外關(guān)注。

采用i.MX 8M Plus處理器的新款SMARC 2.1計算機模塊

采用i.MX 8M Plus處理器的全新SMARC 2.1計算機模塊為本次展出畫上了圓滿句點。這款超低功耗的嵌入式及邊緣計算平臺不僅支持寬廣的工作溫度范圍，且功耗僅有2-6W。它具有4個高性能Arm Cortex-A53處理器核心和一個額外的神經(jīng)處理單元（NPU），最多可提升2.3 TOPS的AI算力。這款模塊專為邊緣設(shè)備上的AI推理和機器學(xué)習(xí)設(shè)計，其圖像信號處理器（ISP） 可通過2個集成的MIPI-CSI接口來獲取雙攝像頭的數(shù)據(jù)，并進行處理和分析。

面向所有寬溫范圍平臺的拓展工具包

上述平臺提供了在嚴酷環(huán)境下可靠運行所需的各類功能和服務(wù)。其配套的工具包包含了加固式被動冷卻設(shè)備、可防止?jié)駳夂屠淠g的可選保護涂層、提供推薦的載板線路圖，以及專為寬溫范圍下的可靠運行而設(shè)計的多種組件。除了這些令人贊嘆的技術(shù)功能，我們還提供包括溫度篩查、高速信號合規(guī)測試、配套設(shè)計服務(wù)等全面的服務(wù)，另有各種培訓(xùn)課程，讓康佳特的嵌入式計算機技術(shù)產(chǎn)品更加易用。