Intel雖然已經(jīng)證實(shí)發(fā)布了Iris Xe臺(tái)式機(jī)獨(dú)顯，但這顯卡是基于DG1的，性能較弱，僅面向OEM廠商供貨，面向游戲市場(chǎng)的代號(hào)是Xe-HPG，這些顯卡今年內(nèi)可能見得到。

根據(jù)目前的消息，Xe-HPG游戲顯卡是基于DG2的，推特用戶@harukaze5719透露了Intel DG2的一系列規(guī)格，從他透露的消息來看，DG2至少有3種不同的GPU，最高規(guī)格的擁有512組EU，之后是384EU和128EU的版本，而每個(gè)GPU都有兩種不同的變體。

最大的DG2 GPU擁有512組EU，4096個(gè)流處理器，擁有256位的顯存位寬，配備8GB或16GB顯存，在它基礎(chǔ)上精簡(jiǎn)出來的384組EU的變體，擁有192位顯存位寬，6GB或12GB顯存，這兩款應(yīng)該是高端旗艦產(chǎn)品。

中間尺寸的DG2 GPU擁有256組EU，2048個(gè)流處理器，128位顯存位寬，配備4GB或8GB顯存，在它基礎(chǔ)上弄了一刀出來的擁有192組EU，顯存位寬保持128位，配備4GB顯存，這兩款是主流級(jí)別的顯卡。

最小的GD2只有128組EU，1024個(gè)流處理器，64位顯存位寬，配備4GB顯存，還有個(gè)只有96組EU的版本，768個(gè)流處理器，64位顯存位寬，4GB顯存，這是面向入門級(jí)的產(chǎn)品，不過根據(jù)更大可能是拿去做商用/行業(yè)用的顯卡。

這些顯卡應(yīng)該都全部都配備GDDR6顯存，會(huì)用什么生產(chǎn)工藝目前未知，最初Intel是打算把自己的7nm工藝來生產(chǎn)GPU的，但目前知道的消息是他們的7nm工藝大幅延期，現(xiàn)在可能會(huì)找代工廠來生產(chǎn)，Intel找臺(tái)積電的可能性比較大，傳言要用臺(tái)積電的6nm工藝來生產(chǎn)DG2 GPU，當(dāng)然這消息目前還沒有實(shí)錘。
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