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預(yù)期2024年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量將超7.8億個

璟琰乀 ? 來源:OFweek物聯(lián)網(wǎng) ? 作者:OFweek物聯(lián)網(wǎng) ? 2021-03-04 10:28 ? 次閱讀

根據(jù)知名市場研究公司Counterpoint對全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組的最新研究,預(yù)期到2024年,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量將超過7.8億個,整體銷售額達(dá)到115億美元。

Counterpoint客戶服務(wù)和咨詢總監(jiān)Rick Cui表示,預(yù)計到2024年,三家中國廠商——Quectel(上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司)、Sunsea(日海智能科技股份有限公司,深圳)和Fibocom(深圳市廣和通無線股份有限公司)將在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量中占據(jù)近45%的份額。

此外,Neoway(深圳市有方科技股份有限公司)和Meig(美格智能技術(shù)股份有限公司,深圳)也是這個市場領(lǐng)域的黑馬,這兩家企業(yè)有計劃增加自身的份額。在中國本土市場成功發(fā)展壯大后,這些中國品牌正通過覆蓋多種多樣領(lǐng)域的產(chǎn)品組合和云服務(wù)進(jìn)入其他地區(qū)市場,包括從模塊到云服務(wù)的完整產(chǎn)品線供應(yīng)能力,將有助于這些廠商的業(yè)績增長。

Counterpoint研究副總裁Neil Shah則表示,預(yù)計到2024年,高通獨(dú)占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場的近一半。Neil Shah指出,憑借自身在5G市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,加之其中國競爭對手——海思半導(dǎo)體依然處于美國商務(wù)部「實(shí)體清單」制裁陰影之下,高通將保持其在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場的領(lǐng)先地位。

與Gosuncn(高新興科技集團(tuán)股份有限公司),MobileTek(上海移柯通信技術(shù)股份有限公司),AM Telecom(巴西),Cheerzing(廈門騏俊物聯(lián)科技股份有限公司),USR(山東有人物聯(lián)網(wǎng)股份有限公司),吳通集團(tuán)(上海寬翼通信科技股份有限公司),Yuge Technology(上海域格信息技術(shù)有限公司)和Wistron NeWeb(啟碁科技股份有限公司)等合作伙伴加強(qiáng)合作也幫助高通提高了市場份額。

此外,聯(lián)發(fā)科技新近推出的5G芯片組——T700(調(diào)制解調(diào)器)和T750,分別針對PC和FWA路由器細(xì)分市場,也顯示出聯(lián)發(fā)科在這個領(lǐng)域的優(yōu)秀競爭力。Neil Shah指出,參照智能手機(jī)芯片組市場的情況,我們可能會見證高通和聯(lián)發(fā)科在5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場上的激烈競爭。

還有Unisoc(紫光展銳),它的目標(biāo)是基于NB-IoT的應(yīng)用,例如智能電表和遠(yuǎn)程信息處理。Unisoc有望在2022年成為中國NB-IoT芯片組市場的領(lǐng)先者。

Counterpoint還指出,雖然新冠肺炎疫情的爆發(fā)和近期半導(dǎo)體市場供應(yīng)短缺的情況已對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場產(chǎn)生了不利影響。但與此同時,疫情也加快了物聯(lián)網(wǎng)的落地進(jìn)程。到2024年,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場的出貨量將由NB-IoT引領(lǐng),然后是4G和5G。僅在北美、日本和澳大利亞占有優(yōu)勢的LTE-M,市場份額將相對較低。

Counterpoint副總監(jiān)Jan Stryjak表示,NB-IoT的增長將使中國在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場中領(lǐng)先于其他地區(qū)。但是,如果只看增長率,預(yù)計印度38%的出貨量增長率將是最高的。

責(zé)任編輯:haq

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