多層陶瓷電容工藝流程和HORIBA-MLCC的領域應用

是重要的電子元器件，屬于被動元件中的電路類(電阻、電容、電感、合成LCR)是負責電路結(jié)構(gòu)的重要組成部分。電容在電路中的重要作用是儲存電荷、交流濾波、旁路、提供調(diào)諧及振蕩和用于微分、積分電路等。電容的材質(zhì)分為 ——陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容等。

每種介質(zhì)材料所制成的電容器的性質(zhì)會有很大差別，被用于不同的領域。其中陶瓷電容的市場占有率約有43%（陶瓷電容中多層陶瓷電容的市場占有率高達約93%）。

多層陶瓷電容

多層陶瓷電容是單層陶瓷電容的基礎上采用多層堆疊的工藝來增加層數(shù)，其中電容與電極的相對面積和堆疊層數(shù)成正比，從而在不增加元件個數(shù)、體積增加也相對有限的情況下，滿足了現(xiàn)代高性能電子產(chǎn)品對容量的需求。

多層陶瓷電容的工藝流程

HORIBA-MLCC 燒結(jié)過程中的應用

原文標題：HORIBA-MLCC領域應用

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責任編輯：haq

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