近日Soitec全球戰(zhàn)略負責人Thomas Piliszcczuk與業(yè)內(nèi)少數(shù)媒體深入溝通了關(guān)于全球半導體市場發(fā)展趨勢、Soitec在其中扮演的角色。以及Soitec關(guān)鍵的襯底產(chǎn)品的最新進展。

Piliszcczuk在開場時提到，從2020-2030年，半導體市場增長是翻番的增長趨勢，其中主要的三大趨勢是5G、人工智能、能源效率。這三大趨勢支持著包括智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、云、基礎(chǔ)設(shè)施等等方面的發(fā)展。

今年5G手機的出貨量將超過5億臺；邊緣AI正成為行業(yè)內(nèi)非常重要的趨勢，今年將有數(shù)十億的具備AI能力的設(shè)備面市；電動汽車也是一個重要的市場垂直領(lǐng)域，2025年市場上將有2000萬的電動汽車。

半導體行業(yè)能夠把各種應用、功能成功地集成到終端的消費電子應用中，需要性能（performance）、功耗（power）、上市時間（time-to-market）、所占面積（area cost）這幾個關(guān)鍵因素。

Soitec和同樣需要向市場提供解決方案的公司需要超越摩爾定律，尋找新型的體系架構(gòu)、新型的結(jié)構(gòu)、新型的材料以及新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進的封裝技術(shù)。

過去10年，不同通信技術(shù)代際（2G/3G到5G等）的手機對于優(yōu)化襯底需求都不同。從3G到5G以及到Sub-6GHz及毫米波的過程中，Soitec優(yōu)化襯底產(chǎn)品的應用面積的增長非?？捎^。

Sub-6GHz的RF-SOI的采用面積在5G手機中的含量是比4G手機中的含量高了60%，而同時又比中等的手機當中的含量高了100%。

Soitec首席運營官兼全球業(yè)務部主管Bernard介紹了Soitec的拳頭SOI產(chǎn)品。他提到 ，Soitec通過Smart Cut、Smart Stacking、Epitaxy等自研技術(shù)，生產(chǎn)多種優(yōu)化襯底，滿足不同的市場需求。

面向5G，Soitec主要提供RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、Photonics-SOI、Imager-SOI等襯底產(chǎn)品。在RF-SOI領(lǐng)域，Soitec用自己的RF-SOI技術(shù)為智能手機的射頻前端模塊設(shè)定了行業(yè)標準，有包括200毫米、300毫米這樣技術(shù)節(jié)點上的產(chǎn)品。

同時又可以看到RF-SOI在毫米波領(lǐng)域以及Wi-Fi 6領(lǐng)域的增長是在加快的。所以這里的RF-SOI覆蓋了很多領(lǐng)域，并且成為行業(yè)的標準。

在射頻濾波器領(lǐng)域，Soitec主要是提供POI產(chǎn)品。其法國的工廠產(chǎn)能正在繼續(xù)擴增，以滿足市場需求的增加，預計年生產(chǎn)能力可達到50萬片晶圓。

Soitec也在其他很多領(lǐng)域都取得了極大進展，如POI產(chǎn)品在濾波器領(lǐng)域的應用，GaN氮化鎵產(chǎn)品在射頻及功耗領(lǐng)域的發(fā)展，以及現(xiàn)今碳化硅產(chǎn)品的巨大機遇。

目前，Soitec收購了芯片設(shè)計公司Dolphin Design，加速為電子行業(yè)提供Soitec自主研發(fā)設(shè)計的優(yōu)化襯底。據(jù)稱，Dolphin Design已經(jīng)向市場交付了一些關(guān)鍵的針對于FD-SOI特性的IP設(shè)計技術(shù)。

在會后采訪中，Bernard提到，2022財年Soitec預計的年營收將會超過9億美元，5G、汽車市場、邊緣計算是主要的驅(qū)動力。接下來一年，他們會非常忙。

對于中國市場，Piliszczuk特別提道，Soitec深知中國在電子產(chǎn)品及半導體行業(yè)扮演著重要角色， 在中國，Soitec與新傲科技達成協(xié)作，在上海擴產(chǎn)200mm SOI晶圓，目前新傲科技正在努力擴大產(chǎn)能。

Soitec將繼續(xù)深耕中國市場，并且不斷定位來加強在中國的影響力以支持其業(yè)務發(fā)展。

對此，Soitec中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬特別強調(diào)說，中國一直是Soitec最重要的市場之一。他們也希望能夠利用中國的發(fā)展，新基建、電動汽車等不同行業(yè)的發(fā)展，來幫助合作伙伴解決行業(yè)中遇到的挑戰(zhàn)以及傳統(tǒng)材料的瓶頸問題。
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