3月3日，上海臨港新片區(qū)發(fā)布《中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃（2021-2025）》（下文簡稱為《規(guī)劃》）。

《規(guī)劃》中表示目標是到2025年，形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架。

其中，產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將會突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設(shè)計、封裝測試形成規(guī)?；?。園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強度1500萬元/畝，產(chǎn)出強度1500萬元/畝。

技術(shù)創(chuàng)新方面，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系。

企業(yè)培育方面，到2025年，引進培育5家以上國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨角獸設(shè)計企業(yè)。

人才集聚方面，匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業(yè)人員。

目前，新片區(qū)已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40余家行業(yè)標桿企業(yè)，初步形成了覆蓋芯片設(shè)計、特色工藝制造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。

《規(guī)劃》中提出，將積極對接引進國內(nèi)最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地。

提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級，夯實產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。打造國內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地，堅持市場需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細分領(lǐng)域IDM項目建設(shè)。

推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)由國內(nèi)引領(lǐng)向國際領(lǐng)先跨越。推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場景，加快化合物半導體產(chǎn)品驗證應(yīng)用。
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