【TCL華星折疊屏出貨量目前居全球第二】3月18日消息，TCL科技稱，TCL華星于去年8月全球首發(fā)基于Mini-LED on TFT的MLED星曜產(chǎn)品，是全球首款采用a-Si驅(qū)動(dòng)Mini-LED陣列產(chǎn)品，目前已經(jīng)具備量產(chǎn)準(zhǔn)備，具體量產(chǎn)時(shí)間需結(jié)合終端廠商的計(jì)劃。TCL華星折疊屏出貨量目前居全球第二，未來將持續(xù)深化與全球頭部品牌客戶合作。

產(chǎn)業(yè)要聞

SEMI：全球晶圓廠設(shè)備支出將連續(xù)3年創(chuàng)下新高 明年達(dá)到800億美元

3月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)前全球汽車芯片、智能手機(jī)處理器等多個(gè)領(lǐng)域的芯片，都出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況，在多家芯片代工商已滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)、產(chǎn)能短期內(nèi)難以提高、芯片代工商市場(chǎng)需求日益龐大的情況下，增加投資購(gòu)買設(shè)備也就成了眾多芯片廠商的選擇。

從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的預(yù)計(jì)來看，全球晶圓廠在今年和明年將繼續(xù)增加設(shè)備方面的投資。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，全球晶圓廠的設(shè)備支出在去年同比增長(zhǎng)16%，今年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)15.5%，明年則是預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%，將連續(xù)3年創(chuàng)下新高。

在具體的金額方面，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)從2000年到2022年，全球晶圓廠在設(shè)備方面的支出，每年將增加約100億美元，在2022年將會(huì)達(dá)到800億美元。

英文媒體在報(bào)道中還提到，全球晶圓廠在設(shè)備方面的支出，有很強(qiáng)的周期性特征，在一到兩年的增長(zhǎng)之后，在隨后相同的時(shí)間段內(nèi)就將會(huì)有下滑。上一次連續(xù)3年增長(zhǎng)，始于2016年。在那之前至少3年增長(zhǎng)，相隔已有近20年。在上世紀(jì)90年代中期，芯片行業(yè)經(jīng)歷了連續(xù)4年的增長(zhǎng)。（Techweb）

受芯片供應(yīng)短缺影響 通用汽車將生產(chǎn)缺芯皮卡

3月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片短缺問題將迫使通用汽車生產(chǎn)一批不配備燃油管理模塊的輕型和全尺寸2021款皮卡。

據(jù)悉，通用汽車方面強(qiáng)調(diào)，鑒于發(fā)動(dòng)機(jī)工藝方面的原因，缺芯車輛一旦出廠，即便未來芯片供應(yīng)恢復(fù)正常，這些車輛也無法再返廠改裝。

自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。如今，芯片短缺問題日益嚴(yán)重，包括汽車、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)相繼受到影響。

目前，全球芯片短缺問題已經(jīng)在很大程度上影響了汽車行業(yè)，這迫使幾家汽車制造商停產(chǎn)。比如，最近，由于芯片短缺，通用汽車宣布暫時(shí)關(guān)閉其位于密歇根州蘭辛的工廠，該工廠生產(chǎn)雪佛蘭科邁羅，以及凱迪拉克CT4和CT5，預(yù)計(jì)今年4月份之前不會(huì)重新開工。

通用汽車的目標(biāo)是，在全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺的情況下，讓皮卡車?yán)^續(xù)在裝配線上生產(chǎn)。該公司發(fā)言人米歇爾?馬爾喬（Michelle Malcho）表示，該公司仍在生產(chǎn)所有卡車，因?yàn)橥ㄓ闷囋噲D確保一些最賺錢的車型不受銷售勢(shì)頭下滑的影響。

全球芯片短缺和相關(guān)停產(chǎn)，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致減少約21.6萬輛汽車，相當(dāng)于減少了20億美元的利潤(rùn)。目前還不清楚該行業(yè)今年是否能夠反彈，但供應(yīng)短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)到今年下半年。（Techweb）

中芯國(guó)際：與深圳國(guó)資造28nm晶圓廠 預(yù)期2022年開始生產(chǎn)

3月18日消息，昨日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司與深圳市人民政府簽訂合作框架協(xié)議，雙方同意中芯國(guó)際和深圳政府(透過深圳重投集團(tuán))以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn)。

依照計(jì)劃，中芯深圳將開展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40,000片12吋晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。

公告還顯示，待最終協(xié)議簽訂后，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元。各方的實(shí)際出資額將根據(jù)第三方專業(yè)公司對(duì)中芯深圳所作評(píng)估而定。預(yù)期于建議出資完成后，中芯深圳將由本公司和深圳重投集團(tuán)分別擁有約55%和不超過23%的權(quán)益。本公司和深圳政府將共同推動(dòng)其他第三方投資者完成余下出資。（Techweb）

資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

一級(jí)市場(chǎng)

半導(dǎo)體及AIOT領(lǐng)域一級(jí)市場(chǎng)融資事件整理如下：

二級(jí)市場(chǎng)

科創(chuàng)板及創(chuàng)業(yè)板半導(dǎo)體及AIOT相關(guān)公司上市狀態(tài)更新如下：

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