長電科技對2020年業(yè)績給出了一份出色的預告：凈利潤12.3億元，同比增長1287.27%。在“黑天鵝”事件頻發(fā)，新冠疫情突襲的2020年，這樣一份業(yè)績預告顯得格外矚目。

在SEMICON China 2021期間，集微網(wǎng)有幸采訪到長電科技CEO 鄭力，鄭力對長電的運營發(fā)展以及封測領域的變化分享了自己的觀點。

走向國際化、專業(yè)化

“新的長電科技已經(jīng)朝著一流的國際化半導體集成電路制造和技術服務企業(yè)邁進?！编嵙φf道。

2020年前三季度，長電科技緊密追蹤客戶和市場需求，提供高端定制化的封測解決方案和量產(chǎn)支持，海內(nèi)外重點客戶訂單需求強勁，同時，各產(chǎn)區(qū)持續(xù)加大成本管控與營運費用管控，調(diào)整產(chǎn)品結構，推動公司業(yè)績實現(xiàn)高速增長，盈利能力顯著提升。

不過鄭力指出，去年出色的業(yè)績也反映出之前長電科技盈利水平不高。在國際化、專業(yè)化整合剛剛起步的一兩年時間里，就有一個比較顯著的變化，一方面說明原來長電科技的起點還不夠高，另一方面說明長電科技未來發(fā)展空間還是非常可觀的。

但國際化恰恰是一柄雙刃劍，造成了長電科技從2015年到2018年、2019年虧損或者利潤大幅度下滑的局面。不過，在新一屆董事會“走國際化、專業(yè)化管理”的經(jīng)營方向戰(zhàn)略領導下，這柄雙刃劍開始顯示出威力。

鄭力表示，這對今后中國集成電路產(chǎn)業(yè)的國際化或者中國整個制造業(yè)走向國際化，都是一個非常好的教科書式的歷史過程，非常值得大家長期地去關注和研究。如今，長電科技走向國際化、專業(yè)化的管理才剛剛開始，一個非常有意思、有意義的里程才剛剛開始。

封測業(yè)的今非昔比

作為國內(nèi)龍頭、全球第三大的封測企業(yè) 長電科技一方面是自身策略與管理的不斷精進，另一方面，在后摩爾時代，集成電路封測環(huán)節(jié)的重要性正日益凸顯。

鄭力表示，從整個行業(yè)來看，之前傳統(tǒng)意義的封裝測試在半導體產(chǎn)業(yè)鏈當中并不是很起眼的環(huán)節(jié)。但在后摩爾時代，已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個微系統(tǒng)上提升集成度。因此，集成電路的封測環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力和價值越來越強。這一年多來也確實感受到這個行業(yè)的地位在發(fā)生著巨大的變化。

在SEMICON開幕演講上，鄭力提及一詞——“芯片成品制造”，他認為這能更好闡述“封裝”的意義。

“因為很多人不理解‘封裝’的意思，而且這個詞的表述并不準確?！彼f道。

他以服裝為例，指出封裝的意義并不是把做好的衣服裝進箱子里，而是根據(jù)服裝設計師設計（IC設計）的衣服形狀，把布料（晶圓制造）放在一起，像裁縫一樣制作成衣。

而封裝環(huán)節(jié)在跟隨整個半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中也已變了模樣，甚至是“精致”。

鄭力指出，現(xiàn)在的封裝不僅是把芯片封到殼里的過程，而是需要為里面的芯片做好幾十個工藝，將芯片連線、互聯(lián)接口做好，甚至把晶圓進行重組。做好之后，有些芯片需要與其他芯片在同一個封裝體里進行布局和互聯(lián)，有時還需堆疊，還要高密度聯(lián)結在一起，讓各個功能模塊能夠有機運轉起來。

因此，現(xiàn)在的封裝其實是一個微系統(tǒng)集成的技術，不僅僅是單純地封裝進去。

“‘封裝’這個詞已經(jīng)不能很好表達所謂的‘先進封裝’的含義，以及高密度封裝的技術需求和技術實際狀態(tài)，所以以成品制造去描述更為貼切，可以反映當下的集成電路最后一道制造流程的技術含量和技術內(nèi)涵?！彼f道，“不管是對技術的定義，還是對科學研究的規(guī)劃，一定是以產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢為引領而向前發(fā)展。今天，我們越來越清晰地看到這個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢：在后摩爾時代，確實要靠集成電路的后道成品制造技術來驅動集成電路向高性能、高密度的向前發(fā)展?！?/p>

車載芯片引發(fā)的巨變

整個集成電路產(chǎn)業(yè)都在向前發(fā)展是清晰的趨勢和共識，從封測業(yè)的變化，我們能明顯感受到半導體在當今尋求數(shù)字化轉型的各行業(yè)中發(fā)揮的重要作用。去年年底，缺芯漲價潮再度來襲，此次波及范圍之廣，導致整個產(chǎn)業(yè)上下游都深受影響。

而恰好處在電氣化、智能化風口的汽車業(yè)對缺芯卻束手無策，無奈停產(chǎn)，減產(chǎn)的消息比比皆是。對于此，鄭力在開幕演講上提出了兩點思考：一是汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對芯片的性能要求越來越多；二是要充分認識到汽車芯片的工程管理不同于工業(yè)類、消費類等其他產(chǎn)品。

原本看似垂直體系極強，“閑人免入”的汽車業(yè)在這一波缺芯中，忽然讓人意識到，它與集成電路制造業(yè)以難以割開。

鄭力對集微網(wǎng)表示，圍繞車載芯片供應鏈會發(fā)生翻天覆地的變化?！败噺S要斷線，是冒天下之大不韙。這次出現(xiàn)大面積的車廠缺芯，1~3月份，全球少生產(chǎn)67萬輛車，全年少生產(chǎn)450萬輛車。但是車廠并沒有采取罰款等措施，而是非常耐心、謙虛地下沉到芯片（行業(yè)）里，和大家一起來探討后面應該如何一起渡過難關?！?/p>

他指出，原來車廠是非常自上而下的，根據(jù)產(chǎn)能布局運作，但現(xiàn)在失效了。這說明汽車制造業(yè)和集成電路制造業(yè)在資源配置的力量上發(fā)生了再平衡的關系。以前車廠指揮集成電路制造廠，但現(xiàn)在集成電路制造廠的資源并不是可以按照車廠的意愿分配。集成電路制造產(chǎn)業(yè)資源調(diào)配的力量發(fā)生了此消彼漲的現(xiàn)象，在這個現(xiàn)象中，產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生巨大的地殼變動，肯定會引發(fā)整個產(chǎn)業(yè)鏈變化。

他強調(diào)，今后的產(chǎn)業(yè)鏈如何一起向前發(fā)展，需要全產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起坐下來好好談一談。而且集成電路產(chǎn)業(yè)技術的創(chuàng)新，包括生產(chǎn)制造工藝的高難度向前發(fā)展，這是要跟汽車整車產(chǎn)業(yè)一起來向前看的。

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