PCBA加工BGA焊點不飽滿原因

對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。貼片偏位或印錫偏位以及BGA焊盤與叛變過孔沒有阻焊膜隔離都可能引起芯吸現(xiàn)象，造成不飽滿BGA焊點。特別要注意的是，BGA器件的返修過程如果破壞了阻焊膜就會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生，從而導(dǎo)致不飽滿焊點的形成。

不正確的PCB設(shè)計也會導(dǎo)致不飽滿焊點的產(chǎn)生。BGA焊盤上如果設(shè)計了盤中孔，很大一部分焊料會流入孔里，此時提供的焊膏量如果不足，就會形成低Standoff焊點。彌補的辦法是增大焊膏印刷量，在進行鋼網(wǎng)設(shè)計時要考慮到盤中孔吸收焊膏的量，通過增加鋼網(wǎng)厚度或增大鋼網(wǎng)開口尺寸來保證焊膏量的充足；另一個解決辦法是采用微孔技術(shù)來代替盤中孔設(shè)計，從而減少焊料的流失。

另一個產(chǎn)生不飽滿焊點的因素是器件和PCB的共面性差。如果焊膏印刷量是足夠的。但BGA與PCB之間的間隙不一致，即共面性差也會出現(xiàn)不飽滿焊點。這種情況在CBGA里尤為常見。

PCBA加工BGA焊點不飽滿解決辦法

1. 印刷足夠量的焊膏；

2. 用阻焊對過孔進行蓋孔處理，避免焊料流失；

3. PCBA加工BGA返修階段避免損壞阻焊層；

4. 印刷焊膏時音準(zhǔn)確對位；

5. BGA貼片時的精度；

6. 返修階段正確操作BGA元件；

7. 滿足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當(dāng)?shù)念A(yù)熱；

8. 采用微孔技術(shù)代替盤中孔設(shè)計，以減少焊料的流失。
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