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英特爾新任CEO未來(lái)幾年的遠(yuǎn)景展望

傳感器技術(shù) ? 來(lái)源:雷鋒網(wǎng) ? 作者:包永剛 ? 2021-03-31 10:41 ? 次閱讀

帕特·基辛格概述了英特爾將致力于的五個(gè)關(guān)鍵工作以及對(duì)整個(gè)公司的意義。

2月15日上任的英特爾新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在股市收盤(pán)后首次對(duì)外發(fā)表演講,展望了他未來(lái)幾年對(duì)英特爾的遠(yuǎn)景。英特爾首任CTO的回歸讓我們看到了一個(gè)更加開(kāi)放的英特爾,這種開(kāi)放將有利于其在新的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中保持領(lǐng)導(dǎo)力。

基辛格在題為“Intel Unleashed: Engineering The Future”的線(xiàn)上演講中,概述了英特爾將致力于的五個(gè)關(guān)鍵工作以及對(duì)整個(gè)公司的意義。

英特爾重申將保留其自己的晶圓廠的承諾,還將在美國(guó)境內(nèi)建造新的芯片工廠,驅(qū)動(dòng)最新技術(shù)的能力提高一倍。

帕特·基辛格演講的重點(diǎn)

亞利桑那州新建兩個(gè)晶圓廠,投資額為200億美元

新的英特爾代工服務(wù),為客戶(hù)提供英特爾制造服務(wù)

下一代7nm小芯片Meteor Lake將在2021年第二季度完成設(shè)計(jì)

與IBM在基礎(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面的新研究合作

IDF精神,2021年10月的新英特爾創(chuàng)新活動(dòng)

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英特爾堅(jiān)持IDM模式

自今年年初以來(lái),英特爾前任首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)和新任英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)都曾在大談?dòng)⑻貭柕氖袌?chǎng)優(yōu)勢(shì),排在首位的是英特爾同時(shí)擁有芯片制造和設(shè)計(jì)的能力,這使英特爾能夠比任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更好地控制整個(gè)流程。

這種方式讓英特爾成為了IDM(integrated device manufacturer)的代表,與英特爾最為接近的唯一一家公司是三星。這種模式的優(yōu)勢(shì)在于,可以將設(shè)計(jì)與代工結(jié)合,體現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。

近幾個(gè)月來(lái),分析師和投資者對(duì)英特爾將其制造工廠分拆為獨(dú)立業(yè)務(wù)發(fā)表了評(píng)論,就像此前AMD將其制造業(yè)務(wù)分拆,成立GlobalFoundries的方式類(lèi)似。此舉帶來(lái)的好處是,英特爾可以將業(yè)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)分在兩個(gè)部門(mén),并且可以更好地展示英特爾核心產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)。但也有很多陷阱,比如英特爾代工的主要制造客戶(hù)是英特爾,GlobalFoundries最初存在此問(wèn)題,只是英特爾的芯片制造規(guī)模更大。

帕特·基辛格通過(guò)今天的演講解答了外界的疑問(wèn),這比他在英特爾2020年財(cái)務(wù)電話(huà)會(huì)議上所說(shuō)的要多。英特爾不僅將保留其制造業(yè)務(wù),還將迎接制造的新時(shí)代,即IDM 2.0。

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英特爾的IDM 2.0

基辛格在今天的演講中宣布,英特爾不僅要堅(jiān)持IDM模式,還會(huì)升級(jí)到IDM 2.0,IDM 2.0包含三個(gè)關(guān)鍵,也有許多難題。

投資200億美元新建兩座晶圓廠

今天,英特爾將宣布在亞利桑那州的新建兩個(gè)代工廠,投資金額達(dá)200億美元,新工廠將于2024年投入生產(chǎn)?;粮窠裉鞂⒅赋?,英特爾已準(zhǔn)備好破土動(dòng)工,新增的晶圓廠讓英特爾在Ocotillo園區(qū)(亞利桑那州,錢(qián)德勒)的晶圓廠數(shù)量從4個(gè)上升到6個(gè)。

新的晶圓廠將用于制造先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),英特爾將與亞利桑那州擴(kuò)大合作范圍,同時(shí)也是美國(guó)政府的目標(biāo),即改善該國(guó)的半導(dǎo)體制造。英特爾將以先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的制造,包括使用Extreme Ultra Violet(EUV)技術(shù)。

值得注意的是,EUV設(shè)備僅由ASML提供,并且市場(chǎng)對(duì)EUV設(shè)備的需求達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的高水平,等待時(shí)間超過(guò)一年。英特爾相信,這些新工廠建成投產(chǎn)之時(shí)將有足夠的EUV投入使用。隨著越來(lái)越多地使用EUV來(lái)簡(jiǎn)化制造,英特爾的產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)更高性能和更高產(chǎn)量的產(chǎn)品。

英特爾兩座新晶圓廠有望直接帶來(lái)3000多個(gè)高薪工作,在項(xiàng)目期間為建筑業(yè)提供3000多個(gè)工作崗位,并為該地區(qū)提供多達(dá)15000個(gè)長(zhǎng)期工作機(jī)會(huì)。

英特爾預(yù)計(jì)新工廠會(huì)立即開(kāi)工。話(huà)雖這么說(shuō),但臺(tái)積電此前表示計(jì)劃在亞利桑那州也可能在菲尼克斯地區(qū)建立工廠,三星也考慮在那建立工廠(或德克薩斯州奧斯?。?。一個(gè)城市支持許多半導(dǎo)體制造廠的可持續(xù)性存在疑問(wèn)。英特爾稱(chēng),它已經(jīng)每天回收利用900萬(wàn)加侖的水,為其設(shè)施以及現(xiàn)場(chǎng)替代能源項(xiàng)目購(gòu)買(mǎi)綠色能源。

基辛格今天還宣布,英特爾的7nm制造現(xiàn)在正在按計(jì)劃運(yùn)行,并有堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。使用7nm的第一個(gè)產(chǎn)品將是即將推出的Aurora超級(jí)計(jì)算機(jī)高性能計(jì)算加速器Ponte Vecchio。

普通用戶(hù)可能對(duì)Meteor Lake更感興趣,Meteor Lake是將在2023年量產(chǎn)的CPU。

英特爾今天將宣布,計(jì)算塊/小芯片(tile/chiplet)將在2021年第二季度之前完成IP設(shè)計(jì)驗(yàn)證(tape-in),并將利用英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)。設(shè)計(jì)完成后,流片(整個(gè)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證)通常需要4-6個(gè)月的時(shí)間,然后將設(shè)計(jì)交給晶圓廠進(jìn)行初始生產(chǎn)和測(cè)試。

鑒于Meteor Lake使用小芯片設(shè)計(jì),那么毫無(wú)疑問(wèn),英特爾稍后還會(huì)宣布與IO相關(guān)的芯片組。英特爾有多種可用于小芯片的封裝技術(shù),例如EMIB或Foveros,具體取決于目標(biāo)市場(chǎng)的成本。

基辛格證實(shí),Meteor Lake將使用Foveros技術(shù)。

根據(jù)需求混合使用內(nèi)部和外部代工廠

除了建立新的代工廠,英特爾今天還將重申其路線(xiàn)圖,根據(jù)產(chǎn)品功能將混合使用內(nèi)部和外部制造工藝。英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電等外部合作伙伴,與臺(tái)積電的合作每年支出已超過(guò)70億美元。隨著英特爾更多地進(jìn)入小芯片生態(tài)系統(tǒng)(英特爾稱(chēng)其為“tiles”),該公司準(zhǔn)備在外部代工廠制造其高性能計(jì)算小芯片,包括客戶(hù)端和數(shù)據(jù)中心中產(chǎn)品。

基辛格今天的演講提到了使用臺(tái)積電、三星、GlobalFoundriers和UMC等外部合作伙伴的代工廠,可以使英特爾針對(duì)成本、性能、進(jìn)度和供應(yīng)優(yōu)化路線(xiàn)圖。這在一定程度上與IDM 2.0消息傳遞的原則背道而馳,在IDM 2.0消息傳遞中,英特爾可以控制自己的供應(yīng)鏈并根據(jù)需要擴(kuò)大生產(chǎn),但是英特爾希望可以找到一個(gè)令人滿(mǎn)意的媒介。

提供新的代工服務(wù)IFS

英特爾希望其晶圓廠的產(chǎn)能被充分利用。臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries、中芯國(guó)際等都提供代工服務(wù),可讓客戶(hù)使用其制造技術(shù)來(lái)制造芯片?;粮癖硎?,英特爾已準(zhǔn)備好提供代工服務(wù)(Intel Foundry Services,IFS)。IFS將成為新的業(yè)務(wù)部門(mén),該部門(mén)由半導(dǎo)體行業(yè)資深專(zhuān)家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo),他直接向基辛格匯報(bào)。

英特爾以前曾為其他人制造過(guò)芯片,所以這不是新事物。但是,該項(xiàng)目恰逢英特爾10nm米技術(shù)步履蹣跚的時(shí)候,該公司因此失去了與合作伙伴的許多備合同。問(wèn)題之一是英特爾當(dāng)時(shí)在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中使用了許多的定制軟件工具,讓整個(gè)過(guò)程變得非常復(fù)雜,從而限制了客戶(hù)訪問(wèn)這些工具來(lái)構(gòu)建處理器的能力。

全新的Intel Foundry Services將大為不同。英特爾將與Cadence和Synopsys合作,支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)工具(EDA工具)和工作流,以便客戶(hù)可以使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工藝開(kāi)發(fā)套件(PDK)來(lái)構(gòu)建其芯片設(shè)計(jì)。這是英特爾一些員工最近工作的一部分,例如Renduchintala、Keller和Koduri。英特爾致力于擁抱整個(gè)EDA生態(tài)系統(tǒng),以使新客戶(hù)能夠更輕松地使用英特爾的代工服務(wù)。

英特爾過(guò)去對(duì)外提供代工服務(wù)的失敗在某種程度上會(huì)籠罩著英特爾,但是,基辛格和該公司希望,對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的支持將在重建信任和聲譽(yù)上有所幫助。

IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于,它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國(guó)和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能,并支持x86內(nèi)核、ARMRISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn),從而為客戶(hù)交付世界級(jí)的IP組合。

這就意味著,英特爾允許客戶(hù)自行構(gòu)建自己的SoC,或者提供定制設(shè)計(jì)服務(wù),告訴英特爾想要什么,他們會(huì)為您設(shè)計(jì)/制造。預(yù)計(jì)今年將有更多IFS的細(xì)節(jié)。

對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō),提供代工服務(wù)顯然是一個(gè)好選擇。業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體制造的需求達(dá)到了空前的高度,關(guān)于將制造留在美國(guó)境內(nèi)的討論已成為一年多來(lái)的關(guān)鍵話(huà)題。英特爾表示已經(jīng)獲得了業(yè)界對(duì)IFS的熱情支持,英特爾還將在今年晚些時(shí)候披露如何擴(kuò)展其在世界其他地區(qū)(例如歐洲)的制造能力。

3

與IBM合作,面向工程師

新英特爾活動(dòng)

除了IDM 2.0核心路線(xiàn)外,英特爾還發(fā)布了有關(guān)其研發(fā)路線(xiàn)圖的未來(lái)以及與工程師和商業(yè)合作伙伴的消息。

基辛格今天宣布了與IBM在流程節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)和下一代邏輯開(kāi)發(fā)方面的合作。兩家公司將在基礎(chǔ)技術(shù)上共同努力,以期在半導(dǎo)體性能和半導(dǎo)體效率兩方面取得突破。雙方的合作將擴(kuò)展到整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)。

英特爾今天只宣布了一些細(xì)節(jié),來(lái)自俄勒岡州和紐約州的團(tuán)隊(duì)最初似乎是從遠(yuǎn)距離協(xié)作開(kāi)始。由于兩家公司在基礎(chǔ)芯片設(shè)計(jì)以及復(fù)雜制造方面都擁有豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí),雙方的合作有可能讓IBM的POWER和Z系列產(chǎn)品可能采用英特爾領(lǐng)先技術(shù)。

英特爾還將為工程師和商業(yè)合作伙伴提供一系列新活動(dòng)intel on,旨在通過(guò)一系列全新的Intel Vision(商業(yè))和Intel Innovation(工程)活動(dòng),重新激起英特爾以前的熱門(mén)活動(dòng)(如英特爾開(kāi)發(fā)者論壇(IDF))的精神。

這些活動(dòng)中的第一場(chǎng)將是英特爾創(chuàng)新活動(dòng),該活動(dòng)將于今年10月下旬在舊金山舉行。

4

寫(xiě)在最后

多年來(lái),基辛格接受了許多采訪,他對(duì)英特爾的熱愛(ài)是一個(gè)永恒的話(huà)題。他在英特爾工作了30多年,獲得了首席技術(shù)官的頭銜?;粮耠S后在EMC(現(xiàn)為Dell EMC)和VMWare工作了12年,并出任首席執(zhí)行官。用英特爾自己的話(huà)說(shuō),聘請(qǐng)公司高層的工程師重新激發(fā)了其工程熱情。

眾所周知,盡管英特爾在過(guò)去五年中獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的收入,但英特爾的先進(jìn)工藝卻處于停滯狀態(tài)。基辛格宣布擔(dān)任首席執(zhí)行官一職,加上他在英特爾2020財(cái)年電話(huà)會(huì)議中的言論,似乎在英特爾內(nèi)部引起了軒然大波。今天的演講是Pat Gelsinger在公司建立CEO遺產(chǎn)的第一步。

英特爾今天發(fā)布的這些聲明,很大程度上是朝著更加靈活的英特爾邁進(jìn)。很明顯,基辛格希望開(kāi)放,接受行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)又將其制造能力重新提供給外部客戶(hù)。同時(shí),基辛格也不怕提及英特爾準(zhǔn)備使用的其他代工產(chǎn)品的名稱(chēng)。

我們與認(rèn)識(shí)基辛格的英特爾員工的多次對(duì)話(huà),他們說(shuō)基辛格喜歡“窺視”新技術(shù)的細(xì)節(jié),并樂(lè)意坐幾個(gè)小時(shí),談?wù)撔袠I(yè)發(fā)展方向以及英特爾如何與之并肩前行。

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    發(fā)布于 :2024年02月28日 16:28:32

    英特爾18A工藝節(jié)點(diǎn)推廣激勵(lì)措施承諾

    去年,英特爾CEO帕特·基辛格與多家韓國(guó)企業(yè)高層會(huì)面,詳細(xì)介紹了英特爾芯片代工商的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉,英特爾正積極向韓國(guó)芯片創(chuàng)業(yè)公司推銷(xiāo)18A制程,同時(shí)給予鼓勵(lì)支持。
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    英特爾宣布推進(jìn)1.4納米制程

    英特爾近日宣布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略舉措,計(jì)劃未來(lái)幾年內(nèi)開(kāi)始生產(chǎn)1.4納米級(jí)尖端芯片,挑戰(zhàn)全球晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電(TSMC)。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,當(dāng)前,全球晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈
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