1.31 焊盤設(shè)計(jì)阻焊的一般原則有哪些，Allegro軟件中焊盤的阻焊在哪里設(shè)置？

答：焊盤設(shè)計(jì)阻焊的原則如下：

?阻焊開窗應(yīng)該比焊盤大6mil以上；

?PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候貼片焊盤之間、貼片焊盤與插件之間、過孔之間要保留阻焊橋，最小的寬度為4mil；

?PCB走線、鋪銅、器件等到阻焊開窗的距離要6mil以上；

?散熱焊盤應(yīng)該做開全窗處理，并在焊盤上打上過孔；

?金手指的焊盤的開窗應(yīng)該做開全窗處理，上端跟金手指上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊，金手指頂部的開窗與其它走線、鋪銅、器件的間距要大于20mil；

?我們?cè)贏llegro軟件中設(shè)計(jì)焊盤，需要用到焊盤編輯器，也就是Pad Designer這個(gè)工具，打開工具以后，即可進(jìn)行焊盤的設(shè)計(jì)。

答：常規(guī)的過孔一般都是設(shè)置為塞孔的，不開窗，不做阻焊設(shè)計(jì)。需要開窗的過孔是打在散熱焊盤上的或者是打在裸露銅箔區(qū)域的過孔。當(dāng)過孔加上阻焊以后，這個(gè)過孔就是開窗的；沒有阻焊的過孔，就是塞孔處理的。

1.33 BGA過孔的阻焊設(shè)計(jì)有什么原則？

答：1）需要塞孔的過孔在正反面都不做阻焊開窗；

2）需要過波峰焊的PCB板卡，BGA下面的過孔都需要做塞孔處理、不開窗；

3）BGA器件的pintch間距≤1.0mm，BGA下面的過孔都需要做塞孔處理、不開窗；

4）BGA器件加的ICT測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試焊盤直徑32mil，阻焊開窗37mil。

1.34 什么叫做鋼網(wǎng)，設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的目的是什么？

答：鋼網(wǎng)（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一種SMT專用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空的PCB上的準(zhǔn)確位置。鋼網(wǎng)最初是由絲網(wǎng)制成的，那時(shí)叫網(wǎng)板（mask），始是尼龍（聚脂）網(wǎng)，后來由于耐用性的關(guān)系，就有鐵絲網(wǎng)、銅絲網(wǎng)的出現(xiàn)，最后是不銹鋼絲網(wǎng)，不論是什么材質(zhì)的絲網(wǎng)，均有成型不好、精度不高的缺點(diǎn)。隨著SMT的發(fā)展，對(duì)網(wǎng)板要求的增高，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，最初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，也是因?yàn)橐卒P蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)（SMT Stencil）。

1.35 焊盤設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的一般原則是什么，Allegro軟件中焊盤的鋼網(wǎng)在哪里設(shè)置？

答:1)鋼網(wǎng)大小應(yīng)該與焊盤是一樣大的；

2）貼片焊盤才會(huì)有鋼網(wǎng)，插件是不需要做鋼網(wǎng)的；

3）為保證足夠的錫漿/膠水量及保證焊接質(zhì)量，常用推薦鋼片厚度為：印膠網(wǎng)為0.18mm-0.2mm, 印錫網(wǎng)為0.1mm-0.15mm；

4）為保證鋼網(wǎng)有足夠的張力和良好的平整度，通常建議鋼片邊緣距網(wǎng)框 內(nèi)側(cè)保留有20～30mm；

5）我們?cè)贏llegro軟件中設(shè)計(jì)焊盤的鋼網(wǎng)，需要用到焊盤編輯器，也就是Pad Designer這個(gè)工具，打開工具以后，即可進(jìn)行焊盤鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)。

1.36 PCB制版時(shí)的絲印設(shè)計(jì)有哪些？

答：PCB進(jìn)行制版時(shí)，需要進(jìn)行的絲印設(shè)計(jì)如下所示：

元器件的絲印，包括絲印外框線與位號(hào)字符、PCB板的板名與版本編號(hào)、條形碼絲印、安裝孔、定位孔的絲印、波峰焊接的過板方向、扣板散熱器、防靜電標(biāo)識(shí)。

1.37 PCB設(shè)計(jì)中位號(hào)字符的線寬與高度推薦設(shè)計(jì)多少？

答：常規(guī)設(shè)計(jì)中，方便后期PCB板查看位號(hào)，一般采用如下設(shè)置，字粗（Photo Width）/字高（Height）/字寬（Width）的比例為：

?常規(guī)的PCB板卡設(shè)計(jì)，為：5/30/25mil；

?PCB板卡密度較小，為：6/45/35mil；

?PCB板卡密度較大、或者局部過密，為：4/25/20mil。

在Allegro軟件設(shè)計(jì)中，只需要更改text字號(hào)的大小即可，一般推薦2號(hào)字為常規(guī)設(shè)計(jì)，1號(hào)字為偏小設(shè)計(jì)。

1.38 PCB中位號(hào)字符與焊盤的間距推薦多少，方向怎么設(shè)定？

答：一般情況下，我們推薦位號(hào)字符在與阻焊不干涉的情況下，推薦位號(hào)字符與SMD焊盤、插裝焊接孔、測(cè)試點(diǎn)、Mark點(diǎn)至少保證6mil的間距，位號(hào)字符之間部分重合是可以的，任何位號(hào)字符由于重疊導(dǎo)致的無法辨認(rèn)必須進(jìn)行調(diào)整。

位號(hào)字符的方向設(shè)定，一般推薦在正視的情況下，位號(hào)字符的排列是從左到右，從上到下的，如圖1-30所示，TOP面與Bottom面的位號(hào)字符排列。

1.39 什么是叫做翹曲度，一般PCB板卡翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)是多少？

答：翹曲度（warpage or warp），用于表述平面在空間中的彎曲程度，在數(shù)值上被定義為翹曲平面在高度方向上距離最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)間的距離。絕對(duì)平面的翹曲度為0。

一般來說，針對(duì)于PCB板卡來說，它的標(biāo)準(zhǔn)如下：

?貼片器件：IPC標(biāo)準(zhǔn)≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翹曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翹曲度0.5%；

?插件：IPC標(biāo)準(zhǔn)≤1.5%，最大翹曲度0.7%；

?背板：最大翹曲度1%，同時(shí)最大變形量≤4mm。

1.40 拼版設(shè)計(jì)分為哪幾種，拼版設(shè)計(jì)的好處有哪些？

答：常見的拼版設(shè)計(jì)有V-CUT、橋連、橋連郵票孔這幾種方式。

拼板的設(shè)計(jì)的好處有如下幾點(diǎn)：

滿足生產(chǎn)的需求，有些PCB太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進(jìn)行生產(chǎn)；

提高成本利用率，針對(duì)于異形的PCB板卡，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減小浪費(fèi)，提高成本的利用率；

提高SMT焊接效率，只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。

編輯：jq