經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)嚴(yán)重供不應(yīng)求，又以8吋最缺，業(yè)界瘋狂競標(biāo)產(chǎn)能，近期一批0.13微米8吋產(chǎn)能競標(biāo)得標(biāo)價(jià)，每片高達(dá)1，000美元，不僅較已調(diào)漲后業(yè)界標(biāo)價(jià)高出40%，更是近十年來新高價(jià)，凸顯8吋產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況。

電子行業(yè)采競標(biāo)方式搶貨，最著名的是2017年至2018年的被動(dòng)元件大缺貨熱潮，當(dāng)時(shí)不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能參照拍賣場，以競標(biāo)方式讓買方出價(jià)爭取料源。

近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱「前所未見」，也出現(xiàn)產(chǎn)能競標(biāo)的方式搶產(chǎn)能，顯示賣方市場態(tài)勢(shì)延續(xù)，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等擁有產(chǎn)能的晶圓代工廠具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于市場傳聞，相關(guān)晶圓代工廠均不評(píng)論單一信息。不過有晶圓廠表示，由于市場需求強(qiáng)勁，8吋晶圓代工價(jià)格今年上半年有望逐步走高，但會(huì)依客戶合作關(guān)系、制程等而有所不同。

關(guān)于競標(biāo)最新行情，近期市場傳出，有晶圓代工廠放出超過百片0.13微米8吋產(chǎn)能供客戶競標(biāo)，最終由大陸的IC設(shè)計(jì)廠得標(biāo)，每片得標(biāo)價(jià)高達(dá)1，000美元。而各廠通過產(chǎn)能去瓶頸新增產(chǎn)能已經(jīng)逐步展開二度競拍，由于供需尚未達(dá)到平衡，這波競拍潮將至少延續(xù)至本季。

尤其車用整合元件（IDM）企業(yè)目標(biāo)是車用芯片缺口于第2季緩解，因此都在積極準(zhǔn)備未來一年的庫存，也導(dǎo)致短期8吋晶圓代工持續(xù)吃緊，上半年8吋晶圓代工產(chǎn)能可望維持滿載，都會(huì)促成競拍潮延續(xù)的推力。

市調(diào)機(jī)構(gòu)ICinsight數(shù)據(jù)顯示，2014年至2020年不區(qū)分8吋或12吋每片晶圓代工售價(jià)格，去年每片晶圓均價(jià)估約684美元。此次0.13微米8吋產(chǎn)能競標(biāo)得標(biāo)價(jià)，每片高達(dá)1，000美元，是近十年來最高價(jià)。

IC設(shè)計(jì)企業(yè)表示，現(xiàn)在晶圓代工廠給客戶價(jià)格，一片8吋約600至700美元，因此若出價(jià)上千美元，溢價(jià)幅度不小，推測(cè)應(yīng)該是為了少數(shù)非交不可的產(chǎn)品，或是特殊利基型產(chǎn)品才有可能如此出手，不是整體業(yè)界常態(tài)。

也有IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，現(xiàn)在外面部分芯片缺貨缺到「很夸張」的地步，少數(shù)產(chǎn)品喊價(jià)上漲兩、三倍。因此，愿意出高價(jià)競標(biāo)晶圓代工產(chǎn)能的IC設(shè)計(jì)業(yè)者，不排除是為了類似產(chǎn)品交貨，這樣才有利潤空間可言。畢竟晶圓到手之后，還要加上封測(cè)等費(fèi)用，以及利潤，在這樣的成本結(jié)構(gòu)下，出高價(jià)競標(biāo)產(chǎn)能而來的IC銷售賣價(jià)將會(huì)提高不少，粗略估計(jì)可能上漲三到四成。

市場需求火爆，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界、力積電等晶圓代工廠業(yè)績也將較去年同期更為出色。

日前業(yè)界已傳出，臺(tái)積電今、明年將連續(xù)兩年取消銷貨折讓（約3%），反映市場需求強(qiáng)勁，也是十年來罕見。由于臺(tái)積電先進(jìn)制程領(lǐng)先，因此在價(jià)格上一向有訂價(jià)權(quán)，不過因?yàn)橛唵纬掷m(xù)堆積，業(yè)界盛傳多時(shí)，臺(tái)積電未來12吋晶圓代工對(duì)非長期合作客戶仍有可能采取浮動(dòng)報(bào)價(jià)或逐季漲價(jià)。

世界先進(jìn)方面，今年目標(biāo)細(xì)線寬產(chǎn)能的年增幅度會(huì)超過20%，今年總產(chǎn)能288.9萬片8吋約當(dāng)晶圓，也較去年微幅增加，其中來自新加坡新廠產(chǎn)能開出收益不少。

隨著5G應(yīng)用推升市場對(duì)晶圓代工產(chǎn)能的用量，加上車用芯片需求大增，過去在成熟制程幾乎沒有大動(dòng)作擴(kuò)產(chǎn)的聯(lián)電，晶圓代工價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)。法人指出，聯(lián)電第2季也將持續(xù)調(diào)漲價(jià)格，幅度從15%至30%不等。

力積電受惠需求非常強(qiáng)勁，對(duì)市場看法樂觀。力積電董事長黃崇仁日前表示，2020年以來，晶圓代工價(jià)格已調(diào)漲30%至40%，且供需持續(xù)吃緊，漲價(jià)潮將會(huì)一直持續(xù)。

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