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臺(tái)積電宣布將在未來(lái)3年投入1000億美元大舉擴(kuò)產(chǎn)

電子工程師 ? 來(lái)源:財(cái)聯(lián)社 ? 作者:財(cái)聯(lián)社 ? 2021-04-15 15:46 ? 次閱讀

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》(上海,研究員 宋子喬)訊 ,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能緊缺背景下,作為全球代工龍頭的臺(tái)積電不斷上調(diào)資本開(kāi)支。據(jù)外媒報(bào)道,因?yàn)楫a(chǎn)能供不應(yīng)求壓力陡升,臺(tái)積電將在4月15日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),把2021年資本支出增至300億-310億美元。

今年年初,臺(tái)積電預(yù)計(jì)2021年資本支出250億-280億美元。本次上調(diào)幅度達(dá) 10-20%。

而就在本月初,臺(tái)積電宣布將在未來(lái) 3 年投入 1000 億美元大舉擴(kuò)產(chǎn)。

2021年Q1淡季不淡 汽車芯片需求旺盛

據(jù)臺(tái)積電最新發(fā)布的一季度及3月財(cái)報(bào)顯示,2021年3月臺(tái)積電營(yíng)收約為新臺(tái)幣1291.3億元(約合人民幣297億元),環(huán)比2月增長(zhǎng)21.2%,同比增長(zhǎng)13.7%。2021年第一季度的營(yíng)收總額為新臺(tái)幣3624.1億元(約合人民幣834億元),同比增長(zhǎng)16.7%。

臺(tái)積電總裁魏哲家表示,第一季在高效能運(yùn)算需求強(qiáng)勁、車用需求回溫下,及智能手機(jī)季節(jié)性影響略為和緩等因素,帶動(dòng)產(chǎn)能利用率維持高檔;雖然客戶庫(kù)存維持高于季節(jié)性水位,但也觀察到由于大環(huán)境充滿不確定性,供應(yīng)鏈為確保供應(yīng)順暢,預(yù)估客戶目前的庫(kù)存水平,將會(huì)持續(xù)維持一段時(shí)間。

另外,魏哲家補(bǔ)充說(shuō),車用半導(dǎo)體需求去年第四季起開(kāi)始復(fù)蘇,且近期車用芯片缺貨情況嚴(yán)重,將持續(xù)與客戶密切合作,以期紓解車用芯片缺貨情況。

先進(jìn)制程、在美建廠均需重金投入

除了芯片需求旺盛外,發(fā)展先進(jìn)制程和在美建廠的巨大成本耗費(fèi)也是臺(tái)積電本次追加支出的原因。

先進(jìn)制程方面,臺(tái)積電將加快3nm及2nm等先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)規(guī)模提升。其中,針對(duì)3nm打造的Fab 18廠第四期至第六期工程正在加速建設(shè),預(yù)計(jì)明年上半年可開(kāi)始裝機(jī),明年下半年量產(chǎn);位于新竹寶山的2nm新晶圓廠將在明年動(dòng)土興建。

另外,臺(tái)積電擬在美國(guó)亞利桑那州投資設(shè)立5nm晶圓廠,月產(chǎn)能2萬(wàn)片的第一期工程將在2024年量產(chǎn),然而在當(dāng)?shù)赝顿Y設(shè)立晶圓廠的成本明顯高于臺(tái)灣地區(qū)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士評(píng)估,該廠量產(chǎn)后的5nm晶圓制造成本將比臺(tái)灣地區(qū)高出20%。

產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)概念股有望持續(xù)受益

業(yè)內(nèi)人士表示看好臺(tái)積電積極投資興建新晶圓廠,并擴(kuò)大設(shè)備及備品采購(gòu),相關(guān)概念股有望直接受惠。

A股半導(dǎo)體設(shè)備商中,中微半導(dǎo)體為臺(tái)積電7nm產(chǎn)線刻蝕設(shè)備5家供應(yīng)商中唯一一家國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司,其5nm蝕刻機(jī)也已經(jīng)打入臺(tái)積電的供應(yīng)鏈;

華峰測(cè)控的aN/SiC測(cè)試設(shè)備也有向臺(tái)積電供貨;

雅克科技子公司UP Chemical的核心產(chǎn)品SOD/前驅(qū)體的客戶中,臺(tái)積電在列。

另外,華特氣體是國(guó)內(nèi)唯一通過(guò)全球光刻機(jī)龍頭阿斯麥(ASML)認(rèn)證的特種氣體公司,其產(chǎn)品已能為臺(tái)積電批量供應(yīng)5納米工藝。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:臺(tái)積電大幅上調(diào)資本開(kāi)支 芯片產(chǎn)能緊缺成主因

文章出處:【微信號(hào):TenOne_TSMC,微信公眾號(hào):芯片半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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