北京時(shí)間 5 月 25 日，英國(guó)芯片架構(gòu)公司 Arm 公布了旗下首批采用 v9 架構(gòu)的 CPU、GPU 設(shè)計(jì)方案。搭載新系列 CPU、GPU 設(shè)計(jì)的終端產(chǎn)品有望在明年推出。Arm 宣稱(chēng)，v9 架構(gòu)在性能、安全性和 AI 性能方面的巨大提升，是十年來(lái)的首次。并表示，這一架構(gòu)未來(lái)將為 3000 億顆芯片賦能。ARM 的新核心設(shè)計(jì)可以視為代表著 2022 年 Android 機(jī)型的 CPU 性能表現(xiàn)，以及部分芯片廠商的 GPU 性能。

Arm 推出的全面計(jì)算解決方案將采用系統(tǒng)級(jí)整體優(yōu)化方法，它將跨越物理 IP、硬件 IP、軟件和標(biāo)準(zhǔn)，并解鎖全新的體驗(yàn)，例如為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的交互式應(yīng)用場(chǎng)景中，由于它將支持 AI 功能，用戶(hù)可以身臨其境觀看電視中的 8K 視頻。Arm 稱(chēng)，以安全技術(shù)作為基礎(chǔ)，全面計(jì)算解決方案將為未來(lái)十年構(gòu)建可信的數(shù)字化服務(wù)。

Arm 此次推出三款 CPU 設(shè)計(jì)，分別是 Cortex-X2、Cortex-A710 以及 Cortex-A510。

在設(shè)計(jì)理念上，Cortex-X2 和 Cortex-A710 總體上保持了此前 Cortex-X1 和 Cortex-A78 所定義的目標(biāo)：X 系列繼續(xù)致力于通過(guò)增加微觀體系結(jié)構(gòu)來(lái)提高性能，并且 Arm 愿意在合理的范圍內(nèi)降低功率。同時(shí)，Cortex-A710 繼續(xù)致力于通過(guò)更智能的設(shè)計(jì)來(lái)提高性能和效率，并著重于最大化 IP 的功率、性能和面積（PPA）平衡。

旗艦產(chǎn)品 Cortex-X2 適用于高端、旗艦級(jí)手機(jī)和筆記本電腦。Cortex-X2 對(duì)比上一代 Cortex-X1，整數(shù)性能提升 16%，浮點(diǎn)運(yùn)算性能甚至翻倍。這表示 Cortex-X2 將在圖像處理、語(yǔ)音識(shí)別、視頻編解碼等方面性能獲得極大的提升，圖像識(shí)別、智能拍攝、智能語(yǔ)音助手等功能也會(huì)有所提升。

據(jù) Arm 稱(chēng)，“若今年的旗艦手機(jī)采用此處理器，可帶來(lái)約 30% 的效能提升；若應(yīng)用在 2020 年的主流筆記本電腦上，在單線程性能上將提升 40%，并擁有全天電池續(xù)航能力?！?/p>

Cortex-A710 和 Cortex-A510 通常被稱(chēng)為 “大核” 和 “小核。Cortex-A710 與去年的 Cortex-A78 相比，電源效率提高 30%，性能提升 10%。但不僅如此，四年來(lái)，Arm 首次引入了新的 “ LITTLE” 高效內(nèi)核 Cortex-A510，該內(nèi)核取代了自 2017 年推出以來(lái)主要用于手機(jī)的 Cortex-A55 設(shè)計(jì)。Arm 承諾：與舊型號(hào)相比，Cortex-A510 性能將提高 30％，電源效率提高 20％。

GPU 方面，Arm 發(fā)布了四款產(chǎn)品：Mali-G710、Mali-G610、Mali-G510 以及 Mali-G310，旨在為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)更富豐富的畫(huà)面。

旗艦產(chǎn)品 Mali-G710 承諾將游戲性能提升20％，功率效率提高 20％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能也增強(qiáng)了 35%；

Mali-G610 與 Mali-G710 比定位略低，圖形顯示性能較低，但價(jià)格也便宜；

Mali-G510 為中端手機(jī)和智能電視設(shè)計(jì)，向人們提供更實(shí)惠的選擇，其在性能上將增強(qiáng) 22%、速度提升 1 倍。

定位低端、針對(duì)入門(mén)設(shè)計(jì)的 Mali-G310 是本次提升最大的 GPU 核心。Mali-G310 在紋理性能上提升了 6 倍之多、Vulkan 性能提升 4.5 倍，AndroidUI 內(nèi)容性能上是上一代的 2 倍。此外，它還采用了原本僅在高端 GPU 上應(yīng)用的 Valhall 架構(gòu)，這是 Arm 首次將 Valhall 架構(gòu)應(yīng)用到基礎(chǔ)產(chǎn)品中。

這次推出的一致性互連技術(shù) CoreLink CI-700 和片上網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù) CoreLink NI-700 將與 Arm 的 CPU、GPU 無(wú)縫搭配來(lái)增強(qiáng)系統(tǒng)性能。CoreLink CI-700 和 CoreLink NI-700 對(duì)新的 Armv9-A 功能提供硬件級(jí)支持，如內(nèi)存標(biāo)簽擴(kuò)展（Memory Tagging Extension）。

Arm 高級(jí)副總裁兼終端設(shè)備事業(yè)部總經(jīng)理保羅?威廉森（Paul Williamson）稱(chēng)：“我們正致力于將 Arm v9 技術(shù)引入到各個(gè)領(lǐng)域，以系統(tǒng)設(shè)計(jì)最大程度地提高性能。安全和專(zhuān)用的處理能力，意味著基于 Arm 架構(gòu)的計(jì)算技術(shù)也將在智能手機(jī)以外的市場(chǎng)上獲得領(lǐng)導(dǎo)地位，借助移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)的巨大規(guī)模優(yōu)勢(shì)，在筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、云等應(yīng)用領(lǐng)域打造領(lǐng)先的解決方案。”

美國(guó)時(shí)間 5 月 25 日，微軟 Build 2021 開(kāi)發(fā)者大會(huì)在美國(guó)舉辦。微軟宣布將于與高通合作，為開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建了一個(gè)基于 ARM 的 Windows 開(kāi)發(fā)工具包，它可以讓開(kāi)發(fā)者以更低廉的價(jià)格，在使用高通芯片的中、低端 PC 上，開(kāi)發(fā)支持 Arm 架構(gòu)的原生應(yīng)用程序。

“我們持續(xù)見(jiàn)證 Windows on Arm 生態(tài)系統(tǒng)不斷擴(kuò)展， 預(yù)計(jì)今年下半年將有更多的解決方案面市同時(shí)， 我們也看到生態(tài)系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵里程碑 —— 越來(lái)越多的應(yīng)用基于 Arm 架構(gòu)原生構(gòu)建?！?在發(fā)布會(huì)上，保羅?威廉森說(shuō)道。

根據(jù) Arm 曬出的成績(jī)單，ARM 架構(gòu)的芯片在 2020 年出貨量達(dá)了 250 億顆，同比增長(zhǎng) 13%，平均每天賣(mài)出 6850 萬(wàn)顆。截止至 2020 年底，ARM 架構(gòu)的芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò) 1900 億顆。Arm 表示，“按照目前的速度，無(wú)論在終端、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)還是云端，全球 100% 的共享數(shù)據(jù)很快將都會(huì)通過(guò) Arm 技術(shù)進(jìn)行處理?！?/p>

原文標(biāo)題：Arm 推出首批 v9 架構(gòu) CPU 和 GPU，預(yù)計(jì) 2022 年應(yīng)用到安卓手機(jī)

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