智能駕駛越來(lái)越進(jìn)入大眾生活的同時(shí)，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，同時(shí)對(duì)測(cè)試的要求也愈加復(fù)雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測(cè)試的方法是其中重要的挑戰(zhàn)。

月芯科技（ISE Labs）業(yè)務(wù)工程處總監(jiān)王鈞鋒先生在第四屆無(wú)人駕駛及智能駕艙中國(guó)峰會(huì)AutoAI 2021上分享如何通過測(cè)試提高車載SoC芯片功能安全，探討汽車封裝與測(cè)試類型、市場(chǎng)需求及AEC-Q100認(rèn)證等。

隨著汽車行業(yè)進(jìn)一步邁向智能化發(fā)展，汽車相關(guān)芯片的復(fù)雜度和尺寸要求不斷增加，封裝技術(shù)對(duì)提高汽車芯片微小化、多功能化及高度集成化愈趨重要。

因應(yīng)汽車使用場(chǎng)景和功能的不同，對(duì)應(yīng)的封裝類型有較大區(qū)別，如汽車安全控制系統(tǒng)和實(shí)現(xiàn)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）需要的感知相關(guān)的傳感芯片一般采用小外形集成電路封裝（SOIC）或方形扁平無(wú)引腳封裝（QFN），汽車娛樂系統(tǒng)（Infotainment）包括車用音響、導(dǎo)航系統(tǒng)GPS、車載娛樂影音系統(tǒng)等一般采用細(xì)間距BGA封裝（FBGA）或晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）方式。

此外，在汽車計(jì)算領(lǐng)域因?yàn)椴捎孟冗M(jìn)的工藝技術(shù)，封裝形式也更傾向于先進(jìn)封裝，以滿足汽車對(duì)計(jì)算能力的要求。日月光在汽車集成電路有著豐富的經(jīng)驗(yàn)與研發(fā)能力，提供Wire Bond/WLCSP/Flip Chip/SiP模塊與先進(jìn)封裝的完整解決方案，滿足客戶不同的產(chǎn)品需求。

為確保汽車的安全性和可靠性，除了選對(duì)封裝技術(shù)，還需要嚴(yán)格的測(cè)試方法。從芯片的前期驗(yàn)證到最終量產(chǎn)，測(cè)試主要分為特征化測(cè)試（Char Test）、量產(chǎn)測(cè)試（Production Test）和AEC-Q 測(cè)試，其中特征化測(cè)試主要測(cè)試設(shè)備的性能及三溫，量產(chǎn)測(cè)試主要包括屏幕故障部件以及相關(guān)的成本測(cè)試，而AEC-Q主要是質(zhì)量測(cè)試，測(cè)試芯片生命周期和能力。

傳統(tǒng)的汽車芯片與SoC芯片在測(cè)試結(jié)果上存在很大的差異，以典型的電源芯片與智能汽車SoC芯片對(duì)比為例，傳統(tǒng)芯片主要的測(cè)試內(nèi)容沒有數(shù)字測(cè)試，主要是低壓電流及模擬參數(shù)測(cè)試，測(cè)試時(shí)間約3.5秒，總測(cè)試項(xiàng)目約132項(xiàng)。反觀SoC芯片，數(shù)字測(cè)試比例達(dá)到44%，測(cè)試時(shí)間需26秒，總測(cè)試項(xiàng)目更是達(dá)到870多項(xiàng)，因此對(duì)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的要求將越來(lái)越高。

月芯科技提供從芯片封裝、芯片測(cè)試開發(fā)、AEC-Q認(rèn)證以及國(guó)內(nèi)稀缺的量產(chǎn)老化+FT測(cè)試，為車電芯片提供從工程到量產(chǎn)的完整解決方案。通過對(duì)汽車AEC-Q產(chǎn)品在測(cè)試過程中的流程管控，將40多項(xiàng)實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品的ATE測(cè)試數(shù)據(jù)處理呈現(xiàn)可視化數(shù)據(jù)報(bào)告，縮短芯片AEC-Q驗(yàn)證周期。

隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)越來(lái)越成熟，適用范圍越來(lái)越廣，勢(shì)必對(duì)汽車芯片可靠性和安全性要求越來(lái)越嚴(yán)格。日月光長(zhǎng)期與國(guó)際車用大廠合作，擁有專業(yè)的汽車封裝智慧制造工程團(tuán)隊(duì)，運(yùn)用客制化的制程技術(shù)， 結(jié)合上海測(cè)試工程研發(fā)中心月芯科技“工程中心+迷你工廠”一站式服務(wù)模式，提供下一代車用可靠性、高整合、高效率的完整封裝與測(cè)試解決方案。

編輯：jq