AMD于6月1日的臺北電腦展上公布了兩款新產(chǎn)品和兩項新技術，分別是基于RDNA2架構的筆記本顯卡Radeon RX 6000M系列和搭載Zen 3核心的銳龍5000G臺式機APU，還有超采樣技術FidelityFX Super Resolution（FSR）和3D Chiplet架構。除此之外，AMD還扔出了不少重磅消息，與在同一展會上僅僅只是換代出新的英特爾和英偉達相比，確實風頭更盛一些。

正式進軍手機與汽車市場——RDNA2的崛起

整合RDNA2的Exynos處理器 / AMD

早在今年的CES上，AMD就宣布將與三星合作，將AMD的GPU產(chǎn)品塞入三星的手機當中。在今天的演講中，AMD CEO蘇姿豐再度確認了這一消息，并宣布三星下一代旗艦Exynos SoC將搭載RDNA 2的定制IP，并支持RDNA2的一眾特性，比如光線追蹤和VRS等。

雖然手機端的圖形芯片日漸成熟，但與傳統(tǒng)GPU相比還是有不小的差距，更不用說采用光線追蹤這等高級圖形技術了。這不僅是因為散熱，Arm生態(tài)下依然不方便進行大規(guī)模3A游戲的開發(fā)或移植，所以AMD的介入能夠給手機市場帶來哪些創(chuàng)新，還要看后續(xù)的軟件生態(tài)發(fā)展。

新款Model S內(nèi)部渲染圖 / 特斯拉

AMD的野心并沒有止步于此，蘇姿豐博士還放出了另一個重磅，下一代特斯拉Model S和Model X的IVI系統(tǒng)也將搭載AMD的RDNA 2 GPU。埃隆·馬斯克在過去就有計劃將汽車的IVI系統(tǒng)變成一個更加全面的娛樂平臺，因此特斯拉也加入了少數(shù)輕量級游戲。然而在今年年初公布的新版Model S和Model X中，特斯拉宣布兩款年底發(fā)售的新車型將搭載性能高達10TF的處理系統(tǒng)。在今日正式確認后，我們也知道了為新款車型提供如此強勁性能的正是AMD。

AMD一直沒有進軍汽車市場，而競爭對手英偉達已經(jīng)在自動駕駛等領域混得風生水起。但AMD此番并不打算和英偉達硬碰硬，而是直接面向IVI系統(tǒng)，為車載娛樂提供計算和圖形處理能力。特斯拉畢竟在英偉達的Tegra上栽過跟頭，與另一大巨頭AMD合作也算正常。

架構翻新——3D Chiplet

3D Chiplet架構 / AMD

AMD為業(yè)界率先大規(guī)模采用Chiplet封裝技術的半導體廠商之一，也早就在2020年初就開始研究3D堆疊技術。作為臺積電的長期合作對象，AMD得以借助前者的3D Fabric芯片堆疊技術，這一架構帶來的首個技術實現(xiàn)就是3D垂直緩存。

采用3D Chiplet架構的銳龍9 5900X樣片 / AMD

蘇姿豐博士親自展示了一個采用3D Chiplet架構的銳龍9 5900X處理器原型，該處理器在計算Chiplet上整合了一個基于臺積電7nm的64MB SRAM，將原來32MB的L3緩存擴大至96MB，整整翻了三倍。AMD聲稱L3緩沖的總帶寬超過2TB/s，可以說是一個更快但延遲稍高的L1緩存。

AMD計劃在今年年底開始將這一技術整合到高端產(chǎn)品中，很可能將在Zen 4核心的處理器上出現(xiàn)，屆時我們也許能看到5nm的Zen 4芯片與7nm的64MB緩存相結合。

開源對標專利——FSR超采樣技術

超采樣乃是圖形學里炙手可熱的技術，但AMD的入場可謂姍姍來遲了，英偉達早已借助DLSS占據(jù)了很大的市場。超采樣技術允許GPU用較低的分辨率來渲染圖形，但又不會對嚴重影響圖像質(zhì)量，從而提供更高的游戲性能。

AMD在去年發(fā)布新顯卡之際就公布了自己的超采樣技術，F(xiàn)idelityFX Super Resolution。而今天的演講中，蘇姿豐博士宣布FSR將于6月22日正式發(fā)布這一技術的1.0版本，并采用MIT的開源許可證。AMD強調(diào)，這一技術不限于最新的RX 6000系列顯卡，還支持RX5000、RX500和RX Vega等一系列老卡。

采用FSR技術的英偉達GTX 1060表現(xiàn) / AMD

但AMD的FSR與英偉達的DLSS或微軟的DirectML不同，它不需要依靠獨立的機器學習單元，因此即便是英偉達的顯卡也能支持這一技術，只不過AMD并不會為其他廠商的顯卡提供技術支持而已。通過開發(fā)者合作與開源，AMD稱FSR將減少開發(fā)階段的專利代碼，方便不同的游戲?qū)⑦@一技術整合進去。

小結

每年的臺北電腦展都是廠商展示肌肉的宣傳窗口，此次AMD不僅推出了新產(chǎn)品，更是在創(chuàng)新和開放性上技驚四座。不過現(xiàn)在可以說是新品發(fā)布最艱難的時期，昨日英特爾在展會演講中提到供應問題很可能會持續(xù)幾年，而3D Chiplet這一類的技術會用到更多的半導體，對于硅片短缺的現(xiàn)狀依然難以克服。