2021年6月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特爾（Intel）OpenVino與Realsense Camera的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案。

圖示1-大聯(lián)大友尚推出基于Intel產(chǎn)品的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案的展示板圖

在制造業(yè)、金屬加工業(yè)、食品業(yè)產(chǎn)線(xiàn)上仍然有許多上下料工作依賴(lài)人工進(jìn)行，但是由于缺工情況日益嚴(yán)重，機(jī)器人進(jìn)行自動(dòng)化上下料需求逐漸浮現(xiàn)。實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上下料的難題之一是許多場(chǎng)景下如零組件、金屬粗胚、食品包裝等工件散亂堆放于容器內(nèi)。相比人類(lèi)，實(shí)現(xiàn)機(jī)器人從容器中取出隨機(jī)擺放的零件，再將其精確放入機(jī)器中的過(guò)程困難重重。大聯(lián)大友尚推出的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案，通過(guò)一系列先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的物體夾取，有效解決了上述問(wèn)題。

圖示2-大聯(lián)大友尚推出基于Intel產(chǎn)品的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案場(chǎng)景應(yīng)用圖

該方案通過(guò)Intel Realsense D415 Camera錄制物體的3D影像資料，并通過(guò)USB將影像資料送到Edge AI System，內(nèi)置Intel OpenVino工具包的Edge AI System通過(guò)影像分析與深度學(xué)習(xí)算法識(shí)別物體位置、姿態(tài)的相關(guān)信息（X，Y，Z，Rx，Ry，Rz），該AI系統(tǒng)也可以將識(shí)別到的物體種類(lèi)、狀況等信息上傳到云端或本地端并通過(guò)儀表盤(pán)顯示物體的信息。機(jī)械臂與Edge AI System通過(guò)TCP/IP協(xié)議互相溝通，執(zhí)行獲得的物體位置、姿態(tài)信息（X，Y，Z，Rx，Ry，Rz），實(shí)現(xiàn)夾取物體，可實(shí)現(xiàn)AI識(shí)別方案快速部署。

圖示3-大聯(lián)大友尚推出基于Intel產(chǎn)品的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案方塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

1.Intel RealSense D415 camera

• 低成本的3D雙目深度相機(jī)；
• 提供完整SDK可以快速與系統(tǒng)整合；
• 可快速掃描，提供點(diǎn)云信息；
• 可通過(guò)ROS整合開(kāi)發(fā)自主創(chuàng)新功能；
• 智能化3D物體識(shí)別。

2.Intel OpenVino Toolkit

• 可最佳化訓(xùn)練好的模型；
• 支持業(yè)界、學(xué)界常用的訓(xùn)練框架；
• 可快速部屬到Intel的硬件平臺(tái)如CPU、GPU、VPU、FPGA；
• 提供常用的預(yù)訓(xùn)練模型如SSD、YOLO等；
• 提供C++與Python的應(yīng)用范例，縮短程式開(kāi)發(fā)周期。

3.3D物體夾取系統(tǒng)方案

• 可自動(dòng)夾取與放置物體；
• 定制化的物體識(shí)別（可依客戶(hù)需求再訓(xùn)練模型）；
• 通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)TCP/IP界面?zhèn)鬏斘矬w夾取信息。

方案規(guī)格：

• 3D相機(jī)：Intel RealSense D415 Camera；
• 操作系統(tǒng)：UBuntu 16.04；
• Intel NUC Rugged Board with Core i3/i5 Processor；
• AI推理套件：Intel OpenVino Toolkit 2020.03；
• 內(nèi)存：4GB以上；
• 傳輸界面：USB 3.0 and TCP/IP 界面；
• 機(jī)器手臂：6軸手臂、4軸手臂 with TCP/IP 界面；
• 加速卡：Intel? Movidius? Myriad? X Edge AI Module VEGA-320-01A1。