蘋果M1的繼任者將會是M1X 最高版本顯卡性能媲美RTX3070
從目前的信息來看，蘋果M1的繼任者將會是M1X。M1X將會有兩個版本，區(qū)別在于集成的顯卡核心數(shù)量，當(dāng)然對應(yīng)的功耗也不相同。20W版本為10核心CPU+16核心GPU，40W版本為10核心CPU+32核心GPU。
相關(guān)預(yù)測數(shù)據(jù)也泄露出來。數(shù)據(jù)顯示，在GFXBench 5.0 Aztec 1440p測試項(xiàng)中，40W版M1X的預(yù)測成績在170幀以上，成績相當(dāng)夸張，以為RTX3070的測試成績?yōu)?71幀。也就是說，功耗僅40W的M1X擁有媲美RTX3070的圖形性能！
預(yù)測成績另外20W的M1X也相當(dāng)給力，預(yù)測成績?yōu)?10幀以上，這個成績已經(jīng)超越GTX1650和Radeon Pro 5500M。M1X或?qū)⑹装l(fā)于MacBook Pro機(jī)型，猜測40W版本會出現(xiàn)在MacBook Pro 16上，20W版本會出現(xiàn)在MacBook Pro 14上。
編輯：jq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
集成
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
176瀏覽量
30324 -
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
4790瀏覽量
129446 -
顯卡
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
2464瀏覽量
68250
原文標(biāo)題：關(guān)注 | M1X性能曝光 最高版本顯卡性能媲美RTX3070
文章出處：【微信號：wc_ysj，微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
技嘉科技發(fā)布GeForce RTX 5090 D 和RTX 5080系列顯卡
5080 系列顯卡,再次樹立性能新標(biāo)桿。技嘉GeForce RTX 50系列秉持「進(jìn)化 10%」的理念,以前所未有的技術(shù)突破,相較前代產(chǎn)品,不僅將散熱性能大幅提升
M1攜手6D Technologies云原生BSS平臺實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型
M1攜手6D Technologies云原生BSS平臺，成功實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 印度班加羅爾2025年1月15日?/美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者6D Technologies欣然宣布
飛凌微車規(guī)級視覺處理芯片M1系列：高性能、低功耗、小封裝尺寸
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，思特威（SmartSens）正式宣布全資子公司品牌——飛凌微電子（Flyingchip，簡稱“飛凌微”）。同時，飛凌微M1車載視覺處理芯片系列正式亮相，包括M1
怎么將pMCI[M1]->pSTM->bState 的 IDLE_START傳遞給STM[M1]->bState的？
各位親：
我在5.4的庫里面發(fā)現(xiàn)按鍵啟動后，開始電機(jī)用的是 pMCI[M1] 這個結(jié)構(gòu)體，如下
__weak bool MC_StartMotor1(void)
{
return
發(fā)表于 03-27 07:56
蘋果發(fā)布搭載M3芯片的新款MacBook Air
蘋果近日在線上發(fā)布了搭載全新M3芯片的MacBook Air，這款電腦在性能上有了顯著的提升。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，相比之前的M1芯片版本，新款M
蘋果M3芯片性能相當(dāng)于什么顯卡
蘋果M3芯片的GPU性能在不同測試和比較中可能會有所差異，但一般來說，其性能大致相當(dāng)于NVIDIA的某些中端顯卡。
M3芯片顯卡性能怎么樣
M3芯片的顯卡性能相當(dāng)出色。它采用了蘋果自主研發(fā)的圖形處理器，擁有強(qiáng)大的圖形處理能力和高效的渲染速度。這使得M3芯片在處理圖像、視頻等任務(wù)時
m3芯片和m3pro芯片怎么選 蘋果m1芯片和m3芯片區(qū)別在哪
，具有8核CPU和10核GPU，能夠提供出色的計算能力和圖形處理性能。對于日常使用、輕度游戲和一些基本的圖形處理任務(wù)，M3芯片能夠輕松應(yīng)對，同時保持較低的功耗，為設(shè)備提供長久的續(xù)航能力。 蘋果
M3芯片與M1芯片的比較
M3芯片與M1處理器相比，在多個方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。首先，M3芯片在架構(gòu)上采用了更先進(jìn)的制程技術(shù)，如T8103內(nèi)核和N5P制程，使其具有更高的性能和更低的功耗。
蘋果M3芯片性能提升
蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列，在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說，M3 CPU的
M3芯片與M1芯片差別大嗎
M3芯片與M1芯片在多個方面存在顯著的差異。首先，M3芯片采用了更先進(jìn)的制程技術(shù)，這使得它在性能上有所提升，特別是在處理復(fù)雜任務(wù)和多線程應(yīng)用時表現(xiàn)更為出色。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論