6月進入了淡季，上半年的旗艦機已經(jīng)發(fā)布完，下半年正在蓄力。近期發(fā)布的設(shè)備也都在兩千元檔的價位浮動，并且現(xiàn)在各大品牌都在宣稱自己的產(chǎn)品有極高的性價比，在小編近期收入的設(shè)備中也以高性價比的中端設(shè)備居多。但論性價比，怎么能遺漏Redmi呢，這也就造就了今日的拆解分享——第十代小金剛，Redmi Note 10 Pro。

本文圖源：eWisetech

配置如上，購入拆解內(nèi)存版本是6GB +128GB，售價1699。

E分析

主板正面主要IC：

1：Media Tek-MT6891Z-天璣1100處理器

2：Samsung-K3UH6H60BM-AGCJ-6GB內(nèi)存

3：SK Hynix-HN8T05BZGK-128GB閃存

4：STMicroelectronics-ST54H-NFC控制芯片

5：SOUTHCHIP-SC8551A-快充芯片

6：Media Tek-MT6635XP-WiFi/BT芯片

7：VANCHIP-VC7643-62-功率放大器

8：InvenSense-ICM-42607-陀螺儀+加速度計

主板背面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-MT6359VPP-電源管理芯片

2：Media Tek-MT6190W-射頻收發(fā)器

3：QORVO-QM77048E-中高頻功率放大器

4：色溫傳感器

5：麥克風(fēng)

6：AKM-AK09918C-電子羅盤

拆解時看到由于Note10 Pro支持67W快充，電池配有2個BTB接口。分析芯片時也發(fā)現(xiàn)Note10 Pro通過2顆上海南芯的SC8551A電荷泵充電IC來實現(xiàn)快充功能，充電電流最大支持8A。大家還記得嗎？在eWisetech收錄的設(shè)備小米11 青春版中也發(fā)現(xiàn)過南芯的快充芯片。（PS：透露一下在Redmi K40游戲增強版中也發(fā)現(xiàn)了哦?。?。

之前手機內(nèi)電池充電芯片基本都被高通、TI、NXP等國外公司壟斷了，但從今年開始逐漸發(fā)現(xiàn)更多的手機開始采用上海南芯、瑞芯微等國產(chǎn)充電方案。并且在整理出Note10 Pro的IC BOM時，我們發(fā)現(xiàn)它在內(nèi)部芯片方案上采用了不少國產(chǎn)芯片，如唯捷創(chuàng)芯、上海南芯、艾為電子、上海韋爾等等。

最后這里還有高清拆解圖文

首先關(guān)機取出卡托，卡托上套有硅膠圈，起到防塵作用。熱風(fēng)槍加熱后用撬片打開塑料后蓋。后蓋中間正對電池和NFC位置處貼有大面積泡棉起到緩沖作用。

PC材質(zhì)的后端蓋通過螺絲和卡扣固定。后端蓋對應(yīng)主板射頻和電源芯片位置處貼有大面積石墨片。

天線、NFC線圈、后置攝像頭蓋和指紋識別軟板都集成在后端蓋上。后端蓋上下兩端共貼有7根FPC天線，組成環(huán)繞式天線。

電池通過易拉膠紙固定，拆卸后電池會發(fā)生輕微變形。

取下主板、副板、揚聲器模塊、同軸線和前后攝像頭模塊。主板屏蔽罩內(nèi)CPU、閃存和電源芯片處、副板快充芯片上都涂有導(dǎo)熱硅脂散熱。

聽筒、振動器、側(cè)鍵軟板、主副板連接軟板和環(huán)境光傳感器軟板均通過膠固定在內(nèi)支撐上。其中環(huán)境光傳感器隱藏在黑色膠套下。馬達是采用AAC公司的X軸線性馬達。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內(nèi)支撐，內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，最后再取下石墨片下的VC液冷板。

Note10 Pro采用天馬6.6英寸2400x1080分辨率的LCD屏。屏幕保護玻璃采用康寧大猩猩玻璃Victus，官方表示，比康寧第六代大猩猩玻璃2倍耐刮，比普通玻璃4倍耐刮。

Redmi Note10 Pro整機設(shè)計簡單，采用16顆螺絲固定，標準的三段式結(jié)構(gòu)。在散熱方面，整機內(nèi)部主要通過石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進行散熱。塑料后端集成FPC天線+塑料后蓋設(shè)計+TFT顯示屏的選擇，也有效降低了整機成本。

以上便是對Note10 Pro的拆解分享，更為詳細的分析數(shù)據(jù)可見eWisetech搜庫查看。

對數(shù)碼產(chǎn)品感興趣的小伙伴記得關(guān)注eWisetech，最快了解拆解設(shè)備資訊。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各類數(shù)碼產(chǎn)品測評與拆解，可以移步查閱哦！

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