圖：電子發(fā)燒友

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在7月27日，芯?？萍冀】禍y量AIOT總經(jīng)理郭爭永對媒體解讀了智能家居領(lǐng)域的最新技術(shù)發(fā)展趨勢和芯海科技構(gòu)建的AIOT一站式解決方案。

圖片來自芯海科技

“AIoT 技術(shù)和產(chǎn)業(yè)奇點(diǎn)已經(jīng)到來，國內(nèi)進(jìn)入了黃金發(fā)展期。比如感知技術(shù)從2009年到2014年，視覺為主，像素低，各類傳感器的體積大，2015年到2019年視頻感知能力提升，語音識別應(yīng)用加強(qiáng)，特別是視頻類語音應(yīng)用非常廣泛。到2020年聲、光、電、觸、氣等多種環(huán)境傳感技術(shù)成熟，未來將是萬物感知，數(shù)字化、虛擬化的趨勢。”芯?？萍冀】禍y量AIOT總經(jīng)理郭爭永表示。

圖：電子發(fā)燒友拍攝

計(jì)算技術(shù)，家電產(chǎn)品早期采用8位MCU，算法效率比較低，但是其優(yōu)勢是性價(jià)比高，夠用就好。到目前這個(gè)階段很多家電設(shè)備以32位MCU為主，在互聯(lián)網(wǎng)的大趨勢下，MCU的算力會越來越強(qiáng)，邊緣成本會隨著出貨量增大逐步降低。后續(xù)會有MCU疊加AI做一些邊緣計(jì)算，最終會轉(zhuǎn)變成邊緣計(jì)算芯片，云管端和協(xié)同計(jì)算的場景會逐步出來。

郭爭永認(rèn)為，連接技術(shù)的演變也在持續(xù)，大范圍的遠(yuǎn)距離連接從3G、4G向5G演進(jìn)，近距離包括室內(nèi)一公里的連接技術(shù)方面，藍(lán)牙持續(xù)演進(jìn)，從藍(lán)牙4.2到藍(lán)牙5.2支持音頻、定位等多個(gè)場景的出現(xiàn)。WiFi技術(shù)當(dāng)中WiFi6已經(jīng)成為占據(jù)主流的一個(gè)形態(tài)。

芯?？萍紘@連接方式的演進(jìn)，典型的應(yīng)用從攝像頭、可穿戴，到現(xiàn)在最高級別的自動駕駛開發(fā)場景應(yīng)用。“站在芯片角度來看，隨著感知技術(shù)的不斷成熟，ADC技術(shù)的應(yīng)用，包括聲、光、電感知，還有計(jì)算能力越來越強(qiáng)，芯?？萍嫉母咝阅躆CU支持IOT OS、藍(lán)牙/Combo支持快捷連接，可建立多終端聯(lián)動，我們推出了從信號鏈MCU切入的，AIOT一站式解決方案，提供精準(zhǔn)感知、計(jì)算控制與智能連接的能力?！惫鶢幱辣硎?。

國際知名調(diào)研IDC預(yù)計(jì)，2021年中國智能家居市場高速發(fā)展，智能家電增長會超過30%，智能照明增長速度超過90%。智能可穿戴、智能秤等周邊產(chǎn)品的接入也已經(jīng)成為潮流。芯?？萍甲鳛橐患?a target="_blank">高精度ADC芯片公司，智能家居已經(jīng)成為公司的未來戰(zhàn)略發(fā)展方向之一，其在智能家居感知層建立了自己的產(chǎn)品序列。

“現(xiàn)實(shí)世界是模擬的，包括壓力、溫度、氣體等都是模擬信號，我們通過ADC轉(zhuǎn)化進(jìn)來變成數(shù)字信號，經(jīng)過MCU處理之后，我們通過無線連接諸如溫度、氣壓等的數(shù)字信號通過屏幕顯示或者上云，或者通過再通過數(shù)模轉(zhuǎn)換器ADC把它再變成模擬的信號，驅(qū)動馬達(dá)。總之，芯?？萍贾髁M(jìn)行數(shù)字信號鏈MCU整體的構(gòu)建?！惫鶢幱辣硎?。

郭爭永指出，芯?？萍荚谌f物互聯(lián)時(shí)代到來之際，加強(qiáng)了物聯(lián)網(wǎng)平臺的合作關(guān)系，作為華為生態(tài)合作伙伴，芯?？萍紡脑缙诘腍ilink到最新的HarmonyOS Connect，為終端廠商提供鴻蒙生態(tài)接入的多維度，多層級的整體解決方案；通過內(nèi)置到 HarmonyOS的FA，可直接支撐體脂秤品類在HarmonyOS的應(yīng)用；通過提供針對智能家居應(yīng)用場景定制優(yōu)化的MCU，為 HarmonyOS運(yùn)行提供有力支撐。

在健康測量領(lǐng)域，隨著蘋果、華為、小米都眾多廠商進(jìn)入，在垂直的健康領(lǐng)域越做越深，血糖、血壓在無創(chuàng)的情況下可以實(shí)現(xiàn)低功耗的測量，芯海科技基于信號鏈MCU芯片，疊加算法和解決方案，最終形成一個(gè)AIOT平臺的解決方案。郭永平還指出，芯?？萍嫉腃SA37F62已通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證，處于車企前裝的導(dǎo)入階段，公司也在持續(xù)加碼汽車電子研發(fā)，車載BMS管理芯片、車載域控制器、控制MCU有望在未來幾年加快投入市場。

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