隨著材料科技的發(fā)展，需要更細(xì)致地觀察研究材料的微觀物理化學(xué)結(jié)構(gòu)特征，透射電子顯微分析（TEM）作為一種具有超高分辨率、超高放大倍數(shù)的顯微分析方法，是觀察分析材料的形貌、組織和結(jié)構(gòu)的有效工具。

透射電鏡以波長極短的電子束高速轟擊樣品，電子透過樣品后，攜帶其微區(qū)結(jié)構(gòu)及形貌信息，經(jīng)探測(cè)器接收后可進(jìn)行形貌分析，以及通過電子衍射理論進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析。

電子束穿透固體樣品的能力主要取決于加速電壓，樣品厚度以及物質(zhì)的原子序數(shù)。一般來說，加速電壓愈高，原子序數(shù)愈低，電子束可穿透樣品厚度就愈大。因此，通常情況下，在制備TEM樣品時(shí)，越薄越好。

季豐電子的透射電鏡是目前主流的Thermo Scientific FEI Talos系列。用于高通量、高分辨率表征和動(dòng)態(tài)觀察的TEM和STEM分析，線分辨率≤0.1 nm，STEM分辨率≤0.16nm。搭配高端Helios 5系列FIB系統(tǒng)可以制備、觀察厚度在20nm以下的超薄樣品。4k × 4k Ceta 16M 相機(jī)可在 64 位平臺(tái)上提供大視場(chǎng)、高靈敏度快速成像。

此外TEM配備了對(duì)稱布置的雙100 mm2 Racetrack 能譜檢測(cè)器（ “Dual-X”），以最大限度提高分析通量，可對(duì)材料表面微區(qū)成分以及膜層結(jié)構(gòu)進(jìn)行面、線、點(diǎn)分布的定性和定量分析。

季豐電子實(shí)驗(yàn)室有經(jīng)驗(yàn)豐富的電鏡工程師，熟悉各種半導(dǎo)體樣品，薄膜樣品，金屬樣品等，為提供準(zhǔn)確的、高質(zhì)量的分析結(jié)果提供有力保障。

編輯：jq