智能芯片賽道新動(dòng)向，前AMD全球副總裁李新榮出任壁仞科技聯(lián)席CEO
智能芯片賽道新動(dòng)向，前AMD全球副總裁李新榮出任壁仞科技聯(lián)席CEO。
前AMD全球副總裁李新榮加入壁仞科技，出任聯(lián)席CEO。
（8月16日消息）今年最熱的智能芯片賽道，又有新動(dòng)向。今日，總?cè)谫Y超47億元的智能芯片創(chuàng)業(yè)公司壁仞科技宣布，前AMD全球副總裁李新榮（Allen Lee）正式加盟團(tuán)隊(duì)，出任聯(lián)席CEO，將專注組織，管理及產(chǎn)品設(shè)計(jì)端，這使得壁仞科技的團(tuán)隊(duì)實(shí)力再升級(jí)。
公開資料顯示，壁仞科技創(chuàng)立于2019年，致力于研發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計(jì)算，并逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。截至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總?cè)谫Y額超47億元人民幣，成長(zhǎng)為勢(shì)頭最迅猛的硬科技“獨(dú)角獸”企業(yè)之一。
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