電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）英特爾正在快速推進(jìn)晶圓代工業(yè)務(wù)，繼之前傳高通、亞馬遜將采用其代工服務(wù)之外，英特爾近日表示，將為美國國防部的一項計劃的第一階段提供商業(yè)晶圓代工服務(wù)，制造美國國防部系統(tǒng)所需的電路和商業(yè)產(chǎn)品。

該計劃名為“快速保證微電子原型-商業(yè)計劃（RAMP-C）”，目的是強(qiáng)化美國國內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)力度，英特爾晶圓代工服務(wù)部門將與IBM、新思科技、Cadence以及其他公司合作，在美國國內(nèi)建設(shè)商業(yè)化芯片生態(tài)系統(tǒng)。

高度依賴臺積電、三星，美國決意發(fā)力芯片制造

雖然在半導(dǎo)體領(lǐng)域，美國有非常多全球領(lǐng)先的巨頭企業(yè)，包括TI、高通、美光等，然而其在制造環(huán)節(jié)卻相對薄弱，對中國臺灣地區(qū)的臺積電、韓國的三星等企業(yè)依賴嚴(yán)重。

美國逐漸意識到發(fā)展芯片制造的重要性，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多甚至將增強(qiáng)芯片制造能力形容為 “經(jīng)濟(jì)和國家安全的當(dāng)務(wù)之急”，今年以來，美國已經(jīng)相繼出臺多項政策，支持芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

包括6月份提出的《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵措施法案》（CHIPS），內(nèi)容涵蓋，為半導(dǎo)體設(shè)備或制造設(shè)施投資支出設(shè)立可退款I(lǐng)TC（信用額度）；授權(quán)美國商務(wù)部建立100億美元的聯(lián)邦匹配計劃，激勵各地及企業(yè)建立具備先進(jìn)生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體代工廠等。

以及隨后提出的《2020美國晶圓代工法案》（AFA），該計劃大致是計劃向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元的資金，振興美國國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此外，美國還積極吸引海外企業(yè)赴美建廠，有消息稱，美國政府曾與臺積電接洽，另外，英特爾作為美國在芯片制造方面最為領(lǐng)先的企業(yè)，也是美國政府關(guān)注的重點企業(yè)。

技術(shù)、產(chǎn)能、市場全面突破，英特爾堅定布局芯片代工業(yè)務(wù)

與美國政府一樣，英特爾或許也注意到了自身及美國在芯片制造方面的欠缺。今年2月新CEO帕特·基辛格走馬上任，接下來便是大大闊斧發(fā)力芯片代工業(yè)務(wù)。

帕特·蓋爾辛格表示，過去一年最深刻的教訓(xùn)之一是半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性，以及擁有強(qiáng)大國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對美國的價值。英特爾是唯一一家同時設(shè)計和制造處于技術(shù)前沿的邏輯半導(dǎo)體的美國公司。

今年3月英特爾宣布成立晶圓代工服務(wù)部門，正式啟動全新的代工服務(wù)，同時該公司還宣布斥資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座芯片廠。

另外英特爾還對外公布了從今年到2025年的工藝技術(shù)路線規(guī)劃，并對工藝節(jié)點進(jìn)行了重新命名，新的工藝名稱依次是Intel 7、Intel 4、Intel 3 和 Intel 20A，對應(yīng)原來第三代10 nm、7nm、第二代7nm、5nm。Intel 4規(guī)劃于2021年推出，Intel 3于2023年下半年推出，Intel 20A于2024年推出。

從技術(shù)路線規(guī)劃，到新工廠建設(shè)，英特爾都在積極規(guī)劃，接下來還有就是大力發(fā)展客戶，目前已經(jīng)傳出采用英特爾代工服務(wù)的廠商有高通、亞馬遜，以及上文最新信息，美國國防部的項目。

高通計劃采用英特爾2024年推出的Intel 20A工藝，亞馬遜計劃采用英特爾的芯片封裝組裝芯片，用于亞馬遜的數(shù)據(jù)中心。

從目前的發(fā)展態(tài)勢來看，英特爾在芯片代工服務(wù)方面信心滿滿，未來或?qū)⒂懈嘤唵我庀颉２贿^英特爾未來要想在晶圓代工領(lǐng)域取得成績，還是會面臨較大的競爭壓力。

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