第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)（5G）憑借高速率、高容量、多連接和低延遲（實(shí)時(shí)）的特性，未來有望在更廣泛的領(lǐng)域中得到應(yīng)用。除了進(jìn)行4K?8K高質(zhì)量信號(hào)現(xiàn)場(chǎng)直播，VR/AR體驗(yàn)和多方位觀看體育活動(dòng)等泛娛樂化應(yīng)用之外，還可應(yīng)用于遠(yuǎn)程操作和IoT領(lǐng)域。這將給整個(gè)社會(huì)帶來巨大的變化，世界各國(guó)也紛紛從2019年開始了5G商用服務(wù)。

日本航空電子工業(yè)（JAE）一直致力于為5G基站開發(fā)各種連接器，本次將為大家介紹FO-BD系列光連接器。

對(duì)于5G基站而言，由于其功耗增加而導(dǎo)致的散熱問題將會(huì)是一個(gè)重大課題。特別是進(jìn)行光/電轉(zhuǎn)換的SFP收發(fā)器，需要用散熱器、冷卻風(fēng)扇等進(jìn)行散熱保護(hù)，因?yàn)闇囟冗^高會(huì)影響其使用壽命，因此整體而言很難縮小5G基站的尺寸。

為了實(shí)現(xiàn)解決散熱問題并實(shí)現(xiàn)5G基站的小型化，F(xiàn)O-BD7系列采用了一種將SFP收發(fā)器從基站中轉(zhuǎn)移并內(nèi)置在連接器中的結(jié)構(gòu)。FO-BD7系列連接器中內(nèi)置了一個(gè)SFP收發(fā)器，可使其遠(yuǎn)離基站內(nèi)的加熱元件。由于基站內(nèi)部發(fā)熱元件的熱量通過電路板傳遞到固定架，然后通過插座散到外殼面板上，使熱量難以傳遞到SFP收發(fā)器上。此外，用于包裹SFP收發(fā)器的筒體也是金屬的，使其成為可以為SFP收發(fā)器散熱的連接器。

實(shí)踐證明，對(duì)于需要使用SFP收發(fā)器進(jìn)行直連的5G基站而言，F(xiàn)O-BD7系列可將SFP收發(fā)器的溫度降低約10℃。

2000年以來，我們一直在開發(fā)用于基站的光連接器（圖4）。在2010年我們開發(fā)出了用于SFP直連的連接器以減少基站的尺寸和成本。

除了以上介紹的FO-BD7系列外，F(xiàn)O-BD2系列、FO-BD6系列等也在5G基站中被廣泛采用，您可以從JAE的多種變形中選擇最適合您的連接器。

FO-BD2系列/SFP直接連接防水I/O接口【特點(diǎn)】?直接連接到設(shè)備板上的SFP收發(fā)器、模塊插座等?可靈活連接各種SFP收發(fā)器、模塊插座等。?可改裝到現(xiàn)有線束的插頭允許現(xiàn)場(chǎng)組裝插頭線束?雙層鎖緊插頭，避免操作過程中內(nèi)部連接器連接過載?面板安裝與TE的FullAXS兼容，允許更換連接器?適用于戶外應(yīng)用的環(huán)境性

FO-BD6系列/SFP直接連接防水I/O接口【特點(diǎn)】

?3軸浮動(dòng)結(jié)構(gòu)可用于一鍵連接?防塵和防水等級(jí)為IP67，適合戶外使用。

?通過樹脂模塑實(shí)現(xiàn)小型化和輕量化

?由于設(shè)計(jì)中包括適用電纜的額外長(zhǎng)度，節(jié)省了空間

FO-BD7系列/散熱和防水光連接器【特點(diǎn)】?通過將光模塊安裝在插頭連接器上，實(shí)現(xiàn)散熱保護(hù)?可操控性強(qiáng)，可隨時(shí)更換光學(xué)模塊?光學(xué)模塊基板用于連接（無需清潔光連接器端面）?IP67級(jí)防水防塵

?可用于室外的耐環(huán)境性

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