電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)在芯片集成度越來越高、設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜的如今,IP核在芯片設(shè)計(jì)階段中顯得尤為重要。根據(jù)IP Nest的數(shù)據(jù),2020年半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP銷售額同比增長了16.7%,達(dá)到46億美元,這是近20年來增速最快的年份。
由于IP復(fù)用能夠大幅縮短芯片設(shè)計(jì)周期,降低芯片設(shè)計(jì)的門檻,近幾年的國內(nèi)涌現(xiàn)出大量中小型芯片設(shè)計(jì)公司,特別是在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,為了盡快將產(chǎn)品推出市場(chǎng),他們對(duì)于IP核的需求量是龐大的。
那么在國內(nèi)芯片公司遍地開花的節(jié)點(diǎn),本土IP廠商的現(xiàn)狀如何?芯片供應(yīng)短缺是否對(duì)他們?cè)斐梢欢ǔ潭鹊挠绊??作為?011年就開始投入IP技術(shù)研發(fā)的本土IP公司,總部位于成都的銳成芯微或許能夠解答這些問題。
多種因素推動(dòng)行業(yè)火熱,風(fēng)口之下是多年沉淀
在缺芯現(xiàn)狀已經(jīng)持續(xù)一年多時(shí)間,在電子發(fā)燒友網(wǎng)與其他芯片廠商溝通的過程中,發(fā)現(xiàn)今年以來芯片廠商的出貨量其實(shí)基本都比以往要高出不少,而晶圓廠方面同樣是產(chǎn)能全開,但依然不能滿足目前市場(chǎng)需求。
同時(shí),國產(chǎn)替代的風(fēng)潮下,各地都在大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),在近年國內(nèi)涌現(xiàn)出大批新玩家,紛紛入局芯片領(lǐng)域。
因此缺芯的背后,是需求的爆發(fā)。隨著近年來5G的驅(qū)動(dòng),消費(fèi)電子和智能電子等需求持續(xù)增長,特別是疫情常態(tài)化帶來的諸如家庭辦公、小家電等市場(chǎng)的爆發(fā)式增長,整個(gè)終端市場(chǎng)需求十分旺盛,這些也是近一年來芯片供應(yīng)短缺的一個(gè)重要因素。
從IP廠商的角度,銳成芯微創(chuàng)始人兼董事長向建軍對(duì)電子發(fā)燒友網(wǎng)表示:“從IP市場(chǎng)來看,消費(fèi)電子、智能電子行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步、連接設(shè)備需求的不斷增加以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加是驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)不斷增長的主要因素,這些推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的火熱?!?br />
過去的一年多時(shí)間里,在缺芯、行業(yè)與市場(chǎng)火熱、國產(chǎn)替代熱潮以及后疫情背景下,智慧醫(yī)療、移動(dòng)電源、氮化鎵快充、TWS真無線耳機(jī)、智能穿戴等一個(gè)個(gè)風(fēng)口涌現(xiàn)。
而在風(fēng)口之下,專注和布局IP研發(fā)授權(quán)10年的沉淀,是銳成芯微能夠抓住時(shí)代機(jī)遇的前提。
作為國內(nèi)IP的主要供應(yīng)商,據(jù)向建軍介紹,目前銳成芯微已經(jīng)建立起面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的完整IP平臺(tái),包括低功耗模擬IP,嵌入式存儲(chǔ)IP,射頻IP和接口IP等四大類500多顆IP產(chǎn)品。
這些產(chǎn)品被廣泛地應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域,如應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、微控制器、無線連接和其他對(duì)功耗敏感應(yīng)用產(chǎn)品的超低功耗模擬IP;達(dá)到車規(guī)級(jí)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)MTP IP;可應(yīng)用于未來工控、汽車電子的基于HV/BCD工藝平臺(tái)國內(nèi)自主首創(chuàng)的eFlash技術(shù);擁有小面積高性能特性的射頻IP及正在開發(fā)的Wi-Fi6產(chǎn)品,高性能接口IP等等,并且受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。
5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域,是近年來部分增速最快的市場(chǎng),銳成芯微的IP產(chǎn)品也在這些領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。針對(duì)市場(chǎng)環(huán)境需求,銳成芯微的IP產(chǎn)品在市場(chǎng)上取得了不俗的成績。比如在NB-IoT,Cat-1, 32bit MCU等領(lǐng)域受關(guān)注的超低功耗模擬IP,以及在汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)領(lǐng)域受關(guān)注、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LogicFlash?MTP IP等存儲(chǔ)IP,在可穿戴、智能家居、智慧家電等領(lǐng)域應(yīng)用的擁有小面積、高性能特性的藍(lán)牙和WiFI IP等等,都迎來了連續(xù)的市場(chǎng)需求增長。
突破三大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,面向物聯(lián)網(wǎng)的完整IP平臺(tái)化解決方案
對(duì)于銳成芯微的核心優(yōu)勢(shì),向建軍表示,公司始終將核心技術(shù)研發(fā)放在首要位置,累計(jì)申請(qǐng)專利已經(jīng)超200項(xiàng)。同時(shí)在包括超低功耗技術(shù),藍(lán)牙和WiFi6無線通信技術(shù),高可靠性嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)等一些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,銳成芯微也取得了眾多突破。
具體而言,以嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)為例,銳成芯微擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LogicFlash?MTP方案,易于集成在多種工藝平臺(tái)上(Logic/Mix-signal/BCD/HV/SiGe等)并支持高速讀寫,可重復(fù)擦/寫次數(shù)超過1萬次,高溫條件下數(shù)據(jù)保存10年以上,達(dá)到AEC-Q100車規(guī)等級(jí)標(biāo)準(zhǔn),可用于汽車電子關(guān)鍵芯片的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。在當(dāng)下汽車芯片緊缺以及國產(chǎn)IP替代的趨勢(shì)下,用優(yōu)質(zhì)、可靠的技術(shù)和方案,為汽車芯片市場(chǎng)提供更加多樣的選擇,助力車用芯片穩(wěn)定與持續(xù)發(fā)展。
另一方面,銳成芯微還正在進(jìn)行Wi-Fi 6射頻IP的研發(fā),IP方案包括支持2.4GHz頻段的Wi-Fi 6 RF IP(主要面向IoT應(yīng)用)?;?2nm CMOS工藝開發(fā)的Wi-Fi 6射頻IP,具有高性能、小面積、穩(wěn)定可靠等特點(diǎn),該Wi-Fi 6 IP為Combo IP,同時(shí)支持BLE/BT藍(lán)牙雙模式,可以協(xié)助客戶快速推出Wi-Fi 6 SoC或Wi-Fi 6/藍(lán)牙Combo芯片。據(jù)透露,目前這款產(chǎn)品已經(jīng)有數(shù)家客戶伙伴向銳成芯微表達(dá)了合作意向。
與此同時(shí),銳成芯微還在不斷完善面向物聯(lián)網(wǎng)SoC的IP平臺(tái)化解決方案。去年4月,銳成芯微宣布完成對(duì)盛芯微的收購,對(duì)于這次收購,向建軍表示,盛芯微團(tuán)隊(duì)擁有優(yōu)秀的射頻技術(shù)研發(fā)能力,合并后,已在多家晶元制造廠和多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)了低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙和WiFi6等技術(shù)產(chǎn)品。
憑借盛芯微優(yōu)秀的射頻IP,結(jié)合銳成芯微已有的低功耗模擬IP、嵌入式存儲(chǔ)IP、接口IP,已經(jīng)可以構(gòu)成完整的IP平臺(tái)方案,這也是銳成芯微多年以來不斷完善的方向。
對(duì)于目前國內(nèi)芯片廠商涌現(xiàn)、市場(chǎng)需求膨脹的現(xiàn)狀,更加完整的IP平臺(tái)方案,可以幫助芯片廠商更快地將產(chǎn)品推出市場(chǎng),而這或許也是未來其他IP廠商的發(fā)展方向之一。
作為與EDA軟件同屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)計(jì)端,專注集成電路IP的研發(fā)和授權(quán)的企業(yè),未來銳成芯微將會(huì)緊跟市場(chǎng)需求和技術(shù)迭代,為合作伙伴快速開發(fā)性能優(yōu)異、可靠、具有前瞻性的IP產(chǎn)品,契合社會(huì)生產(chǎn)和生活中各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景,滿足在變化中的后疫情時(shí)代的不同芯片需求。
由于IP復(fù)用能夠大幅縮短芯片設(shè)計(jì)周期,降低芯片設(shè)計(jì)的門檻,近幾年的國內(nèi)涌現(xiàn)出大量中小型芯片設(shè)計(jì)公司,特別是在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,為了盡快將產(chǎn)品推出市場(chǎng),他們對(duì)于IP核的需求量是龐大的。
那么在國內(nèi)芯片公司遍地開花的節(jié)點(diǎn),本土IP廠商的現(xiàn)狀如何?芯片供應(yīng)短缺是否對(duì)他們?cè)斐梢欢ǔ潭鹊挠绊??作為?011年就開始投入IP技術(shù)研發(fā)的本土IP公司,總部位于成都的銳成芯微或許能夠解答這些問題。
多種因素推動(dòng)行業(yè)火熱,風(fēng)口之下是多年沉淀
在缺芯現(xiàn)狀已經(jīng)持續(xù)一年多時(shí)間,在電子發(fā)燒友網(wǎng)與其他芯片廠商溝通的過程中,發(fā)現(xiàn)今年以來芯片廠商的出貨量其實(shí)基本都比以往要高出不少,而晶圓廠方面同樣是產(chǎn)能全開,但依然不能滿足目前市場(chǎng)需求。
同時(shí),國產(chǎn)替代的風(fēng)潮下,各地都在大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),在近年國內(nèi)涌現(xiàn)出大批新玩家,紛紛入局芯片領(lǐng)域。
因此缺芯的背后,是需求的爆發(fā)。隨著近年來5G的驅(qū)動(dòng),消費(fèi)電子和智能電子等需求持續(xù)增長,特別是疫情常態(tài)化帶來的諸如家庭辦公、小家電等市場(chǎng)的爆發(fā)式增長,整個(gè)終端市場(chǎng)需求十分旺盛,這些也是近一年來芯片供應(yīng)短缺的一個(gè)重要因素。
從IP廠商的角度,銳成芯微創(chuàng)始人兼董事長向建軍對(duì)電子發(fā)燒友網(wǎng)表示:“從IP市場(chǎng)來看,消費(fèi)電子、智能電子行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步、連接設(shè)備需求的不斷增加以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加是驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)不斷增長的主要因素,這些推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的火熱?!?br />
過去的一年多時(shí)間里,在缺芯、行業(yè)與市場(chǎng)火熱、國產(chǎn)替代熱潮以及后疫情背景下,智慧醫(yī)療、移動(dòng)電源、氮化鎵快充、TWS真無線耳機(jī)、智能穿戴等一個(gè)個(gè)風(fēng)口涌現(xiàn)。
而在風(fēng)口之下,專注和布局IP研發(fā)授權(quán)10年的沉淀,是銳成芯微能夠抓住時(shí)代機(jī)遇的前提。
作為國內(nèi)IP的主要供應(yīng)商,據(jù)向建軍介紹,目前銳成芯微已經(jīng)建立起面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的完整IP平臺(tái),包括低功耗模擬IP,嵌入式存儲(chǔ)IP,射頻IP和接口IP等四大類500多顆IP產(chǎn)品。
這些產(chǎn)品被廣泛地應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域,如應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、微控制器、無線連接和其他對(duì)功耗敏感應(yīng)用產(chǎn)品的超低功耗模擬IP;達(dá)到車規(guī)級(jí)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)MTP IP;可應(yīng)用于未來工控、汽車電子的基于HV/BCD工藝平臺(tái)國內(nèi)自主首創(chuàng)的eFlash技術(shù);擁有小面積高性能特性的射頻IP及正在開發(fā)的Wi-Fi6產(chǎn)品,高性能接口IP等等,并且受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。
5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域,是近年來部分增速最快的市場(chǎng),銳成芯微的IP產(chǎn)品也在這些領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。針對(duì)市場(chǎng)環(huán)境需求,銳成芯微的IP產(chǎn)品在市場(chǎng)上取得了不俗的成績。比如在NB-IoT,Cat-1, 32bit MCU等領(lǐng)域受關(guān)注的超低功耗模擬IP,以及在汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)領(lǐng)域受關(guān)注、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LogicFlash?MTP IP等存儲(chǔ)IP,在可穿戴、智能家居、智慧家電等領(lǐng)域應(yīng)用的擁有小面積、高性能特性的藍(lán)牙和WiFI IP等等,都迎來了連續(xù)的市場(chǎng)需求增長。
突破三大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,面向物聯(lián)網(wǎng)的完整IP平臺(tái)化解決方案
對(duì)于銳成芯微的核心優(yōu)勢(shì),向建軍表示,公司始終將核心技術(shù)研發(fā)放在首要位置,累計(jì)申請(qǐng)專利已經(jīng)超200項(xiàng)。同時(shí)在包括超低功耗技術(shù),藍(lán)牙和WiFi6無線通信技術(shù),高可靠性嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)等一些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,銳成芯微也取得了眾多突破。
具體而言,以嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)為例,銳成芯微擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LogicFlash?MTP方案,易于集成在多種工藝平臺(tái)上(Logic/Mix-signal/BCD/HV/SiGe等)并支持高速讀寫,可重復(fù)擦/寫次數(shù)超過1萬次,高溫條件下數(shù)據(jù)保存10年以上,達(dá)到AEC-Q100車規(guī)等級(jí)標(biāo)準(zhǔn),可用于汽車電子關(guān)鍵芯片的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。在當(dāng)下汽車芯片緊缺以及國產(chǎn)IP替代的趨勢(shì)下,用優(yōu)質(zhì)、可靠的技術(shù)和方案,為汽車芯片市場(chǎng)提供更加多樣的選擇,助力車用芯片穩(wěn)定與持續(xù)發(fā)展。
另一方面,銳成芯微還正在進(jìn)行Wi-Fi 6射頻IP的研發(fā),IP方案包括支持2.4GHz頻段的Wi-Fi 6 RF IP(主要面向IoT應(yīng)用)?;?2nm CMOS工藝開發(fā)的Wi-Fi 6射頻IP,具有高性能、小面積、穩(wěn)定可靠等特點(diǎn),該Wi-Fi 6 IP為Combo IP,同時(shí)支持BLE/BT藍(lán)牙雙模式,可以協(xié)助客戶快速推出Wi-Fi 6 SoC或Wi-Fi 6/藍(lán)牙Combo芯片。據(jù)透露,目前這款產(chǎn)品已經(jīng)有數(shù)家客戶伙伴向銳成芯微表達(dá)了合作意向。
與此同時(shí),銳成芯微還在不斷完善面向物聯(lián)網(wǎng)SoC的IP平臺(tái)化解決方案。去年4月,銳成芯微宣布完成對(duì)盛芯微的收購,對(duì)于這次收購,向建軍表示,盛芯微團(tuán)隊(duì)擁有優(yōu)秀的射頻技術(shù)研發(fā)能力,合并后,已在多家晶元制造廠和多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)了低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙和WiFi6等技術(shù)產(chǎn)品。
憑借盛芯微優(yōu)秀的射頻IP,結(jié)合銳成芯微已有的低功耗模擬IP、嵌入式存儲(chǔ)IP、接口IP,已經(jīng)可以構(gòu)成完整的IP平臺(tái)方案,這也是銳成芯微多年以來不斷完善的方向。
對(duì)于目前國內(nèi)芯片廠商涌現(xiàn)、市場(chǎng)需求膨脹的現(xiàn)狀,更加完整的IP平臺(tái)方案,可以幫助芯片廠商更快地將產(chǎn)品推出市場(chǎng),而這或許也是未來其他IP廠商的發(fā)展方向之一。
作為與EDA軟件同屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)計(jì)端,專注集成電路IP的研發(fā)和授權(quán)的企業(yè),未來銳成芯微將會(huì)緊跟市場(chǎng)需求和技術(shù)迭代,為合作伙伴快速開發(fā)性能優(yōu)異、可靠、具有前瞻性的IP產(chǎn)品,契合社會(huì)生產(chǎn)和生活中各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景,滿足在變化中的后疫情時(shí)代的不同芯片需求。
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jf_62215197
發(fā)布于 :2024年06月27日 07:39:15
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