近日,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能音頻芯片供應(yīng)商恒玄科技,恒玄科技公司采用12nm先進(jìn)工藝的新一代旗艦芯片預(yù)計(jì)將于明年量產(chǎn)。根據(jù)小編的了解發(fā)現(xiàn),恒玄科技公司的合作伙伴還包括小米、華為、索尼、魅族、三星和百度等。
恒玄科技公司主要以自主研發(fā)Type-C音頻芯片為主,恒玄科技憑借自主研發(fā)的IBRT技術(shù),投入研發(fā)WiFi音頻芯片成功幫助國(guó)內(nèi)廠商解決了對(duì)于無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)的布局的困境。
恒玄科技旗下目前主要擁有三大系列產(chǎn)品,12nm制程的全新旗艦芯片有望在明年正式量產(chǎn)。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,恒玄科技在TWS無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)芯片方面的年出貨量已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了高通公司。
本文綜合整理自CNMO 手機(jī)中國(guó) 數(shù)碼密探
責(zé)任編輯:pj
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
一站式 NVM 存儲(chǔ) IP 供應(yīng)商創(chuàng)飛芯(CFX)今日宣布,其反熔絲一次性可編程(OTP)技術(shù)繼 2021年在國(guó)內(nèi)第一家代工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后,2024 年在國(guó)內(nèi)多家代工廠關(guān)于 90nm BCD 工藝上也
發(fā)表于 01-20 17:27
?382次閱讀
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,近日宣布與設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)無(wú)線超低功耗計(jì)算SoC的全球領(lǐng)導(dǎo)者恒玄科技(Bestechnic)延續(xù)長(zhǎng)期合作關(guān)系。恒玄科技
發(fā)表于 01-15 14:33
?342次閱讀
新年伊始,萬(wàn)象更新,在這充滿希望與憧憬的時(shí)節(jié)里,恒玄科技深圳子公司遷入位于后海深創(chuàng)投廣場(chǎng)的新辦公室。
發(fā)表于 01-07 10:02
?156次閱讀
近日,知情人士透露,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司恒玄科技目前正致力于研發(fā)一款專(zhuān)門(mén)適配于AI眼鏡的芯片。 據(jù)了解,目前市場(chǎng)上的AI眼鏡產(chǎn)品主要搭載的是高通AR1和紫光展銳W517等
發(fā)表于 12-31 14:42
?882次閱讀
臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的布局正逐步展開(kāi),其位于該地的一廠即將迎來(lái)重大進(jìn)展。據(jù)悉,該廠將開(kāi)始生產(chǎn)4nm制程芯片,并預(yù)計(jì)在2025年初正式實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)的生
發(fā)表于 11-12 16:31
?617次閱讀
近日,聯(lián)合電子首款800V高壓平臺(tái)逆變磚產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付,標(biāo)志著聯(lián)合電子在新能源汽車(chē)電控領(lǐng)域的又一突破。
發(fā)表于 10-27 11:19
?771次閱讀
格科微于10月13日發(fā)布公告,宣布其5,000萬(wàn)像素圖像傳感器產(chǎn)品已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。該產(chǎn)品建立在格科微已量產(chǎn)的3,200萬(wàn)像素圖像傳感器技術(shù)基礎(chǔ)上,采用了先進(jìn)的單芯片高像素CIS架構(gòu)。通過(guò)運(yùn)用獨(dú)特
發(fā)表于 10-14 16:09
?618次閱讀
人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進(jìn)展得益于與三星電子代工設(shè)計(jì)公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同,標(biāo)志著DeepX的5
發(fā)表于 08-10 16:50
?1245次閱讀
近期,三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域遭遇挑戰(zhàn),其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷,目前仍低于20%,遠(yuǎn)低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。這一情況引發(fā)了業(yè)界對(duì)三星半導(dǎo)體制造能力的質(zhì)疑,同時(shí)也使得該
發(fā)表于 06-24 18:22
?1613次閱讀
在全球半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上,三星與新思科技近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并在市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。
發(fā)表于 06-20 09:22
?542次閱讀
近日,據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,三星在其1b nm(即12nm級(jí))DRAM內(nèi)存生產(chǎn)過(guò)程中遇到了良率不足的挑戰(zhàn)。目前,該制程的良率仍低于業(yè)界一般目標(biāo)的80%~90%,僅達(dá)到五成左右。為了應(yīng)對(duì)這一局面,三星已在上月成立了專(zhuān)門(mén)的工作組,致力于迅速提升良率。
發(fā)表于 06-12 10:53
?761次閱讀
今年初,聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺(tái),以滿足移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)需求。
發(fā)表于 05-31 09:15
?525次閱讀
據(jù)韓國(guó)媒體ETNews 報(bào)導(dǎo),三星已著手開(kāi)發(fā)代號(hào)為“Thetis”的2納米制程應(yīng)用芯片(AP)項(xiàng)目,預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并在2026年裝載至Galaxy S26系列手機(jī)內(nèi),以Exynos 2600之名問(wèn)世。
發(fā)表于 05-23 14:34
?826次閱讀
可重構(gòu)芯片嘗試在芯片內(nèi)布設(shè)可編程的計(jì)算資源,根據(jù)計(jì)算任務(wù)的數(shù)據(jù)流特點(diǎn),動(dòng)態(tài)構(gòu)造出最適合的計(jì)算架構(gòu),國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并在12nm工藝下制造的CGRA芯片,已經(jīng)在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試集上
發(fā)表于 05-17 15:03
?2134次閱讀
對(duì)于此事,臺(tái)積電回應(yīng)稱(chēng),將繼續(xù)配合相關(guān)部門(mén)處理廠房用地問(wèn)題。值得注意的是,臺(tái)積電曾在北美技術(shù)論壇上強(qiáng)調(diào),2nm需求強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);而最新的A16制程(1.6nm)則預(yù)計(jì)在202
發(fā)表于 04-30 16:20
?557次閱讀
評(píng)論