近日，華為公司正式公開了一項(xiàng)關(guān)于“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”的發(fā)明新專利，目前處于審中狀態(tài)。芯片封裝組件包括芯片和散熱部，芯片內(nèi)嵌在封裝基板內(nèi)。

據(jù)了解，芯片封裝產(chǎn)生的熱量可以進(jìn)行雙向傳導(dǎo)散熱，華為公司這項(xiàng)專利可以較好的解決部分散熱問題，使得芯片封裝組件能夠達(dá)到更優(yōu)的散熱效果。

目前電子設(shè)備越來(lái)越輕薄，而上導(dǎo)電層、下導(dǎo)電層和導(dǎo)電部均具導(dǎo)熱性能。另外，華為技術(shù)有限公司公開芯片封裝組件申請(qǐng)的專利發(fā)明人分別為彭浩、廖小景、侯召政，公開號(hào)為 CN113707623A。
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