DAC（Design Automation Conference）是EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級國際會議，是全世界EDA從業(yè)者每年交流的盛會。今年會議的議題包括從EDA到云端設(shè)計、機器學(xué)習(xí)、嵌入式系統(tǒng)等，并將會議內(nèi)容擴展到覆蓋眾多與前沿EDA技術(shù)緊密相關(guān)的垂直領(lǐng)域。

芯和半導(dǎo)體受邀將連續(xù)第六年參加DAC，將展示其2021年全新發(fā)布的“電子系統(tǒng)建模仿真分析和測試EDA平臺”，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。

本次展會將具體展示該EDA平臺在以下領(lǐng)域的最新突破，包括：1. 先進工藝： 片上高頻電磁仿真與PDK建模

2. 2.5D/3D 先進封裝設(shè)計分析

3. 高速數(shù)字SI/PI EDA分析

4. 射頻/微波系統(tǒng)設(shè)計平臺

芯和半導(dǎo)體EDA介紹

芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

芯片設(shè)計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準的PDK設(shè)計解決方案， 為芯片設(shè)計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

先進封裝設(shè)計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設(shè)計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。

芯和半導(dǎo)體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn) EDA 行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋 IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真 EDA 解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的 EDA 產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在 5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大 IC 設(shè)計公司與制造公司。芯和半導(dǎo)體同時在全球 5G 射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被全球著名的半導(dǎo)體分析機構(gòu)Yole列入全球IPD濾波器設(shè)計的主要供應(yīng)商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于 2010 年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。其中，濾波器業(yè)務(wù)擁有自有品牌 XFILTER，由旗下全資核心企業(yè)，上海芯波電子科技有限公司負責(zé)開發(fā)與運營。

原文標(biāo)題：芯和半導(dǎo)體參展DAC2021

文章出處：【微信公眾號：Xpeedic】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。