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手機芯片排行2021

姚小熊27 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2021-12-20 15:31 ? 次閱讀

2021手機芯片天梯排行榜前五如下:

1.蘋果A15

蘋果A15于2021年9月14日發(fā)布,采用5納米制造工藝,頻率3223MHz,4個核心Blizzard,頻率1820MHz。

2.蘋果A14Bionic

Apple A14 Bionic 于2020年9月15日發(fā)布,同樣采用了5納米制造工藝,采用6核設(shè)計,每秒最高處理11億萬個操作。

3.高通驍龍888 Plus

高通驍龍888 Plus 采用的是三星5納米LPE架構(gòu)工藝,1+3+4八核CPU架構(gòu),X1主頻2.995GHz、三中核A78頻率為2.42GHz、四小核心A55運行頻率為1.80GHz。

4.高通驍龍888

高通驍龍888是2020年12月1日發(fā)布,是高通第一次為5G最做出的重大改進,是基于三星的5納米工藝制成。

5.華為麒麟9000

華為麒麟9000是目前集成度最高的5G芯片,內(nèi)置153億個晶體管,采用5納米工藝制程,麒麟 9000單核分數(shù)飆升到1020分,多核分數(shù)提高到3704分。

審核編輯:姚遠香

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