簡單回顧一下最近手機(jī)SoC的動(dòng)態(tài)，聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000，接著高通發(fā)布8 GEN1，再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會。旗艦手機(jī)SoC的比拼可以說在當(dāng)前非常之激烈。

在發(fā)布會上，MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科2021年前三季度的營收達(dá)到了131億美元，預(yù)估全年?duì)I收可望達(dá)到170億美元。相對于去年的成長超過50%，這樣的成長率在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)名列前茅。成長來自于所有產(chǎn)品線的百花齊放，包括智能手機(jī)、行動(dòng)計(jì)算、智能家居、無線路由、電源管理芯片等，尤其是手機(jī)，從去年第三季度開始已經(jīng)連續(xù)6個(gè)季度登上智能手機(jī)芯片出貨第一名。并且非常有信心，在2022年持續(xù)站穩(wěn)智能手機(jī)出貨量冠軍。



如今的聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量保持著第一，更希望的應(yīng)該是天璣9000站穩(wěn)旗艦芯片的地位，天璣9000是聯(lián)發(fā)科高端手機(jī)芯片技術(shù)的集大成者。

臺積電4nm + Armv9架構(gòu)，定調(diào)天璣9000的“旗艦”地位

天璣9000率先采用臺積電4nm先進(jìn)制程，CPU采用面向未來十年的新一代Armv9架構(gòu)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻高達(dá)2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個(gè)主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，單核性能較2021年安卓旗艦，在性能上提升35%，能效上提升37%。



內(nèi)置14MBPC級超大容量緩存組合，進(jìn)一步提升性能達(dá)7%，并降低帶寬占用達(dá)25%，相較于8MB緩存。

天璣9000搭載Arm Mali-G710旗艦十核GPU，性能較2021安卓旗艦，性能提升35%，能效提升60%。

與最新旗艦競品相比，GeekBench5.0多核性能對比顯示，天璣9000 CPU多核性能提升20%。為數(shù)個(gè)熱門頭部游戲提升滿幀體驗(yàn)的同時(shí)，GPU旗艦性能結(jié)合動(dòng)態(tài)光照優(yōu)化技術(shù)，支持更多動(dòng)態(tài)光源。

此外，支持LPDDR5X內(nèi)存，傳輸速率可達(dá)7500Mbps，支持雙通道UFS3.1閃存，平臺性能與能效提升的同時(shí)為全場景應(yīng)用加速。

全局能效優(yōu)化技術(shù)，天璣9000打破發(fā)熱痛點(diǎn)

聯(lián)發(fā)科在設(shè)計(jì)天璣9000的初期就已經(jīng)考慮到功耗和發(fā)熱問題，堅(jiān)持采用功耗表現(xiàn)最好的臺積電4nm制程，同時(shí)在架構(gòu)上做全面優(yōu)化，CPU、GPU、APU、ISP、Modem等IP模塊上做了最好的能耗曲線，優(yōu)化全場景功耗。

天璣全局能效優(yōu)化技術(shù)，能夠充分發(fā)揮各IP的省電技術(shù)，達(dá)成高續(xù)航、打游戲不發(fā)燙的旗艦游戲體驗(yàn)。

其中，輕載應(yīng)用例如發(fā)朋友圈、瀏覽購物網(wǎng)站等，天璣9000較競品最高可以省38%的功耗。中載的前后置相機(jī)視頻錄制方面，天璣9000較競品省9%-12%的功耗。重載應(yīng)用如游戲滿幀情況下，MOBA游戲功耗最多低25%，在連續(xù)玩60分鐘時(shí)溫度最多低5-9度。

下面演示出，在運(yùn)行同樣游戲下，天璣9000有著不發(fā)熱的高能效表現(xiàn)。

天璣9000的六大關(guān)鍵技術(shù)

天璣9000的關(guān)鍵技術(shù)包括AI、影像、顯示、游戲引擎、5G和無線連接。

AI方面，天璣9000集成MediaTek第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì)，充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢，靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算，較上一代的性能和能效均提升4倍，為智能手機(jī)的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬千應(yīng)用提供高能效AI算力。

在最新版的ETH AI-Benchmark 5.0中，天璣9000獲得性能跑分和能效跑分的雙料冠軍。

第五代APU作為一款旗艦級AI處理器，擁有4個(gè)性能核以及2個(gè)通用核，兼具性能和能效。在視頻超級分辨率上，天璣9000較2021安卓旗艦有3倍的性能和能效提升。





天璣9000的APU提供強(qiáng)大的開發(fā)環(huán)境與開發(fā)工具，讓合作伙伴結(jié)合軟硬件技術(shù)為用戶達(dá)到更好的視頻超分等畫質(zhì)體驗(yàn)。

抖音智能創(chuàng)作AI工程平臺負(fù)責(zé)人符樂安表示：“抖音與MediaTek在技術(shù)方面有著相當(dāng)緊密的合作，目前雙方已在視頻畫質(zhì)方向取得了顯著的成果。在抖音的視頻超分項(xiàng)目中，基于智能創(chuàng)作團(tuán)隊(duì)推理引擎ByteNN，結(jié)合MediaTek新一代芯片的超強(qiáng)算力，雙方首次完成2K AI超分，并取得了非常棒的效果，同時(shí)有著強(qiáng)悍的性能，以及出色的功耗表現(xiàn)。期待視頻超分項(xiàng)目能夠?yàn)楦嗟亩兑粲脩魩沓錾漠嬞|(zhì)體驗(yàn)。未來希望能夠與MediaTek在更多方向上有進(jìn)一步的合作，更多的算法能夠使用到MediaTek AI能力，進(jìn)一步提升抖音等產(chǎn)品的綜合質(zhì)量與用戶體驗(yàn)。 ”

影像方面，天璣9000搭載旗艦級18位 HDR-ISP圖像信號處理器Imagiq 790，3顆ISP處理速度高達(dá)每秒90億像素，最高可支持3.2億像素?cái)z像頭，將計(jì)算攝影提升至全新高度。



天璣9000在業(yè)界率先支持三個(gè)攝像頭同時(shí)處理18位HDR 視頻，且三攝均支持三重曝光，并行拍攝舉一反三，滿足手機(jī)視頻創(chuàng)作者對專業(yè)影像的創(chuàng)造力和生產(chǎn)力需求。

天璣9000內(nèi)建MediaTek 全新的AI Video視頻引擎，通過創(chuàng)新的路徑架構(gòu)，降低視頻拍攝占用的帶寬，讓預(yù)覽擁有所現(xiàn)即所見的低延遲表現(xiàn)。在高速抓拍和暗光場景下，結(jié)合AI-NR2.0智能降噪技術(shù)，還可實(shí)現(xiàn)清晰、高動(dòng)態(tài)范圍和出色的降噪效果。



游戲引擎方面，新一代旗艦 Mali-G710十核GPU，結(jié)合全新升級的 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎，在智能調(diào)控引擎、網(wǎng)絡(luò)引擎、畫質(zhì)引擎、操控引擎四大核心特性上，再次帶來移動(dòng)端游戲體驗(yàn)的全面進(jìn)化。

值得一提的是天璣芯片在5G移動(dòng)端游戲生態(tài)持續(xù)布局，尤其針對移動(dòng)光追技術(shù)布局，在2021年，騰訊游戲與MediaTek在美國GDC大會上首度針對移動(dòng)光追方案進(jìn)行了相關(guān)的合作成果發(fā)布，以及其他GPU渲染技術(shù)的深度優(yōu)化成果都有著十分優(yōu)秀的表現(xiàn)。



此外，天璣9000集成MediaTek M805G調(diào)制解調(diào)器，符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)。天璣9000支持3CC 多載波聚合，300MHz下行速率理論峰值達(dá)7Gbps，且率先支持 R16 超級上行，包括補(bǔ)充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案，5G速率更快。讓包括直播、上傳影片等應(yīng)用的體驗(yàn)更好，更穩(wěn)定。



在天璣9000上，MediaTek 5G UltraSave2.0省電技術(shù)和雙卡技術(shù)也再升級，大幅降低5G通信功耗，讓輕載時(shí)功耗降低27%，重載時(shí)功耗降低32%。還率先帶來多制式雙卡雙通技術(shù)，支持雙5G和4G的多種組合，讓通話時(shí)刻在線。



天璣 9000支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，藍(lán)牙5.3和藍(lán)牙LE Audio等新一代無線網(wǎng)絡(luò)連接，支持180Hz FHD+ 顯示刷新率的同時(shí)，還支持可變刷新率技術(shù)，屏顯同步大幅度改善延遲，觸屏更快響應(yīng)。



在發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科的眾多終端合作伙伴前來站臺，包括OPPO、VIVO、Redmi 、榮耀等都對天璣9000表示出飽滿的合作意向。其中OPPO下一代Find X旗艦系列，將首發(fā)搭載天璣9000旗艦平臺，Redmi下代旗艦K50也將搭載天璣9000旗艦平臺。采用MediaTek天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺的終端預(yù)計(jì)將于2022年第一季度上市。





另外還有一個(gè)彩蛋，聯(lián)發(fā)科透露，很快將于2022年推出天璣8000，至于它有哪些令人期待的特性，我們將持續(xù)關(guān)注。