中國芯片的現(xiàn)狀與未來
大家都知道，芯片一直都是我國的短板，不過在最近幾年，我國一直都在大力發(fā)展半導(dǎo)體芯片行業(yè)，那么中國芯片的現(xiàn)狀與未來如何呢？我們一起來看看吧。
現(xiàn)在我們正在面臨全球芯的情況，主要的原因疫情導(dǎo)致電子設(shè)備的需求大大增加，還有就是美國對華為的制裁以及疫情影響，我國部分高端芯片和元器件短期內(nèi)無法實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，只能大規(guī)模依賴進(jìn)口。
我國現(xiàn)在依賴進(jìn)口主的原因是國產(chǎn)芯片與國際水平差距太大，并且信號(hào)鏈芯片和電源管理芯片相比起來設(shè)計(jì)更為復(fù)雜。我國在政策措施扶持下，中國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)以及快速發(fā)展的勢頭。
現(xiàn)在中國芯片和一些國家相比，確實(shí)還存在差距，在人才儲(chǔ)備和主流高精端技術(shù)上還有缺陷，還有一個(gè)問題就是產(chǎn)能。不過近幾年我國一直都在大力發(fā)展半導(dǎo)體芯片行業(yè)，在產(chǎn)能方面我們也逐漸開始追趕上來，預(yù)計(jì)2025年我國芯片產(chǎn)能將追上第四名。
本文綜合自數(shù)碼C先生、互聯(lián)狗、中研網(wǎng)
審核編輯：何安
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