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OPPO Find X5 Pro天璣版首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000

話說科技 ? 來源:話說科技 ? 作者:話說科技 ? 2022-02-25 14:56 ? 次閱讀

2月24日,OPPO Find X5 Pro天璣版正式發(fā)布,全球首發(fā)天璣9000旗艦5G移動平臺。天璣9000依靠自身出色的性能和能效,一出場便斬獲了市場和用戶的期待,有效解決旗艦市場發(fā)熱難題。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。

OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000,這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)。八核架構(gòu)CPU由1個X2超大核、3個A710大核和4個A510能效核心組成,其中超大核和大核頻率高達(dá)3.05GHz和 2.85GHz,內(nèi)置14MB超大容量緩存組合,為OPPO Find X5 Pro天璣版提供超強(qiáng)性能,實現(xiàn)百萬跑分,又強(qiáng)又穩(wěn)。

天璣9000采用了Arm Mali-G710旗艦十核GPU,為OPPO Find X5 Pro天璣版帶來強(qiáng)悍的圖形計算性能。結(jié)合頂級的10億色、2K分辨率與120Hz智能動態(tài)刷新率屏幕,能夠為用戶呈現(xiàn)更震撼、更暢快的視覺體驗。

天璣9000集成MediaTek第五代AI處理器APU 590,采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計,充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢,靈活運用整數(shù)精度與浮點精度運算,較上一代的性能和能效均提升4倍,為Find X5 Pro天璣版的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬千應(yīng)用提供高能效AI算力,AI跑分突破百萬。

此外,天璣9000采用聯(lián)發(fā)科全局能效優(yōu)化技術(shù),能夠全方位覆蓋不同IP模塊,優(yōu)化全場景功耗。配合Find X5 Pro天璣版的5000mAh大容量電池、80w超級閃充、50w無線閃充,實現(xiàn)用得省、充得快、存得多,徹底讓用戶擺脫電量焦慮。

天璣9000搭載Imagiq 790圖像信號處理器,3顆ISP處理速度高達(dá)每秒90億像素,支持三攝三曝,強(qiáng)勁算力賦能高品質(zhì)、多樣化的影像創(chuàng)作。配合OPPO Find X5 Pro天璣版的10億色雙主攝,將計算攝影提升至全新高度,支持電影模式下的專業(yè)級4K高清畫質(zhì)、10Bit色深、LOG拍攝,并可借助AI調(diào)色大師準(zhǔn)確學(xué)習(xí)照片風(fēng)格,輕松復(fù)刻,一鍵遷移至新照片,為用戶帶來出眾的影像體驗。

OPPO Find X5 Pro天璣版前置攝像頭采用了超感光貓眼攝像頭,獨特的RGBW像素排列讓感光能力倍增,自拍更清晰。同時,智慧廣角能識別人臉數(shù)量,在單人拍攝時以窄視角有效控制畸變,多人合影時自動切換廣角,自拍更輕松。

在游戲方面,天璣9000的性能和功耗廣受好評,超強(qiáng)實力幫助玩家在游戲中占盡先機(jī),帶來長續(xù)航暢爽體驗。OPPO Find X5 Pro天璣版采用HyperBoost全鏈路游戲穩(wěn)幀技術(shù),并加入了雙動力X軸線性馬達(dá)以及石墨烯膜散熱系統(tǒng),為玩家提供了出色的操控手感,同時助力天璣9000在冷靜狀態(tài)下持續(xù)高能、穩(wěn)定輸出。

憑借出色的性能和能效,天璣9000助力OPPO Find X5 Pro天璣版帶來旗艦體驗,讓旗艦手機(jī)多一個選擇。OPPO Find X5 Pro天璣版擁有白瓷、黑釉兩款色彩,12GB+512GB版本售價5799元。3月14日全平臺接受預(yù)訂,將于3月18日在OPPO商城、各大授權(quán)電商、OPPO體驗店、官方授權(quán)零售商同步開售。

OPPO與聯(lián)發(fā)科的全球首發(fā)合作,正是基于雙方旗艦戰(zhàn)略共識,雙方共同致力于科技突破和創(chuàng)新,以開創(chuàng)旗艦新體驗為目標(biāo),深度聯(lián)調(diào)并持續(xù)打磨產(chǎn)品和技術(shù),打造OPPO Find X5 Pro天璣版超強(qiáng)產(chǎn)品力,可以看做是雙方多年合作的里程碑之作。

天璣9000出色的表現(xiàn)讓OPPO Find X5系列擁有了更強(qiáng)的能效表現(xiàn),憑借優(yōu)秀的性能和能效表現(xiàn),為旗艦市場注入了全新活力,讓用戶擁有了更多的選擇。OPPO Find X5 Pro天璣版和天璣9000完成了旗艦產(chǎn)品+旗艦芯片的聯(lián)手,形成了出色的旗艦組合,為2022年旗艦市場帶來了更多樣化的選擇。

審核編輯:符乾江

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