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NVIDIA與圖森未來研發(fā)無人駕駛域控制器

2022 年 1 月 4 日，全球無人駕駛科技公司圖森未來（TuSimple，Nasdaq：TSP）與 NVIDIA 宣布，雙方將深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，設(shè)計研發(fā)專為L4級無人駕駛卡車場景需求打造的下一代無人駕駛域控制器。該產(chǎn)品將搭載 NVIDIA 最新一代自動駕駛汽車系統(tǒng)級芯片NVIDIA DRIVE Orin? 。

NVIDIA DRIVE Orin SoC（系統(tǒng)級芯片）能夠?qū)崿F(xiàn)每秒254 萬億次運算（254 TOPS），是無人駕駛車輛的中央計算機。此次與 NVIDIA 的合作，將為圖森未來無人駕駛系統(tǒng)（ADS）提供強大的運算能力，并加速圖森未來實現(xiàn)無人駕駛貨運網(wǎng)絡(luò)（AFN）的規(guī)模化運營。

此次雙方深入戰(zhàn)略合作，圖森未來將利用其在L4級別無人駕駛卡車系統(tǒng)研發(fā)的豐富經(jīng)驗，NVIDIA 將利用其數(shù)十年最前沿計算平臺的研發(fā)經(jīng)驗，提供 DRIVE Orin 硬件和人工智能領(lǐng)域的專業(yè)知識。

松下電器開發(fā)出 “低傳輸損耗多層基板材料-MEGTRON 8”

松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社機電公司開發(fā)出一種低傳輸損多層基板材料“MEGTRON 8”，用于支持保障高速通信的通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備（路由器、交換機等）。

松下電器以自主的樹脂設(shè)計與材料配合技術(shù)為基礎(chǔ)、確立了低介電損耗系數(shù)玻璃布與低粗糙度銅箔的復(fù)合化技術(shù)，兼顧高多層基板所需的特性和低傳輸損耗，開發(fā)出業(yè)界最佳的低傳輸損耗多層基板材料“MEGTRON 8”?！癕EGTRON 8”有助于實現(xiàn)數(shù)據(jù)通信的大容量化和高速化，此外低傳輸損耗的實現(xiàn)也有助于減少能源消耗。

綜合松下和NVIDIA官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷

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AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(下)

本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn)。在上期的分享中，我們深入分析了通訊基板材料的廣泛適用性，并探討了PPO樹脂改性的高速基板材料如何逐漸展現(xiàn)出更強

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AI大潮下通訊<b class='flag-5'>基板材料</b>的普遍適用性(下)

AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(上)

本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn)，旨在啟發(fā)業(yè)界技術(shù)人員圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，促進(jìn)供應(yīng)鏈企業(yè)共同研發(fā)，推動終端創(chuàng)新的系統(tǒng)性技術(shù)進(jìn)步，供業(yè)界參考。 P art

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IC 封裝載板用有機復(fù)合基板材料研究進(jìn)展

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使用邏輯和轉(zhuǎn)換優(yōu)化ADAS域控制器

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自動駕駛的研發(fā)為無人駕駛的應(yīng)用鋪設(shè)了堅實基石

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3-2-1階段D-Cap+TM降壓Tegra?CPU無人駕駛控制器數(shù)據(jù)表

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2.5至24V 3 2和單相降壓無人駕駛控制器TPS51632-Q1數(shù)據(jù)表

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榮威RX5智能駕駛域控制器方案

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5G車載路由器引領(lǐng)無人駕駛車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

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pcb的基板材料有哪些

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