美國(guó)發(fā)布新規(guī)：自動(dòng)駕駛汽車可不裝方向盤

美國(guó)國(guó)家公路交通安全管理局(NHTSA)于美東時(shí)間周四(3月10日)發(fā)布了一項(xiàng)最終規(guī)定，不再要求自動(dòng)駕駛汽車制造商為全自動(dòng)汽車配備手動(dòng)駕駛控制系統(tǒng)，以滿足碰撞標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)舊規(guī)則，車輛必須“永遠(yuǎn)有一個(gè)駕駛員座位、一個(gè)方向盤和伴隨的轉(zhuǎn)向柱，或者只有一個(gè)前排外側(cè)的乘客座位位置?！毙薷暮蟮囊?guī)則取消了這些規(guī)定。NHTSA表示：“對(duì)于完全由ADS控制的車輛，從邏輯上來(lái)講，手動(dòng)駕駛控制是不必要的?！钡乱?guī)則強(qiáng)調(diào)，自動(dòng)駕駛車輛必須提供與人類駕駛車輛相同水平的乘員保護(hù)。

Felix分析：一直以來(lái)，人類隨時(shí)接管汽車這一項(xiàng)規(guī)定在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域都被廣泛吐槽，既然是要做自動(dòng)駕駛，那么人類隨時(shí)介入這一點(diǎn)就直接擊潰了汽車的“自動(dòng)”屬性，就像汽車制造工廠里面的機(jī)械臂，如果總是需要人工上去做某些工作，不僅效率提升不明顯，安全風(fēng)險(xiǎn)還大大增加了。對(duì)于汽車而言，人類介入的主要手段就是方向盤，AEB功能的存在讓剎車不再被那么需要，但手握方向盤或者隨時(shí)接手方向盤是目前主流的方式，而這些車子只能叫輔助駕駛，人類駕駛員還是主體。NHTSA看的很透徹，要想實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛，就必須要從告別人工開(kāi)始，不過(guò)前提條件是必須保證乘客的安全，雖然前期可能會(huì)遇到一些波折，但這一步是必經(jīng)之路。

臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科2月?tīng)I(yíng)收均創(chuàng)同期新高

3月11日消息，昨日臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科均公布了最新的月度業(yè)績(jī)，兩家公司2月?tīng)I(yíng)收均創(chuàng)下了歷史新高。臺(tái)積電今年2月合并營(yíng)收約新臺(tái)幣1469.3億元，受農(nóng)歷年工作天數(shù)較少影響，與上月環(huán)比下滑14.7%，但仍創(chuàng)下了同期的新高，年增37.9%。聯(lián)發(fā)科2月合并營(yíng)收約新臺(tái)幣400.2億元，因2月工作天數(shù)減少使得營(yíng)收與1月環(huán)比下滑7.9%，但仍創(chuàng)新歷年2月新高，并站穩(wěn)新臺(tái)幣400億元整數(shù)大關(guān)，較去年同期增加22.9%。今年1-2月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣835.31億元，年增23%。

Anson點(diǎn)評(píng)：臺(tái)積電之所以增長(zhǎng)迅速，是因?yàn)槠溆兄澜珙I(lǐng)先的5nm工藝，并且晶圓良率也高于三星，在產(chǎn)能方面還有著全球半數(shù)以上的EUV***作為保障，使得蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、AMD等大客戶紛紛涌入。同時(shí)，上月還有消息稱由于三星晶圓良率的問(wèn)題，高通和英偉達(dá)開(kāi)始轉(zhuǎn)單臺(tái)積電，其中英偉達(dá)為表決心還向臺(tái)積電預(yù)支了90億美元。同時(shí)蘋(píng)果作為臺(tái)積電的最大客戶，隨著蘋(píng)果自言芯片的需求不斷上漲，以及iPhone 13系列機(jī)型的暢銷，也對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收增長(zhǎng)有著功不可沒(méi)的貢獻(xiàn)。

得益于5G市場(chǎng)的火熱，以及聯(lián)發(fā)科天璣芯片出色的性能和功耗表現(xiàn)得到了眾多手機(jī)廠商的青睞。同時(shí)由于搭載天璣9000芯片的終端設(shè)備也于3月份陸續(xù)亮相，再加上聯(lián)發(fā)科的迅鯤1300T和900T移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)和豐富的產(chǎn)品組合，帶來(lái)的長(zhǎng)期高速增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科在2月份再創(chuàng)新高也無(wú)可厚非。

消息稱小米、OPPO、vivo正與印度制造商就在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)手機(jī)向全球出口展開(kāi)磋商

據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士透露，小米、OPPO 和vivo正在與印度的手機(jī)代工制造商進(jìn)行談判，希望利用當(dāng)?shù)毓究梢韵碛玫默F(xiàn)金激勵(lì)措施。其中，OPPO和vivo已經(jīng)開(kāi)始與Lava International Ltd.進(jìn)行談判，而小米正在接洽Dixon Technologies India Ltd.。如繼續(xù)推進(jìn)，最快今年計(jì)劃由Lava和Dixon來(lái)組裝手機(jī)并進(jìn)行出口。

Monika點(diǎn)評(píng)：如今，印度已經(jīng)成為小米、OPPO、vivo的重要智能手機(jī)市場(chǎng)。僅2021 年，小米就以4040萬(wàn)臺(tái)的出貨量成為印度智能手機(jī)銷量的Top 1，占據(jù)印度智能手機(jī)市場(chǎng)25%的份額。Vivo以2510萬(wàn)臺(tái)的出貨量排名第三，占據(jù)15.6%的市場(chǎng)份額；OPPO的出貨量則是1800萬(wàn)臺(tái)，排名第五。

經(jīng)過(guò)近幾年的發(fā)展，小米、OV可以說(shuō)是扎根印度市場(chǎng)，如今OPPO在印度已經(jīng)設(shè)立了超過(guò)500家線下門店，并且計(jì)劃在今年增加到600家。除了小米、OPPO、vivo之外，印度已經(jīng)成為各大智能手機(jī)廠商在中低端手機(jī)的主要戰(zhàn)場(chǎng)。蘋(píng)果在今年3月發(fā)布第三代iPhone SE系列手機(jī)，搭載蘋(píng)果的A15芯片，售價(jià)為3499元。很明顯，第三代iPhone SE的主要市場(chǎng)不會(huì)是國(guó)內(nèi)，蘋(píng)果的這款中低端手機(jī)的主要戰(zhàn)場(chǎng)會(huì)是小米、OPPO、vivo攻下的印度等市場(chǎng)。面對(duì)蘋(píng)果的強(qiáng)勢(shì)進(jìn)攻，小米、OV的防守比進(jìn)攻更重要，與印度當(dāng)?shù)刂圃焐瘫３至己玫暮献麝P(guān)系是重要的一環(huán)，或許可以更好得進(jìn)行產(chǎn)品在印度市場(chǎng)的推進(jìn)。

因芯片短缺，豐田汽車預(yù)計(jì)在日本減產(chǎn)20%

日本豐田汽車的一位發(fā)言人當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五（3月11日）表示，從4月份開(kāi)始的三個(gè)月內(nèi)，其國(guó)內(nèi)產(chǎn)量將比之前的計(jì)劃減少最多20%，以緩解芯片和其他零部件短缺給供應(yīng)商帶來(lái)的壓力。豐田發(fā)言人表示，減產(chǎn)是為了減輕供應(yīng)商的負(fù)擔(dān)。由于供應(yīng)鏈緊張，導(dǎo)致芯片和其他材料嚴(yán)重短缺，供應(yīng)商被迫順應(yīng)豐田一再改變的生產(chǎn)計(jì)劃。

Hobby點(diǎn)評(píng)：豐田最近可以說(shuō)是時(shí)運(yùn)不濟(jì)了，就在這個(gè)月初，由于一家供應(yīng)商的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)遭遇病毒攻擊，豐田才剛剛關(guān)閉在日本的所有14家工廠，暫時(shí)停工。而才過(guò)了一個(gè)多星期，又在芯片和零部件供應(yīng)商遇到了麻煩，減產(chǎn)20%。曾經(jīng)豐田引以為傲的，被各大KOL吹爆的“精益生產(chǎn)”又再一次跌落神壇。

不過(guò)汽車芯片短缺的問(wèn)題，現(xiàn)在確實(shí)越發(fā)變得撲朔迷離了。其實(shí)今年以來(lái)，國(guó)內(nèi)汽車廠商的缺芯現(xiàn)象已經(jīng)獲得很大改善，反而是最近突如其來(lái)的“妖鎳”給新能源車帶來(lái)了一波沖擊，各大新能源車企紛紛跟進(jìn)漲價(jià)。不過(guò)，在踏入3月后，汽車芯片似乎又陷入了供應(yīng)危機(jī)。3月10日，廣汽傳祺稱，全球芯片短缺對(duì)旗下M8以及影豹車型的生產(chǎn)和交付造成了一定影響。其中，M8車型芯片供應(yīng)有所好轉(zhuǎn)，逐步恢復(fù)正常，影豹銷量下滑則是主要受到采埃孚DP-EPS轉(zhuǎn)向系統(tǒng)芯片供應(yīng)短缺的影響。

而博世ESP供應(yīng)，也在近期再次受到影響。由于原材料漲價(jià)、成本暴增長(zhǎng)城汽車甚至直接停產(chǎn)了部分車型?，F(xiàn)在看來(lái)，去年年底至今年年初的一段時(shí)間，或許只是芯片供應(yīng)的“回光返照”，展望2022年，需求還在不斷增長(zhǎng)之下，要指望芯片供需轉(zhuǎn)向平衡，恐怕很難了。

晶圓代工市場(chǎng)或?qū)⑦B續(xù)3年增長(zhǎng)率超20%，中國(guó)將加大成熟工藝投資

近期，IC Insights更新報(bào)告稱，全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收在2019年小幅下滑2%，隨后2020年在5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器及其他通信元件的驅(qū)動(dòng)下，晶圓代工營(yíng)收強(qiáng)勁回升到了21%；2021年更是大幅增長(zhǎng)了26%；預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工營(yíng)收可達(dá)1321億美元，再增長(zhǎng)20%。

Kevin點(diǎn)評(píng)：也就是說(shuō)，全球晶圓代工營(yíng)收將會(huì)連續(xù)3年增長(zhǎng)率超過(guò)20%，這是2002年至2004年來(lái)，增長(zhǎng)速度最強(qiáng)勁的三年。在全球前12大晶圓代工廠中，有9家位于亞太地區(qū)，僅歐洲的X-Fab、以色列的高塔半導(dǎo)體，以及美國(guó)的格芯不在亞太地區(qū)。

眾所周知，中國(guó)這幾年在大力投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括晶圓代工廠。但目前由于中美貿(mào)易問(wèn)題，以及世界局勢(shì)的關(guān)系，國(guó)內(nèi)的晶圓代工廠比較難采購(gòu)到先進(jìn)設(shè)備，這也將阻礙國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)更先進(jìn)工藝的進(jìn)度。因此，未來(lái)幾年，國(guó)內(nèi)的純晶圓代工廠投資可能會(huì)在成熟工藝段更加集中。

國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)可能需要等到國(guó)際局勢(shì)緩解，或者國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)能夠制造出先進(jìn)工藝制造設(shè)備的時(shí)候，才能提速發(fā)展。