高通推出全新驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)，助力加速汽車行業(yè)的未來

為了滿足人們對頂級駕乘體驗和車內(nèi)網(wǎng)聯(lián)服務(wù)日益增長的需求，高通技術(shù)公司為其快速擴展的汽車技術(shù)產(chǎn)品組合推出全新增強解決方案。為進一步提升驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車平臺，高通技術(shù)公司為驍龍車對云服務(wù)引入“連接即服務(wù)”的全新特性，通過新的技術(shù)合作支持快速可用的連接能力、集成式分析以及面向云端與終端的開發(fā)者環(huán)境，旨在為全球市場提供全新技術(shù)特性、內(nèi)容和服務(wù)。作為驍龍數(shù)字底盤不可或缺的組成部分，驍龍?汽車智聯(lián)平臺和驍龍車對云服務(wù)將助力打造更安全、可定制、沉浸式且可持續(xù)升級的智能網(wǎng)聯(lián)汽車。

為了支持可在汽車整個生命周期持續(xù)更新的高度定制化用戶體驗，驍龍車對云服務(wù)帶來了一種能夠擴展系統(tǒng)性能和特性的無縫升級方式，同時賦能全新數(shù)字服務(wù)。連接即服務(wù)擴展了上述功能，通過內(nèi)置驍龍?車載網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)級芯片（SoC）的網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備（NAD）模組以及具備API功能的開發(fā)者環(huán)境，支持全球連接，打造基于終端側(cè)和云端的增強應(yīng)用/服務(wù)。在網(wǎng)聯(lián)汽車遙測數(shù)據(jù)和先進數(shù)據(jù)分析的支持下，開發(fā)者環(huán)境中提供的工具幫助汽車廠商解決在車載網(wǎng)聯(lián)硬件上創(chuàng)建網(wǎng)聯(lián)服務(wù)所面對的復(fù)雜性。高通技術(shù)公司重點展示了以下全新技術(shù)合作，以支持為全球市場提供連接即服務(wù)并帶來全新技術(shù)特性與數(shù)字服務(wù)。

為了支持可在汽車整個生命周期持續(xù)更新的高度定制化用戶體驗，驍龍車對云服務(wù)帶來了一種能夠擴展系統(tǒng)性能和特性的無縫升級方式，同時賦能全新數(shù)字服務(wù)。連接即服務(wù)擴展了上述功能，通過內(nèi)置驍龍?車載網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)級芯片（SoC）的網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備（NAD）模組以及具備API功能的開發(fā)者環(huán)境，支持全球連接，打造基于終端側(cè)和云端的增強應(yīng)用/服務(wù)。在網(wǎng)聯(lián)汽車遙測數(shù)據(jù)和先進數(shù)據(jù)分析的支持下，開發(fā)者環(huán)境中提供的工具幫助汽車廠商解決在車載網(wǎng)聯(lián)硬件上創(chuàng)建網(wǎng)聯(lián)服務(wù)所面對的復(fù)雜性。高通技術(shù)公司重點展示了以下全新技術(shù)合作，以支持為全球市場提供連接即服務(wù)并帶來全新技術(shù)特性與數(shù)字服務(wù)。

新型 Vishay Intertechnology AEC-Q200合格混合繞線充電電阻器可降低EV、HEV 和 PHEV中的組件數(shù)量和成本

Vishay Intertechnology， Inc.（紐約證券交易所代碼：VSH）推出了一款符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的新型充電電阻器，這是業(yè)界首款采用標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸的混合繞線技術(shù)的此類設(shè)備。

Vishay MCB HRHA的工作溫度范圍高達 +250 °C，可用作電動 （EV）、混合動力 （HEV） 和插電式混合動力汽車的逆變器和轉(zhuǎn)換器中的預(yù)充電和放電電阻器 （混合動力汽車）。通常，設(shè)計人員必須利用多個厚膜電阻器來滿足這些應(yīng)用的高脈沖要求。HRHA 的能量吸收是相同尺寸的十倍（即 6 kJ 持續(xù) 300 ms），允許他們使用單個組件并降低整體解決方案成本。

發(fā)布的設(shè)備在不銹鋼上提供高達 90 W 的額定功率，在 Pamitherm 上提供高達 54 W 的額定功率。為了獲得高精度和穩(wěn)定性，該電阻器的容差低至 ± 5 %，TCR 低至 ± 100 ppm/°C，電阻范圍為 1 W 至 1 kW。HRHA 易于安裝，具有 6.35 毫米快速連接。該設(shè)備可以安裝在散熱器上，并提供可選的集成保險絲。

綜合高通和Vishay官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷