今年3月，由日月光、AMD、ARM、谷歌 Cloud、英特爾、微軟、高通、三星和臺積電十家公司成立UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟是由全球科技行業(yè)巨頭共同推出的一個全新的通用芯片互連標(biāo)準(zhǔn)。

該標(biāo)準(zhǔn)旨在為小芯片互連制定一個新的開放標(biāo)準(zhǔn)，簡化相關(guān)流程，并提高來自不同制造商的小芯片之間的互操作性。該聯(lián)盟成員將共同開發(fā)和推動Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，并已推出UCIe 1.0版本規(guī)范。

芯原股份是國內(nèi)是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，日前該公司宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯原股份加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，恰好證明了UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和標(biāo)準(zhǔn)的開放性。

據(jù)了解，芯原股份是中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同推動UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用，將有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)。

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審核編輯：郭婷