Siemens Digital Industries Software 宣布，其 Calibre nmPlatform 現(xiàn)在使設(shè)計(jì)人員能夠利用最新的 GlobalFoundries （GF） 硅光子平臺(tái)。

根據(jù)兩家公司的說(shuō)法，格芯的下一代單片平臺(tái) GF Fotonix 是業(yè)內(nèi)第一個(gè)將其差異化的 300mm 光子學(xué)和 RF-CMOS 功能結(jié)合在硅晶片上的公司。

GF Fotonix 工藝設(shè)計(jì)套件 （PDK） 包括 Siemens 用于設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 （DRC） 的 Calibre nmDRC 軟件和用于布局與原理圖 （LVS） 驗(yàn)證的 Calibre nmLVS 軟件。兩種 Calibre 工具均已獲得 GF 的全面認(rèn)證，因此為新的 GF Fotonix 平臺(tái)設(shè)計(jì)的共同客戶可以繼續(xù)使用值得信賴的 Calibre nmPlatform 用于硅光子器件，就像他們?cè)谝郧暗?a target="_blank">產(chǎn)品中使用的那樣。

GF Fotonix 通過(guò)將光子系統(tǒng)、射頻 （RF） 組件和高性能互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 （CMOS） 邏輯組合在一個(gè)硅芯片上，將以前分布在多個(gè)芯片上的復(fù)雜工藝整合到一個(gè)芯片上。

硅光子學(xué)使公司能夠?qū)⒐饫w直接引入集成電路。然而，硅光子器件包含彎曲布局，而不是傳統(tǒng) CMOS 設(shè)計(jì)中的線性曼哈頓網(wǎng)格特征。將傳統(tǒng)的 CMOS DRC 應(yīng)用于硅光子布局可能會(huì)產(chǎn)生大量誤報(bào)錯(cuò)誤，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)通常必須花費(fèi)數(shù)周時(shí)間進(jìn)行追蹤。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，格芯利用了西門(mén)子的 Calibre eqDRC 軟件，該軟件允許規(guī)則檢查使用方程式來(lái)代替或補(bǔ)充線性測(cè)量。這有助于獲得更準(zhǔn)確的結(jié)果，從而減少錯(cuò)誤，因此設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以花費(fèi)更少的時(shí)間和更少的資源來(lái)調(diào)試他們的設(shè)計(jì)。

類似地，光子結(jié)構(gòu)的曲線特性，加上普遍缺乏光學(xué)源網(wǎng)表，在執(zhí)行 LVS 檢查時(shí)提出了挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的 IC LVS 技術(shù)從眾所周知的電子結(jié)構(gòu)中提取物理測(cè)量值，并將它們與源網(wǎng)表中預(yù)期的相應(yīng)元素進(jìn)行比較。然而，對(duì)于彎曲結(jié)構(gòu)，即使不是不可能，也很難辨別一個(gè)結(jié)構(gòu)從哪里開(kāi)始，另一個(gè)結(jié)構(gòu)在哪里結(jié)束。使用帶有 Calibre LVS 的新 GF Fotonix PDK，這個(gè)障礙通過(guò)使用文本和標(biāo)記層來(lái)識(shí)別感興趣的區(qū)域得到解決。

硅光子器件通常在特定工藝節(jié)點(diǎn)上的單個(gè)裸片中實(shí)現(xiàn)，然后使用先進(jìn)的異構(gòu)封裝技術(shù)與多個(gè)裸片中的其余設(shè)計(jì)組件堆疊和封裝。通過(guò)使用完整的核心 Calibre 產(chǎn)品，可以大大縮短總驗(yàn)證周期時(shí)間。

審核編輯：郭婷