芯訊通5G模組產(chǎn)品被授予HUAWEI COMPATIBLE證書(shū)
近日，芯訊通5G模組產(chǎn)品SIM8260C-M2順利完成華為兼容性認(rèn)證測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，獲得由華為Cloud Open Labs授予的HUAWEI COMPATIBLE證書(shū)。通過(guò)認(rèn)證后，SIM8260C-M2將加入華為5G to B終端模組生態(tài)庫(kù)及華為云市場(chǎng)，為更多一線(xiàn)5G to B項(xiàng)目賦能。
SIM8260C-M2
SIM8260C-M2 是芯訊通基于高通SD X62平臺(tái)開(kāi)發(fā)的一款 5G NR，LTE-FDD，LTE-TDD，HSPA+多頻段模組。它支持R16 5G NSA/SA，下行速率可達(dá)2.8Gbps。PCIe， USB3.1， GPIO等豐富的接口賦予了它強(qiáng)大的擴(kuò)展性，為廠(chǎng)商集成應(yīng)用提供了充分的靈活度。AT命令兼容上一代SIM8300系列，SIM7912G系列和SIM8200X-M2系列模組，可以幫助客戶(hù)減少產(chǎn)品研發(fā)投入，縮短產(chǎn)品上市周期。
SIM8260C-M2 具有超可靠低時(shí)延、高精度定位等特性，可以為企業(yè)5G專(zhuān)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、智能制造等領(lǐng)域提供可靠穩(wěn)定無(wú)線(xiàn)通信保障。
審核編輯：彭靜
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯訊通
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
203瀏覽量
14138 -
華為云
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
2698瀏覽量
17618 -
5G模組
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
311瀏覽量
13410
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
芯訊通5G模組A8200賦能智慧工廠(chǎng)加速發(fā)展
越來(lái)越重要的角色。芯訊通全新推出的國(guó)產(chǎn)5G模組A8200通過(guò)嵌入工業(yè)網(wǎng)關(guān)、CPE、高清視頻設(shè)備等終端賦能智慧工廠(chǎng)。
芯訊通推出全新5G模組A8200
隨著5G技術(shù)的日益演進(jìn)與商用步伐的快速推進(jìn)，其發(fā)展趨勢(shì)正展現(xiàn)出技術(shù)迭代升級(jí)、規(guī)?；瘧?yīng)用普及、政策紅利與投資加碼以及廣闊應(yīng)用前景等多維度特征。面對(duì)市場(chǎng)對(duì)5G模組的高性能、高性?xún)r(jià)比、國(guó)產(chǎn)化的需求，
芯訊通5G模組A8200搭載翱捷科技ASR1901芯片
近日，搭載翱捷科技5G芯片平臺(tái)ASR1901，芯訊通推出全新的5G模組的A8200。作為高性能的5G
芯訊通5G+WiFi7模塊組合方案提供高效網(wǎng)絡(luò)連接服務(wù)
隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的蓬勃發(fā)展與演進(jìn)，各類(lèi)應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高速寬帶連接的需求日益增長(zhǎng)，也對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接速率、時(shí)延和帶寬都提出更高的要求。芯訊通作為通信模組領(lǐng)域的佼佼者，其打造的5G
芯訊通多頻段5G模組SIM8260E通過(guò)德國(guó)電信認(rèn)證
芯訊通多頻段5G模組SIM8260E通過(guò)德國(guó)電信認(rèn)證，可以幫助客戶(hù)快速拓展歐洲市場(chǎng)。SIM8260E采用LGA封裝，集成豐富的接口，具備強(qiáng)大的擴(kuò)展能力，為客戶(hù)
AMEYA360：芯訊通5G RedCap+智慧電力，SIM8230“輕”裝上陣
5G RedCap憑借其在成本、功耗、尺寸、頻譜利用等方面的優(yōu)勢(shì)，在中高速場(chǎng)景應(yīng)用廣泛。面對(duì)電力行業(yè)向綠色低碳與智能化轉(zhuǎn)型的迫切需求，5G RedCap技術(shù)成為了智慧電力領(lǐng)域的璀璨新星。 芯訊
芯訊通助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
隨著5G、AI、IoT技術(shù)的飛速發(fā)展，智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等應(yīng)用場(chǎng)景正逐漸成為現(xiàn)代汽車(chē)行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力。在車(chē)載領(lǐng)域，芯訊通已打造了豐富的產(chǎn)品線(xiàn)，包括
芯訊通無(wú)線(xiàn)通信模組產(chǎn)品賦能全球連接
? 2024MWC上海展以“未來(lái)先行”為核心主題，深度聚焦“超越5G”“人工智能經(jīng)濟(jì)”和“數(shù)智制造”三大行業(yè)熱點(diǎn)。作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重要參與者，芯訊通精準(zhǔn)賦能三大主題，緊密結(jié)合市場(chǎng)需求，以無(wú)線(xiàn)通信
芯訊通閃耀2024 MWC上海展，全制式5G模組助力未來(lái)先行
全球的行業(yè)精英，更聚焦了“超越5G”、“人工智能經(jīng)濟(jì)”和“數(shù)智制造”等前沿議題。在這一盛會(huì)上，全球知名物聯(lián)網(wǎng)通信模組提供商芯訊通以其全制式模組
芯訊通發(fā)布高精度GNSS定位模組SIM66D-R
近日，全球知名物聯(lián)網(wǎng)通信模組領(lǐng)域的佼佼者芯訊通，再次憑借其技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新精神，正式推出了全新的多系統(tǒng)雙頻RTK高精度GNSS定位模組——SIM66D-R。這款
云知聲說(shuō)話(huà)人識(shí)別引擎獲得HUAWEI COMPATIBLE證書(shū)及認(rèn)證徽標(biāo)的使用權(quán)
繼山海大模型獲得兩項(xiàng)華為昇騰技術(shù)認(rèn)證后，近日，經(jīng)華為綜合評(píng)測(cè)，云知聲說(shuō)話(huà)人識(shí)別引擎成功通過(guò)與華為Atlas 800 推理服務(wù)器（型號(hào)：3000）、Atlas 300I Pro推理卡的相互兼容性測(cè)試，正式獲得HUAWEI COMPATIBLE
芯訊通推出基于高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器開(kāi)發(fā)的5G通訊模組
芯訊通先后推出了SIM8200EA-M2、SIM8200CE-M2、SIM8200G、SIM8300G-M2、SIM8202G-M2、SIM
芯訊通攜5G RedCap模組SIM8230系列精彩亮相智慧工廠(chǎng)部署策略論壇
3月28日，2024年智慧工廠(chǎng)部署策略論壇在中國(guó)臺(tái)灣新竹舉辦，芯訊通LTE-A&5G產(chǎn)品總監(jiān)陳奕斌出席論壇并發(fā)表主題為“產(chǎn)業(yè)AI翻轉(zhuǎn)智慧制造”的演講，為大家?guī)?lái)了
芯訊通在MWC 2024發(fā)布多款5G模組
在最近的MWC 2024盛會(huì)上，芯訊通憑借其深厚的研發(fā)實(shí)力，成功發(fā)布了多款新型5G模組，包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系列。這些
美格智能聯(lián)合羅德與施瓦茨完成5G RedCap模組SRM813Q驗(yàn)證，推動(dòng)5G輕量化全面商用
，美格智能正在配合多個(gè)運(yùn)營(yíng)商和廠(chǎng)商進(jìn)行測(cè)試，加速RedCap商用終端上市 ，對(duì)5G RedCap技術(shù)融入千行百業(yè)具有重要意義。
羅德與施瓦茨產(chǎn)品與系統(tǒng)部高級(jí)總監(jiān)金海良表示：“看到RedCap模組的測(cè)試
發(fā)表于 02-27 11:31
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論