Cadence與AD畫貼片封裝，我感覺最大的區(qū)別在于：AD可以直接選用模板里焊盤，然后設(shè)置尺寸、形狀即可！Cadence則需要用組件工具Pad來單獨(dú)繪制，然后再去調(diào)用。沒有快捷鍵操作起來不方便。

環(huán)境：win10系統(tǒng) 64位

軟件：Cadence 16.6

一、打開Cadence Allegro PCB Editor

二、新建封裝【File】→【New……】

選擇要繪制的類型，Package symbol

然后，進(jìn)行命名，Drawing Name：IND650068003000（縮寫+長寬高四位）

三、參數(shù)設(shè)置

此時(shí)進(jìn)入了畫封裝的界面，在畫之前，設(shè)置一下單位和偏移量。【Setup】——>【Design Parameters…】

單位設(shè)為毫米Millimeter，偏移量X，Y，各設(shè)置為-50。

設(shè)柵格Grid，【Setup】——>【Grids…】

設(shè)置柵格大小為0.5mm。在Top

四、放置管腳

【Layout】——>【Pins】

進(jìn)入后，【option】設(shè)置焊盤屬性，大小、位置

有電氣連接，選擇【Connect】。機(jī)械安裝孔，選擇【Mechanical】。

然后在【Padstack】中去選擇

我們實(shí)際要用到焊盤是1.9x1.4mm（見上面規(guī)格書的標(biāo)注，H、F），麻煩的事兒來了，里面并沒有現(xiàn)存的焊盤，需要我們提前畫好后，在這個(gè)【Padstack】調(diào)用。那接下來咱就用Cadence其組件Pad_Designer來畫一個(gè)焊盤：

新建焊盤【File】——>【New…】

設(shè)置單位為mm

設(shè)置層的參數(shù)

在BEGIN_LAYER這一層的參數(shù)，Geometry選擇Rectangle（長方形），寬度Width輸入1.4，高度Height輸入1.9，最后Enter即可。查看選擇【Top】

接下來，設(shè)置焊盤阻焊層SOLDERMASK_TOP（開窗區(qū)域）
焊盤開窗區(qū)域大于焊盤0.2mm（1.4+0.2，1.9+0.2）

設(shè)置鋼網(wǎng)層PASTEMASK_TOP（同焊盤尺寸）
選中BEGIN_LAYER,進(jìn)行復(fù)制操作,粘貼到PASTEMASK_TOP

【File】——>【save as】另存到路徑E:Program Files (x86)CadenceSPB_Datashape

此時(shí)，再來調(diào)用看看

兩焊盤的中心距為：1.4+4.6=6mm。調(diào)用前設(shè)置X、Y方向上的數(shù)量和間距，開始順序（左或下）

旋轉(zhuǎn)角度、管腳數(shù)量、文本塊寬度、XY的偏置（用于設(shè)置原點(diǎn)）

在【Padstack】選擇所畫好的焊盤。然后鼠標(biāo)點(diǎn)擊會(huì)出現(xiàn)一個(gè)焊盤，接著自動(dòng)會(huì)出現(xiàn)第二焊盤，最后【Done】完成即可。

此時(shí)，還缺少絲印邊框沒有畫。保存看看，會(huì)有什么錯(cuò)誤

五、繪制絲印邊框和裝配層、邊界、字符

通過增加線的方式繪制，【Add】——>【Line】

1、繪制絲印邊框

選擇【Package Geometry】——>【Silkscreen_Top】

Line lock選擇Line 90°，width選擇0.15mm，font選擇實(shí)心solid。

命令行畫線

Command > x -0.25 y3.4     //左上角（-0.25,3.4）為起點(diǎn)
last pick:  -0.2500  3.4000
Command > x -0.25 y-3.4     //往下到-3.4,繪制線
last pick:  -0.2500  -3.4000
Command > x6.25 y-3.4
E- Command not found: x6.25 y-3.4   //往右邊走，繪制線
Command > x 6.25 y -3.4
last pick:  6.2500  -3.4000         //往上方走，繪制線
Command > x 6.25 y 3.4
last pick:  6.2500  3.4000          //往左方走，繪制線
Command > x -0.25 y 3.4             //回到起點(diǎn)，形成封閉的線
last pick:  -0.2500  3.4000         //Done完成繪制線	

2、繪制裝配層

選擇【Package Geometry】——>【Assembly_Top】

可以通過選擇、復(fù)制（Copy）、粘貼、更改層（Change）、移動(dòng)（Move），依次快速達(dá)到繪制。

在Find窗口下僅僅勾選線【Line】，其他都關(guān)掉。

選中了繪制的絲印線，執(zhí)行復(fù)制操作

將復(fù)制出來的絲印邊框，更改到裝配層，執(zhí)行【Change】

將裝配邊框Move到原來絲印層邊框上面

3、繪制邊界層

在【Option】窗口下，選擇【Package Geometry】——>【Place_Bound_Top】

然后執(zhí)行放置銅皮操作，就可以在Option下看到【Shape Fill】的類型：static solid，即靜態(tài)實(shí)心銅皮

鋪銅皮前將柵格設(shè)置為0.1mm

沿著左上角為起點(diǎn)，一拖拽到右下角，同裝配絲印邊框。

4、放置字符，絲印層、裝配層、value，這三者需要放置字符，會(huì)隨著實(shí)際器件位號(hào)、參數(shù)更新。

【OPtion】——>【Ref Des】——>【Silkscreen_Top】,然后放置text，編輯內(nèi)容為“REFDES”

【OPtion】——>【Ref Des】——>【Assembly_Top】,然后放置text，編輯內(nèi)容為“REFDES”

【OPtion】——>【Component Value】——>【Silkcreen_Top】,然后放置text，編輯內(nèi)容為“value”

最后保存，會(huì)生成兩個(gè)文件：IND650068003000.dra和ind650068003000.psm（psm是后續(xù)畫圖調(diào)用封裝用的）

審核編輯：湯梓紅